集成信息處理器是導(dǎo)彈、衛(wèi)星等大型設(shè)備的核心組成部分,其性能優(yōu)劣直接影響系統(tǒng)的整體性能,在系統(tǒng)進(jìn)行組裝之前對(duì)集成信息處理器進(jìn)行功能完備性和覆蓋性測(cè)試尤為重要。近年來(lái),導(dǎo)彈、衛(wèi)星等飛行器技術(shù)持續(xù)高速發(fā)展,集成信息處理器呈現(xiàn)復(fù)雜、多樣化趨勢(shì)。研制周期長(zhǎng)、研制階段多、技術(shù)狀態(tài)頻繁更改等特點(diǎn)對(duì)測(cè)試系統(tǒng)適應(yīng)性和通用化提出了更高的要求。能否在短時(shí)間內(nèi)完成全面的集成信息處理器功能測(cè)試,將對(duì)壓縮空天飛行器研制周期及成本起到關(guān)鍵作用。本文旨在研究一種具有較強(qiáng)通用性的模飛測(cè)試系統(tǒng),能夠完成多型號(hào)集成信息處理器全壽命周期不同階段的模飛測(cè)試,對(duì)于減少系列型號(hào)項(xiàng)目研制成本和周期,提高型號(hào)綜合保障能力,提高系統(tǒng)故障定位隔離水平,降低研制風(fēng)險(xiǎn)等方面都具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。首先,本文詳細(xì)分析了多個(gè)型號(hào)實(shí)際測(cè)試需求,在此基礎(chǔ)上,根據(jù)集成信息處理器模飛測(cè)試系統(tǒng)需要完成的開(kāi)環(huán)、閉環(huán)模飛功能,對(duì)集成信息處理器模飛測(cè)試系統(tǒng)的總體方案進(jìn)行了論證和分析,通過(guò)論證和分析進(jìn)一步確定了集成信息處理器模飛測(cè)試系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案。其次,在硬件設(shè)計(jì)方面,基于模塊化設(shè)計(jì)思想,將整個(gè)集成信息處理器模飛測(cè)試系統(tǒng)分為測(cè)試計(jì)算機(jī)、數(shù)字量接口模塊和模擬量接口... 

【文章來(lái)源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：96 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題來(lái)源及研究的目的與意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 自動(dòng)測(cè)試技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
        1.2.2 半實(shí)物仿真技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
    1.3 本文的主要研究?jī)?nèi)容與論文結(jié)構(gòu)
第2章 集成信息處理器模飛測(cè)試系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)
    2.1 系統(tǒng)工作原理
    2.2 系統(tǒng)需求分析
        2.2.1 硬件設(shè)計(jì)需求
        2.2.2 軟件設(shè)計(jì)需求
        2.2.3 開(kāi)環(huán)模飛和閉環(huán)模飛測(cè)試流程
    2.3 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案
    2.4 系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)
        2.4.1 功能模塊硬件方案設(shè)計(jì)
        2.4.2 開(kāi)環(huán)和閉環(huán)模飛實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)方案
    2.5 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)方案
        2.5.1 軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)選擇
        2.5.2 系統(tǒng)軟件組成
    2.6 本章小結(jié)
第3章 集成信息處理器模飛測(cè)試系統(tǒng)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)
    3.1 總線接口設(shè)計(jì)
        3.1.1 CPCI總線接口設(shè)計(jì)
        3.1.2 AVALON總線接口設(shè)計(jì)
        3.1.3 DSP-FPGA總線接口設(shè)計(jì)
    3.2 通信接口設(shè)計(jì)
        3.2.1 RS-485接口電路設(shè)計(jì)
        3.2.2 RS-422接口電路設(shè)計(jì)
        3.2.3 LVDS接口電路設(shè)計(jì)
    3.3 數(shù)據(jù)采集接口設(shè)計(jì)
    3.4 模擬量輸出接口設(shè)計(jì)
    3.5 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)接口設(shè)計(jì)
    3.6 本章小結(jié)
第4章 集成信息處理器模飛測(cè)試系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
    4.1 系統(tǒng)測(cè)試軟件設(shè)計(jì)
        4.1.1 系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
        4.1.2 測(cè)試軟件設(shè)計(jì)
    4.2 FPGA-NiosII軟件設(shè)計(jì)
    4.3 DSP軟件設(shè)計(jì)
    4.4 本章小結(jié)
第5章 集成信息處理器模飛測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試驗(yàn)證
    5.1 系統(tǒng)硬件調(diào)試
        5.1.1 CPCI總線測(cè)試驗(yàn)證
        5.1.2 DSP-FPGA總線測(cè)試驗(yàn)證
        5.1.3 通信接口測(cè)試驗(yàn)證
        5.1.4 數(shù)據(jù)采集和模擬輸出接口測(cè)試驗(yàn)證
    5.2 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
附錄1 集成信息處理器模飛測(cè)試系統(tǒng)實(shí)物圖
致謝
個(gè)人簡(jiǎn)歷


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3464803