針對航空發(fā)動機對單晶高溫合金葉片高性能焊接技術(shù)的需求,采用鎳基非晶箔帶KNi3A對IC9單晶高溫合金進行過渡液相（TLP）擴散焊接。利用掃描電鏡觀察接頭組織,分析了工藝參數(shù)對接頭組織的影響,闡明了溫度對接頭凝固動力學的影響機制。結(jié)果表明:溫度升高一方面可以提高溶質(zhì)擴散系數(shù),另一方面會減小界面處固相中溶質(zhì)濃度梯度,使擴散速率隨溫度升高先增大后減小,從而使凝固完成時間隨溫度升高先縮短后延長。研究成果可為單晶葉片焊接提供必要的理論依據(jù),對航空發(fā)動機制造技術(shù)發(fā)展有一定的借鑒意義。 

【文章來源】：材料導報. 2020,34(18)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

TLP擴散連接接頭形式(mm)

圖2為在1 200℃下保溫2 h的接頭微觀形貌，焊頭由焊縫區(qū)(Bonding zone,BD)和基體區(qū)(Base metal,BM)組成，基體區(qū)近焊縫方向有明顯的擴散區(qū)(Diffusion zone,DZ)特征。焊縫區(qū)由等溫凝固區(qū)(圖2中A)和沿焊縫中心分布的快速凝固區(qū)組成(圖2中B)。高溫下由焊縫區(qū)擴散進入鄰域內(nèi)基體中的B元素含量C高溫大于常溫下B元素在母材中的飽和溶解度Csat，高溫下保溫時間不足以使B元素向基體深處充分擴散時，B將在基體近焊縫側(cè)一定寬度區(qū)域內(nèi)生成硼化物相，如圖3所示，硼化物能譜檢測結(jié)果如表2所示。圖3 擴散區(qū)微觀組織

擴散區(qū)微觀組織

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3290608