微細銅粉鍍覆銀的制備工藝及性能研究
[Abstract]:Silver coated copper composite powder was prepared by electroless plating with silver nitrate as main salt and glucose as reducing agent. The composition of the particles deposited on the surface of the sensitized and activated copper powder was analyzed by energy dispersive (EDS). The effects of the concentration of main salt and reductant, pH and coating time on the surface morphology and oxidation resistance of silver coated copper powder were studied by means of scanning electron microscope (SEM) and high temperature weight gain measurement. A suitable electroless silver plating process, 20 g / L, 30 g / L H _ (11), and 40 mins plating time, were obtained for 20 g / L, 30 g / L 路L ~ (-1) of glucose and 20 g / L, 30 g / L, respectively. The thermogravimetric (TG) analysis of copper powder with different silver content showed that the higher the silver content, the better the oxidation resistance. At the beginning of electroless plating, the silver particles were less, the coating was island structure, and with the reaction, the silver particles were produced in large quantities, and the island structure extended and grew, forming the overlapping structure of multiple coatings.
【作者單位】: 北京有色金屬研究總院稀有金屬冶金材料研究所;
【基金】:北京有色金屬研究總院青年基金資助項目(53107(2011))
【分類號】:TG174.4
【參考文獻】
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3 潘君益;朱曉云;郭忠誠;李國明;解祥生;黃峰;;電子工業(yè)用銀包銅粉的制備現(xiàn)狀及其應用[J];電鍍與涂飾;2006年06期
4 周文君,駱超群;鍍銀銅粉導電涂料的研究[J];杭州師范學院學報(自然科學版);2005年04期
5 高保嬌,蔣紅梅,張忠興;用銀氨溶液對微米級銅粉鍍銀反應機理的研究[J];無機化學學報;2000年04期
【共引文獻】
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7 管登高;孫傳敏;孫遙;徐冠立;林金輝;陳善華;;化學鍍制備電磁屏蔽用導電復合填料的研究進展[J];材料導報;2011年07期
8 曹曉國;張海燕;陳易明;;包覆型銅-銀雙金屬粉的制備[J];材料科學與工藝;2011年02期
9 彭優(yōu);聶登攀;薛濤;;離子掩蔽劑在制備銅銀雙金屬粉中的應用[J];稀有金屬材料與工程;2011年07期
10 趙少凡;夏志東;周虎;劉小黑;;還原法制備銀包銅粉主鹽添加工藝及鍍層沉積過程研究[J];稀有金屬材料與工程;2012年03期
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2 朱曉云;伍繼君;郭忠誠;黃峰;解祥生;;電磁屏蔽用片狀銀包銅粉的制備技術(shù)研究[A];第六屆全國表面工程學術(shù)會議暨首屆青年表面工程學術(shù)論壇論文集[C];2006年
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2 潘君益;朱曉云;郭忠誠;李國明;解祥生;黃峰;;電子工業(yè)用銀包銅粉的制備現(xiàn)狀及其應用[J];電鍍與涂飾;2006年06期
3 唐元勛;孟淑媛;吳海斌;;銀包銅粉的制備及其性能[J];電子元件與材料;2009年09期
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5 譚富彬,蔡云卓,趙玲,黃富春;銅粉末化學鍍銀及其性能[J];貴金屬;2000年03期
6 孫春桃,吳士筠;納米銀包覆銅粉體的制備及其導電性能研究[J];化學與生物工程;2003年06期
7 吳秀華,趙斌,邵佳敏;不同形貌Cu-Ag雙金屬粉的制備及性能[J];華東理工大學學報;2002年04期
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9 徐振宇,秦會斌;銅-銀雙金屬粉末的制備及其包覆性[J];杭州電子工業(yè)學院學報;2002年06期
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4 Erhard Klar ,譚春梅;霧化法生產(chǎn)銅粉[J];有色冶煉;1990年04期
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9 王迅;我國銅粉及銅合金粉市場供需缺口擴大[N];中國有色金屬報;2003年
10 金星;鎳鈷新產(chǎn)品公司增收節(jié)支做得細抓得實[N];金昌日報;2009年
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7 胡磊;不同干燥方法對超細銅粉性能的影響[D];昆明理工大學;2012年
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10 任中華;超細鎳包銅粉的化學鍍法制備研究[D];哈爾濱工業(yè)大學;2012年
,本文編號:2170059
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