本文關(guān)鍵詞：IFC智能全頻分布系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

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【摘要】：雖然移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)經(jīng)過了多年的發(fā)展,但室內(nèi)深度覆蓋問題一直是移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)質(zhì)量的短板。傳統(tǒng)的室內(nèi)分布系統(tǒng)面臨著嚴(yán)重的挑戰(zhàn):物業(yè)協(xié)調(diào)、場(chǎng)地限制、安裝設(shè)備困難;干路信號(hào)損耗大、功率衰減大;設(shè)備數(shù)量冗余,監(jiān)控和維護(hù)困難。新型光纖分布系統(tǒng)——IFC智能全頻分布系統(tǒng)不僅解決了上述問題,還同時(shí)能夠融合多種業(yè)務(wù),滿足2G、3G、4G、WLAN等多業(yè)務(wù)的接入。本文主要研究工作為:1.基于數(shù)字正交混頻、CIC抽取濾波器、HBF抽取濾波器和FIR濾波器的設(shè)計(jì)方法,從基本結(jié)構(gòu)、采樣頻率設(shè)計(jì)、芯片選取、濾波器設(shè)計(jì)、FPGA選型等方面對(duì)中頻系統(tǒng)進(jìn)行了硬件設(shè)計(jì),包括關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和主要芯片的選擇。2.基于光發(fā)射和接收模塊的原理和系統(tǒng)組成,對(duì)光發(fā)射模塊的激光器驅(qū)動(dòng)、APC閉環(huán)電路和溫度自動(dòng)控制電路以及光接收模塊的光檢測(cè)器、前置放大器和限幅放大器電路進(jìn)行了設(shè)計(jì),并闡述了關(guān)鍵芯片的選擇。3.基于監(jiān)控終端系統(tǒng)的組成原理,以ARM處理器實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)監(jiān)控,詳細(xì)介紹了監(jiān)控終端各個(gè)模塊的硬件電路設(shè)計(jì),并對(duì)遠(yuǎn)程供電和芯片供電進(jìn)行了設(shè)計(jì)。4.以單一語(yǔ)音信號(hào)對(duì)數(shù)字下變頻進(jìn)行仿真驗(yàn)證,根據(jù)指標(biāo)對(duì)光模塊關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證,通過比較接入IFC前后2G、3G和4G的速率,對(duì)系統(tǒng)可行性進(jìn)行有效驗(yàn)證。
【關(guān)鍵詞】：新型光纖分布系統(tǒng) 數(shù)字中頻 光收發(fā) 監(jiān)控終端
【學(xué)位授予單位】：南京郵電大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN929.5
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 專用術(shù)語(yǔ)注釋表8-10
• 第一章 緒論10-15
• 1.1 論文選題背景與意義10-12
• 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀12-13
• 1.3 論文的主要工作及結(jié)構(gòu)13-15
• 1.3.1 主要工作13-14
• 1.3.2 論文結(jié)構(gòu)14-15
• 第二章 IFC智能全頻分布系統(tǒng)15-22
• 2.1 IFC原理框架的介紹15-19
• 2.1.1 主匯聚單元MCU15-17
• 2.1.2 擴(kuò)展匯聚單元ECU17-18
• 2.1.3 遠(yuǎn)端匯聚單元RCU18-19
• 2.2 IFC系統(tǒng)參數(shù)與協(xié)議的介紹19-21
• 2.2.1 系統(tǒng)制式19-20
• 2.2.2 功率控制20
• 2.2.3 定向天線指標(biāo)20-21
• 2.3 本章小節(jié)21-22
• 第三章 數(shù)字中頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)22-40
• 3.1 射頻到基帶轉(zhuǎn)變方案的選擇22-23
• 3.2 帶通信號(hào)采樣理論23-25
• 3.3 多速率信號(hào)處理25-29
• 3.3.1 整數(shù)倍抽取25-27
• 3.3.2 整數(shù)倍內(nèi)插27-29
• 3.4 數(shù)字上下變頻關(guān)鍵技術(shù)29-32
• 3.4.1 數(shù)字正交混頻29-30
• 3.4.2 CIC濾波器30-31
• 3.4.3 半帶濾波器31-32
• 3.4.4 高效FIR濾波器32
• 3.5 硬件實(shí)現(xiàn)32-39
• 3.5.1 數(shù)字中頻模塊的基本結(jié)構(gòu)33
• 3.5.2 ADC采樣頻率的設(shè)計(jì)及系統(tǒng)的速率匹配33-34
• 3.5.3 ADC芯片選取34-35
• 3.5.4 DAC芯片選取35
• 3.5.5 NCO的實(shí)現(xiàn)35-37
• 3.5.6 CIC+HBF+FIR的設(shè)計(jì)37-38
• 3.5.7 FPGA選型38-39
• 3.6 本章小結(jié)39-40
• 第四章 SFP光收發(fā)模塊設(shè)計(jì)40-49
• 4.1 光纖傳輸接口SFP介紹40-43
• 4.1.1 SFP的優(yōu)勢(shì)40-41
• 4.1.2 SFP機(jī)械外形和電氣接口41-43
• 4.2 SFP光模塊設(shè)計(jì)43-48
• 4.2.1 SFP光發(fā)射模塊設(shè)計(jì)43-45
• 4.2.2 SFP光接收模塊設(shè)計(jì)45-48
• 4.3 本章小節(jié)48-49
• 第五章 嵌入式監(jiān)控終端硬件實(shí)現(xiàn)49-61
• 5.1 IFC監(jiān)控系統(tǒng)的組成原理49-51
• 5.1.1 通信信道實(shí)現(xiàn)49-50
• 5.1.2 監(jiān)控終端結(jié)構(gòu)50-51
• 5.2 監(jiān)控終端硬件設(shè)計(jì)51-57
• 5.2.1 中央控制器的選擇52-54
• 5.2.2 電源電路54
• 5.2.3 復(fù)位電路54
• 5.2.4 RS-232接口電路54-55
• 5.2.5 警檢測(cè)電路55-56
• 5.2.6 功率檢測(cè)電路56-57
• 5.2.7 LED指示電路57
• 5.2.8 監(jiān)控系統(tǒng)軟件57
• 5.3 系統(tǒng)電源電路設(shè)計(jì)57-60
• 5.3.1 遠(yuǎn)程供電58-60
• 5.3.2 芯片電源電路設(shè)計(jì)60
• 5.4 本章小結(jié)60-61
• 第六章 IFC的仿真與測(cè)試61-73
• 6.1 IFC模塊的仿真測(cè)試61-66
• 6.1.1 數(shù)字下變頻仿真61-64
• 6.1.2 光模塊測(cè)試64-66
• 6.2 2G/3G/4G三網(wǎng)合一測(cè)試66-72
• 6.2.1 測(cè)試內(nèi)容66
• 6.2.2 測(cè)試工具66-67
• 6.2.3 4G測(cè)試67-68
• 6.2.4 3G測(cè)試68-71
• 6.2.5 2G測(cè)試71-72
• 6.2.6 測(cè)試總結(jié)72
• 6.3 本章小節(jié)72-73
• 第七章 總結(jié)與展望73-75
• 7.1 全文總結(jié)73
• 7.2 全文展望73-75
• 參考文獻(xiàn)75-77
• 致謝77

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