【摘要】：目的采用材料測(cè)試方法和防垢實(shí)驗(yàn),研究不同工藝條件下的化學(xué)鍍Ni-Mo-P合金鍍層的組織結(jié)構(gòu)與防垢性能。方法在化學(xué)鍍Ni-P鍍層基底上,添加含有鉬酸根離子雜多酸鹽,在不同工藝條件下化學(xué)沉積Ni-Mo-P合金鍍層,研究化學(xué)鍍Ni-Mo-P合金鍍層的表面形貌和組織結(jié)構(gòu),分析鍍液中硼酸含量和鉬酸銨含量對(duì)鍍層沉積速率的影響,觀測(cè)鍍層在結(jié)垢實(shí)驗(yàn)后的表面形貌并分析結(jié)垢速率。通過SEM,XRD和EDS對(duì)化學(xué)鍍Ni-Mo-P合金鍍層的表面形貌和組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè),研究在酸性鍍液中硼酸含量對(duì)化學(xué)鍍Ni-Mo-P工藝條件的影響。采用防垢實(shí)驗(yàn)測(cè)試化學(xué)鍍Ni-Mo-P合金鍍層的防垢性能。結(jié)果在化學(xué)鍍Ni-Mo-P過程中,鉬酸根離子雜多酸鹽具有穩(wěn)定作用�；瘜W(xué)鍍Ni-Mo-P合金鍍層的化學(xué)沉積鍍液的最佳工藝條件為:Ni SO4·6H_2O 16.5 g/L,Na H_2PO_2·H_2O 20 g/L,鉬酸鈉0.5~0.8 g/L,硼酸2 g/L,乙酸鈉7.5 g/L。化學(xué)鍍Ni-Mo-P合金鍍層的結(jié)垢速率明顯低于化學(xué)鍍Ni-P鍍層,具有良好的防垢能力,形成了非晶態(tài)的鍍層。結(jié)論采用化學(xué)鍍Ni-P鍍層基底上沉積得到非晶態(tài)的Ni-Mo-P合金鍍層,硼酸具有調(diào)節(jié)鍍液p H值和絡(luò)合作用,非晶態(tài)的Ni-Mo-P合金鍍層平均結(jié)垢速率最小值為0.58μm/h,具有良好的阻垢能力。
[Abstract]:Aim to study the microstructure and anti-scaling properties of electroless plating Ni-Mo-P alloy coating under different technological conditions by means of material test and anti-scaling experiment. Methods the surface morphology and microstructure of electroless plating Ni-P alloy coating were studied by electroless deposition of Ni-Mo-P alloy coating on the substrate containing molybdate ion heteropolyacid salt under different technological conditions, and the surface morphology and microstructure of electroless plating Ni-Mo-P alloy coating were studied. The effect of boric acid content and ammonium molybdate content in plating solution on the deposition rate was analyzed. The surface morphology of the coating after scaling experiment was observed and the scaling rate was analyzed. The surface morphology and microstructure of electroless Ni-Mo-P alloy plating were examined by SEM,XRD and EDS. The effect of boric acid content in acidic plating solution on the technological conditions of electroless Ni-Mo-P plating was studied. The anti-scaling performance of electroless plating Ni-Mo-P alloy coating was tested by anti-scaling experiment. Results in the process of electroless Ni-Mo-P plating, molybdate ion heteropolyesters have a stabilizing effect. The optimum technological conditions for electroless deposition of Ni-Mo-P alloy coating are as follows: Ni SO4 路6H _ 2O 16.5 g / L, Na _ 2O _ 2PO _ 2 路H _ 2O _ 20 g / L, sodium molybdate 0.5 / 0.8 g / L, boric acid 2 g / L, sodium molybdate 0.5 / 0.8 g / L and boric acid 2 g / L, respectively. Sodium acetate 7.5 g / L. The scale formation rate of electroless plating Ni-Mo-P alloy coating is obviously lower than that of electroless plating Ni-P coating, which has good anti-scaling ability and forms amorphous coating. Conclusion amorphous Ni-P alloy coating can be obtained by deposition on the substrate of electroless plating Ni-Mo-P coating. Boric acid can regulate the pH value and complexation of the plating solution. The average scaling rate of amorphous Ni-Mo-P alloy coating is 0.58 渭 m / h, which has good scale inhibition ability.
【作者單位】： 大連大學(xué)表面工程中心;大連大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院;大連大學(xué)環(huán)境化學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】：科技創(chuàng)新主體支持計(jì)劃(KJCX-ZTPY-2014-0003)~~
【分類號(hào)】：TG174.4

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本文編號(hào)：2466479