在改性SiO₂表面接枝聚合GMA-ID-Cu²⁺后,再與溫敏單體(NIPAM)共聚合成溫敏型分子印跡聚合物(MIP),并利用GMA-IDA-Cu²⁺金屬螯合作用對模板蛋白BSA進(jìn)行選擇性吸附。通過TEM、IR和TGA測試表明,印跡層已接枝在SiO₂外層,且印跡層厚度約9 nm。pH和溫度條件的優(yōu)化試驗(yàn)表明,MIP具有優(yōu)異的溫度敏感性,并在pH為4. 6時(shí)獲得較高的吸附容量(115. 42 mg/g)和印跡因子(2. 58)。對不同蛋白質(zhì)的特異性吸附試驗(yàn)說明,MIP內(nèi)部的印跡空腔和印跡位點(diǎn)與模板蛋白BSA相互匹配。同時(shí)MIP具有較高的吸附速率和較好的重復(fù)性。

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)材料與儀器
    1.1 實(shí)驗(yàn)材料
    1.2 實(shí)驗(yàn)儀器
2 實(shí)驗(yàn)方法
    2.1 印跡聚合物的制備
    2.2 吸附性能的檢測
3 結(jié)果和討論
    3.1 印跡聚合物的合成和結(jié)構(gòu)表征
    3.2 環(huán)境p H和溫度對吸附容量的影響
    3.3 等溫吸附和吸附動力學(xué)研究
    3.4 選擇性吸附和競爭性吸附
    3.5 重復(fù)性
4 結(jié)論



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