Al/Ni薄箔自蔓延放熱反應(yīng)作為局部、快速的熱源可以實(shí)現(xiàn)不同基板材料的連接。由于其具有放熱效率高、熱量高度集中、熱影響區(qū)小的特點(diǎn),適用于熱失配、熱敏感材料或器件的封裝,在MEMS器件、微生物系統(tǒng)和微分析系統(tǒng)等多芯片封裝以及3D封裝中有著廣泛的應(yīng)用前景。但是由于其放熱速率極快,導(dǎo)致焊料升降溫速率過高,熔化凝固過程高度非穩(wěn)態(tài),得到的焊料凝固組織與傳統(tǒng)加熱工藝不同。本文主要工作如下:基于Al/Ni薄箔自蔓延反應(yīng)完成焊料快速凝固實(shí)驗(yàn),對(duì)Sn42Bi58、Sn63Pb37、SAC305和純Sn四種不同焊料熔化區(qū)凝固組織進(jìn)行觀察與分析,發(fā)現(xiàn)在快速加熱及冷卻條件下焊料組織明顯均勻及細(xì)化;對(duì)比分析了不同焊料片厚度及預(yù)熱溫度工藝參數(shù)件下得到的焊料片內(nèi)熔化區(qū)尺寸的變化,發(fā)現(xiàn)隨著Sn42Bi58焊料片厚度從400μm減小至300μm,熔化區(qū)尺寸增加了52μm;隨著預(yù)熱溫度從25℃增加至75℃,熔化區(qū)尺寸增加了20μm。對(duì)比四種焊料相同工藝參數(shù)下的熔化區(qū)得到隨著焊料熔點(diǎn)的增大,熔化區(qū)厚度逐漸減小,Sn42Bi58與Sn焊料熔化區(qū)相差80μm.建立基于Al/Ni薄箔自蔓延反應(yīng)熔化焊料的有限元模型,分析結(jié)構(gòu)溫度場(chǎng)...

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 研究背景和研究意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 論文的主要研究?jī)?nèi)容
2 實(shí)驗(yàn)材料和研究方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料
    2.2 研究方法
    2.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
    2.4 本章小結(jié)
3 基于Al/Ni薄箔自蔓延反應(yīng)的焊料微觀組織研究
    3.1 引言
    3.2 焊料凝固組織
    3.3 不同參數(shù)條件下焊料熔化區(qū)厚度分析
    3.4 本章小結(jié)
4 基于Al/Ni薄箔自蔓延反應(yīng)的焊料溫度場(chǎng)有限元分析
    4.1 引言
    4.2 反應(yīng)結(jié)構(gòu)的有限元模型
    4.3 焊料溫度場(chǎng)模擬結(jié)果
    4.4 不同參數(shù)條件下溫度場(chǎng)模擬結(jié)果
    4.5 本章小結(jié)
5 基于Al/Ni薄箔自蔓延反應(yīng)的焊料互連缺陷研究
    5.1 引言
    5.2 互連結(jié)構(gòu)與參數(shù)確定
    5.3 Si/Si基板的自蔓延反應(yīng)互連
    5.4 Si/PCB基板的自蔓延反應(yīng)互連
    5.5 本章小結(jié)
6 全文總結(jié)與展望
    6.1 全文總結(jié)
    6.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄1 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文目錄



本文編號(hào)：3777410