SiC陶瓷材料具有抗氧化、高溫性能好、耐磨性能好等特性,TC4鈦合金擁有比強度高、韌性高等特性,將兩者進行連接,一方面能夠?qū)崿F(xiàn)良好的耐高溫性能,另一方面可以制造出結(jié)構(gòu)復(fù)雜的機械組件。但SiC陶瓷與TC4鈦合金在化學(xué)成分、物理性能等方面存在較大差異,因此實現(xiàn)兩者的連接具有較大難度。將二者進行釬焊連接采用的釬料大部分是銀系合金,含有50 wt.%以上的貴金屬銀,使用鈦基非晶釬料替代銀基釬料能夠降低成本,本課題設(shè)計并制備了兩大類鈦基非晶釬料,大幅降低了成本。采用制備的非晶釬料成功實現(xiàn)了SiC陶瓷與TC4鈦合金的釬焊,釬焊接頭分別為TC4/B-Ti_0.46-Si_x/SiC和TC4/B-Ti_0.55-Si_x/SiC（x=0%,0.5%,1%,2%）釬焊接頭。對釬料的結(jié)構(gòu)、成分、形貌、熱力學(xué)特性和潤濕性能進行表征與測試。并對釬焊接頭進行表征測試,揭示釬焊界面形成機理和添加Si的影響。本課題制備了(Ti_0.46Cu_0.14Zr_0.27Ni_... 

【文章來源】：中國礦業(yè)大學(xué)江蘇省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：87 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

接頭界面組織的背散射照片

圖 1-3 接頭界面形成機理示意圖[30]Figure 1-3 Schematic diagram of interfacial forming mechanism[30]JinHui Xiong[30]等人通過制備（72Ag-28Cu）-6Ti 銀基釬料來進行 Cf/SiC 陶瓷與 TC4 鈦合金的釬焊實驗。通過對接頭進行 XRD 與 EDS 綜合分析，判斷釬焊接頭的組織與成分。隨后建立模型，解釋釬焊反應(yīng)機理，機理見圖 1-3�；钚栽� Cu、Ti 會與 SiC、TC4 發(fā)生反應(yīng)，最終由 Cf/SiC 至 TC4 組織依次為 Cf/SiCcomposite→Ti3SiC2+TiC→Ti2Cu+Ti5Si3→Ag+Ti-Cu→Ti3Cu4→TiCu→Ti2Cu→Ti2Cu+Ti/TC4。圖 1-4 Cf/SiC/TC4 接頭界面形成機理示意圖[31][31]

圖 1-3 接頭界面形成機理示意圖[30]Figure 1-3 Schematic diagram of interfacial forming mechanism[30]JinHui Xiong[30]等人通過制備（72Ag-28Cu）-6Ti 銀基釬料來進行 Cf/SiC 陶瓷與 TC4 鈦合金的釬焊實驗。通過對接頭進行 XRD 與 EDS 綜合分析，判斷釬焊接頭的組織與成分。隨后建立模型，解釋釬焊反應(yīng)機理，機理見圖 1-3�；钚栽� Cu、Ti 會與 SiC、TC4 發(fā)生反應(yīng)，最終由 Cf/SiC 至 TC4 組織依次為 Cf/SiCcomposite→Ti3SiC2+TiC→Ti2Cu+Ti5Si3→Ag+Ti-Cu→Ti3Cu4→TiCu→Ti2Cu→Ti2Cu+Ti/TC4。

【參考文獻】：
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本文編號：3468087