隨著寬帶中國戰(zhàn)略的提出和實(shí)施,使得運(yùn)營商對智能ODN網(wǎng)絡(luò)的需求愈來愈強(qiáng)烈。傳統(tǒng)ODN網(wǎng)絡(luò)常使用紙質(zhì)標(biāo)簽來管理資源,導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)維成本高且效率低下。智能ODN網(wǎng)絡(luò)是將射頻識別技術(shù)與ODN網(wǎng)絡(luò)資源管理關(guān)聯(lián)起來,實(shí)現(xiàn)了對資源的高效率管理。主要由智能光配線架、智能光跳纖、智能手持機(jī)和高層管理系統(tǒng)組成。本文主要是光配線架上添加電子標(biāo)簽單元、控制單元等來實(shí)現(xiàn)光纖端口的信息化管理。本論文主要的研究工作:1、對RFID的相關(guān)知識做了詳細(xì)的闡述,其中包括RFID的概念、系統(tǒng)組成及分類、通信原理、技術(shù)流程及RFID的無線供電技術(shù)。2、在對偶極子天線的特性和研究狀況進(jìn)行分析和調(diào)研的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了中心頻率為915MHz的半波偶極子天線,研究了電磁波在該天線的傳輸特性,并分析天線的S11、阻抗及方向性。3、在對半波偶極子天線的特性研究基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了彎折偶極子天線,并且研究了彎折偶極子天線的彎折個(gè)數(shù)n、彎折寬度w、彎折高度h,線寬a對天線的電性能參數(shù)的影響,并不斷地改變天線的結(jié)構(gòu)和優(yōu)化參數(shù),使得天線的阻抗與射頻芯片阻抗產(chǎn)生共軛匹配。4、在智能ODN網(wǎng)絡(luò)的方案中,確定了ODF端口硬件電路方案。在硬件方案基礎(chǔ)上對模塊...

【文章頁數(shù)】：84 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 課題研究背景及研究意義
    1.2 國內(nèi)外的解決方案
    1.3 本文的章節(jié)安排
2 RFID物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)的研究
    2.1 RFID系統(tǒng)基本知識
        2.1.1 RFID產(chǎn)生背景
        2.1.2 射頻識別技術(shù)的概念
        2.1.3 RFID技術(shù)優(yōu)勢
    2.2 RFID系統(tǒng)的組成及分類
    2.3 RFID通信原理
    2.4 RFID技術(shù)流程
    2.5 無線供電技術(shù)
        2.5.1 電磁輻射式無線供電技術(shù)
        2.5.2 感應(yīng)耦合式無線供電技術(shù)
        2.5.3 磁耦合諧振式無線供電技術(shù)
3 無源電子標(biāo)簽天線的研究和設(shè)計(jì)
    3.1 天線的基本概念
    3.2 天線的場論分析
        3.2.1 近場區(qū)
        3.2.2 遠(yuǎn)場區(qū)
    3.3 天線的電參數(shù)
        3.3.1 天線的方向性
        3.3.2 天線的效率
        3.3.3 天線的增益
        3.3.4 天線的阻抗
        3.3.5 天線的頻帶
        3.3.6 天線的小型化
    3.4 電子標(biāo)簽天線的實(shí)現(xiàn)過程
        3.4.1 RFID天線的設(shè)計(jì)流程
        3.4.2 天線的設(shè)計(jì)方法
    3.5 半波偶極子天線的研究和設(shè)計(jì)
        3.5.1 半波偶極子天線的輻射原理
        3.5.2 半波偶極子天線的模型設(shè)計(jì)
        3.5.3 仿真結(jié)果分析
    3.6 彎折偶極子天線的研究和設(shè)計(jì)
        3.6.1 彎折個(gè)數(shù)n對天線的影響
        3.6.2 彎折寬度w對天線的影響
        3.6.3 彎折線的高度h對天線的影響
        3.6.4 天線寬度a對天線的影響
        3.6.5 電子標(biāo)簽天線的確定和參數(shù)的優(yōu)化
4 ODN端口電路設(shè)計(jì)及軟件實(shí)現(xiàn)
    4.1 智能光配線網(wǎng)絡(luò)整體方案的介紹
    4.2 端口電路硬件部分的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
        4.2.1 電路的整體方案設(shè)計(jì)
        4.2.2 硬件開發(fā)工具的介紹
        4.2.3 芯片的選型
        4.2.4 無線載波在射頻芯片中的處理
        4.2.5 硬件原理圖的設(shè)計(jì)
    4.3 軟件的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
        4.3.1 軟件開發(fā)工具與環(huán)境
        4.3.2 SPI通信的研究
        4.3.3 SPI驅(qū)動層設(shè)計(jì)
5 系統(tǒng)測試與分析
    5.1 閱讀器和電子標(biāo)簽通信
    5.2 閱讀器讀端口及點(diǎn)燈的最遠(yuǎn)距離
6 總結(jié)和展望
參考文獻(xiàn)
致謝
附錄1 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文



本文編號：3772046