發(fā)布時(shí)間：2023-02-26 14:46

　　隨著車用數(shù)據(jù)處理量的飛速增長,車載微控制單元(MCU)逐步發(fā)展為低功耗、高計(jì)算能力與高集成化的片上系統(tǒng),車載MCU對(duì)計(jì)算能力的嚴(yán)苛要求給驗(yàn)證工作帶來了極大的挑戰(zhàn)。本論文結(jié)合作者在某半導(dǎo)體公司的實(shí)習(xí)項(xiàng)目,對(duì)車載MCU的子模塊和系統(tǒng)功能進(jìn)行研究,根據(jù)提取的模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)功能驗(yàn)證點(diǎn),制定了模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證方案并設(shè)計(jì)了功能覆蓋率模型。最終基于UVM驗(yàn)證方法學(xué)搭建了模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證平臺(tái),完成了對(duì)車載MCU各子模塊和系統(tǒng)的功能驗(yàn)證。車載MCU模塊眾多,功能驗(yàn)證過程復(fù)雜。為加快覆蓋率收斂速度和提高驗(yàn)證效率,本文采用自頂向下的設(shè)計(jì)原則,首先依據(jù)車載MCU的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),設(shè)計(jì)了AHB_UVC和APB_UVC模擬AHB和APB總線主機(jī)配置寄存器的行為,設(shè)計(jì)了PWT_UVC、MSCAN_UVC、UART_UVC等高層級(jí)通用驗(yàn)證組件產(chǎn)生PWT、MSCAN、UART等模塊的輸入激勵(lì),對(duì)各模塊的響應(yīng)行為進(jìn)行收集并對(duì)各模塊的功能正確性進(jìn)行判斷。然后對(duì)各UVC結(jié)構(gòu)進(jìn)行細(xì)致劃分,將UVC劃分為激勵(lì)產(chǎn)生單元、交互單元、比...

【文章頁數(shù)】：129 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語對(duì)照表
第一章 緒論
    1.1 研究背景與意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 課題來源及本文主要內(nèi)容
    1.4 論文結(jié)構(gòu)安排
第二章 功能驗(yàn)證方法
    2.1 功能驗(yàn)證方法
        2.1.1 IP級(jí)功能驗(yàn)證方法
        2.1.2 SoC級(jí)功能驗(yàn)證方法
        2.1.3 UVM 驗(yàn)證平臺(tái)結(jié)構(gòu)
        2.1.4 斷言在芯片驗(yàn)證中的應(yīng)用
    2.2 UVM驗(yàn)證方法學(xué)
        2.2.1 事務(wù)級(jí)傳輸模型與phase機(jī)制
        2.2.2 工廠模式與sequence機(jī)制
    2.3 本章小結(jié)
第三章 車載MCU功能驗(yàn)證點(diǎn)提取與驗(yàn)證計(jì)劃
    3.1 車載MCU功能驗(yàn)證點(diǎn)提取
        3.1.1 片內(nèi)總線數(shù)據(jù)傳輸特征提取
        3.1.2 子模塊功能驗(yàn)證點(diǎn)提取
        3.1.3 系統(tǒng)級(jí)功能驗(yàn)證點(diǎn)提取
    3.2 車載MCU驗(yàn)證計(jì)劃
        3.2.1 驗(yàn)證目標(biāo)
        3.2.2 驗(yàn)證平臺(tái)規(guī)劃
        3.2.3 功能覆蓋組
    3.3 本章小結(jié)
第四章 車載MCU驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)
    4.1 驗(yàn)證平臺(tái)總體架構(gòu)
        4.1.1 IP級(jí)驗(yàn)證平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)
        4.1.2 SoC級(jí)驗(yàn)證平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)
    4.2 UVC級(jí)建模
        4.2.1 BUS UVC設(shè)計(jì)
        4.2.2 IP UVC設(shè)計(jì)
    4.3 UVC基本單元設(shè)計(jì)
        4.3.1 激勵(lì)產(chǎn)生單元設(shè)計(jì)
        4.3.2 交互單元設(shè)計(jì)
        4.3.3 比較單元設(shè)計(jì)
        4.3.4 環(huán)境類組件設(shè)計(jì)
        4.3.5 虛擬時(shí)序設(shè)計(jì)
    4.4 斷言設(shè)計(jì)及覆蓋組建模
        4.4.1 斷言設(shè)計(jì)
        4.4.2 覆蓋組建模
    4.5 驗(yàn)證平臺(tái)完備性的優(yōu)化
        4.5.1 可變時(shí)鐘模擬
        4.5.2 灰盒驗(yàn)證
        4.5.3 回調(diào)實(shí)現(xiàn)
    4.6 驗(yàn)證平臺(tái)復(fù)用性分析
    4.7 本章小結(jié)
第五章 車載MCU驗(yàn)證實(shí)施及結(jié)果分析
    5.1 仿真環(huán)境搭建
    5.2 功能驗(yàn)證及結(jié)果分析
        5.2.1 APB外設(shè)模塊驗(yàn)證
        5.2.2 時(shí)鐘和復(fù)位功能驗(yàn)證
        5.2.3 數(shù)據(jù)通路驗(yàn)證
        5.2.4 內(nèi)存控制器驗(yàn)證
        5.2.5 IP交互功能驗(yàn)證
        5.2.6 DMA功能驗(yàn)證
        5.2.7 中斷響應(yīng)檢查
        5.2.8 回歸驗(yàn)證結(jié)果
    5.3 覆蓋率分析
        5.3.1 代碼覆蓋率
        5.3.2 功能覆蓋率
        5.3.3 斷言覆蓋率
    5.4 驗(yàn)證平臺(tái)性能分析
    5.5 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 全文總結(jié)
    6.2 未來與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡介



本文編號(hào)：3750497