采用選擇性表面溶解（SSD）法將纖維素纖維表面部分溶解,固化后形成多孔結(jié)構(gòu),最后在Ar氣氛中炭化制得多孔碳（HPC-SSD）材料, HPC-SSD材料具有大的比表面積和三維多孔結(jié)構(gòu)。通過SEM、 BET、 FTIR、 XRD及電化學(xué)測試,系統(tǒng)地研究了針對纖維素纖維的兩種活化預(yù)處理方法對HPC-SSD材料的形貌、化學(xué)組成、比表面積及電化學(xué)性能的影響。通過與纖維素纖維直接炭化所得的多孔碳（HPC）材料的相關(guān)性能進(jìn)行比較發(fā)現(xiàn), HPC-SSD材料的成孔過程更加穩(wěn)定,有利于大量微孔的形成。采用去離子水→丙酮→二甲基乙酰胺對纖維素纖維進(jìn)行活化預(yù)處理,制得的HPC-SSD材料比電容為226 F·g^-1（兩電極體系）,是HPC材料的4.5倍,比未經(jīng)過活化預(yù)處理的HPC-SSD材料提高了40%。 

【文章來源】：復(fù)合材料學(xué)報. 2020,37(03)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

不同多孔碳材料在20 mV·s-1電壓速率下的

HPC和四種不同HPC-SSD材料在150 mA·g-1

HPC和四種不同HPC-SSD材料在不同電流密度下的

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3451602