發(fā)布時間：2023-03-30 01:54

　　電滲法作為一種減黏手段,可快速降低黏附力,為解決盾構(gòu)掘進(jìn)時刀盤黏附堵塞問題提供新思路。為研究電滲對黏性土黏附力的影響規(guī)律,通過自主研制的電滲裝置,測量在不同含水率下黏性土黏附力的最大值,以及持續(xù)受拉狀態(tài)下錐體的電滲減黏情況。結(jié)果表明:黏附力大小隨含水率的增加呈現(xiàn)先增大后減小的趨勢,在塑限含水率附近出現(xiàn)最大值,并在液限含水率后趨于穩(wěn)定。選取4組特征含水率土樣進(jìn)行研究,在勻速拉拔狀態(tài)下拉拔力值隨拉拔時間近似呈線性增長。在電滲作用下,減黏時間受含水率和初始黏附力影響緩慢增加,經(jīng)拐點后急劇增加,相應(yīng)的減黏速率隨含水率變化先增大后減小,在27%含水率和0.4減黏比例時出現(xiàn)最大值。錐體脫開后,表面土顆粒黏附均勻,對比無電滲條件下金屬表面的黏余狀態(tài),分析黏結(jié)破壞發(fā)生在界面水膜外圍土體中,受水分張力和土體內(nèi)聚力共同作用,兩者相對變化是導(dǎo)致黏結(jié)破壞位置發(fā)生變化的主要原因。該研究成果可為電滲降黏在工程中的應(yīng)用提供理論依據(jù)。

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【文章目錄】：
1 室內(nèi)試驗方案
    1.1 試驗土樣
    1.2 試驗裝置
    1.3 試樣制備
    1.4 試驗設(shè)計
2 結(jié)果與分析
    2.1 黏附力隨含水率變化
    2.2 無電滲條件下黏附力測定
    2.3 電滲條件下黏附力變化
    2.4 電滲歷程中減黏速率變化
    2.5 試驗現(xiàn)象分析
3 結(jié)論



本文編號：3774942