為了滿足便攜化、輕量化和多功能化的需求,電子產(chǎn)品在趨向于小型化的同時集成度越來越高,這必將導(dǎo)致互連焊點的特征尺寸越來越小,并且使互連焊點兩端的產(chǎn)熱更加不平衡,導(dǎo)致焊點承受更高的溫度梯度,從而引發(fā)更加明顯的熱遷移現(xiàn)象。在電子封裝中,互連焊點結(jié)構(gòu)中的基板、釬料等所選用的材料不同,導(dǎo)致其熱膨脹系數(shù)也不同,在互連焊點服役過程中,當(dāng)承受焦耳熱時,必然會使互連焊點受到熱應(yīng)力的作用,使其發(fā)生蠕變并最終失效。因此,研究微焊點的熱遷移效應(yīng)以及熱遷移下的蠕變行為是研究電子封裝互連焊點可靠性的重要途徑。近年來,隨著無鉛釬料的推廣,研究無鉛焊點的熱遷移效應(yīng)及熱遷移下的蠕變具有重要意義。本文以Cu/Sn0.7Cu/Cu、Cu/Sn0.7Cu/Ni和Ni/Sn0.7Cu/Ni焊點結(jié)構(gòu)為實驗的研究對象,在中值溫度為125℃、溫度梯度為1120℃/cm的熱遷移條件下進行焊點的熱遷移實驗,分析界面組織的生長演變規(guī)律,分析熱遷移對其的影響。在同一熱遷移條件下,施加不同的應(yīng)力,研究微焊點在耦合熱遷移下的蠕變行為,探究其蠕變機制。首先進行了Cu/Sn0.7Cu/Cu和Ni/Sn0.7Cu/Ni兩種焊點結(jié)構(gòu)的熱遷移實驗,研究了...

【文章頁數(shù)】：86 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖1-13D封裝結(jié)構(gòu)

是這種形式的封裝需要很高的對準(zhǔn)度，在當(dāng)時的生產(chǎn)條件下，封裝點。0世紀(jì)80年代表面貼裝技術(shù)(SMT)時代：四側(cè)引線的封裝結(jié)構(gòu)（Q封裝結(jié)構(gòu)的電氣特性，再加上其成本低廉和易于自動化生產(chǎn)的特得到了快速的發(fā)展。0世紀(jì)90年代球柵陣列封裝(BGA)時代：封裝的密度由于BGA和....

圖1-2Cu/Sn3.5Ag/Cu焊點實驗

華南理工大學(xué)碩士學(xué)位論文料、Cu為基板的焊點作為實驗對象，進行了如圖1-2所示的實驗，實驗在150℃103A/cm2的電流下進行，試樣B1和B4不受電流影響，B2和B3受到電遷移和熱影響，結(jié)果試樣熱端均出現(xiàn)空洞。實驗還通過改變電流方向使電遷移與熱遷移方，來驗....

圖1-3經(jīng)典蠕變曲線圖

材料長時間在恒定的溫度和應(yīng)力下發(fā)生塑性變形的。理論上認（T/Tm，T為材料所處的熱力學(xué)溫度，Tm為對應(yīng)材料的熱力學(xué)才會發(fā)生明顯的蠕變行為。由此可知，一般情況下金屬在低。但是部分金屬材料熔點比較低，如Pb、Sn及其合金，在常經(jīng)超過0.5，對于這類金屬而言，常溫下即可發(fā)生明顯....

圖1-4蠕變試樣

電流密度不斷增大，造成更多的焦耳熱，使焊點所的焦耳熱還會使焊點承受更加大的熱應(yīng)力，在這種情況下，現(xiàn)象。所以，為了更加深入地研究電子封裝失效的機制，需支持。近年來，學(xué)者們開始對焊點的蠕變現(xiàn)象進行研究，但集中在均勻溫度場下的蠕變行為，而對于溫度梯度下的切應(yīng)報道，賈等[44]以800....

本文編號：3995482