隨著電子、通訊、航天等工業(yè)迅速發(fā)展,電子元件帶來了小型化、數(shù)字化、集成化和高運(yùn)行速度的發(fā)展趨勢,因而電子產(chǎn)品對封裝基板的性能以及大小的要求越來越高。玻璃陶瓷類低溫共燒陶瓷（LTCC）不僅具有低介電常數(shù)、低介電損耗和低的燒結(jié)溫度等特性,還可運(yùn)用于高頻通訊（（29）10GHz）。因此,玻璃陶瓷類低溫共燒陶瓷材料獲得了廣泛的研究。本文以MgAl₂O₄為陶瓷主相,以Li₂O-MgO-ZnO-B₂O₃-SiO₂（LMZBS）玻璃為基礎(chǔ)玻璃,分別對玻璃陶瓷中陶瓷基料、玻璃基料、工藝及改性進(jìn)行研究。首先對陶瓷基料進(jìn)行研究。首先優(yōu)化玻璃和陶瓷的混合比例,當(dāng)燒結(jié)體未達(dá)致密時,玻璃量增加會加速顆粒重排,增加致密度,增大Q?f值。反之,會由于玻璃相的大量存在而降低Q?f值。其次研究了不同原材料生成的MgAl₂O₄陶瓷對微波性能的影響。原材料不同,則粒度不同。粒度越小,則活性越好,從而促進(jìn)晶粒生長,獲得更高的Q?f值。然后是通過研究玻璃... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：68 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

X射線衍射分析儀結(jié)構(gòu)示意圖

圖 2-3 SEM 掃描電子顯微鏡結(jié)構(gòu)示意圖能國際上通用的兩端短路型介質(zhì)諧振器法(Hakki-Coleman 法。該方法具有較高的準(zhǔn)確度，測試簡單快速，不損壞樣品 Hakki 和 Coleman 提出，后來又經(jīng)過 Courteny 和 Kobay Hakki-Coleman 法結(jié)構(gòu)示意圖，測量時先將經(jīng)過處理后兩平行導(dǎo)電金屬板及兩探針的正中間，形成一個諧振頻率模式為 TE011的封閉型模式，其中結(jié)構(gòu)兩側(cè)的兩支探針與機(jī)相連，最后將測試的數(shù)據(jù)上傳到安裝在計(jì)算機(jī)上相對出樣品的 εr值和 Q f 值。步驟如下：第一步，樣品前處理，用砂紙將燒結(jié)成瓷的玻然后用游標(biāo)卡尺測量樣品的直徑和厚度，精確到 0.01mm

最后，通過諧振頻率溫度系數(shù)計(jì)算公式得到 f值，計(jì)算公式如(225852560 ffff (2-中，f85是 85℃下的諧振頻率，f25是 25℃下的諧振頻率�？梢苿鱼~盤樣品探針固定銅盤移動銅盤螺絲彈簧探針探針支架圖 2-4 Hakki-Coleman 法結(jié)構(gòu)示意圖

【參考文獻(xiàn)】：
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碩士論文
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