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PCB孔金屬化中離子鈀還原過程機(jī)理分析

發(fā)布時(shí)間:2021-07-11 00:07
  文章對(duì)化學(xué)沉銅中離子鈀還原成原子鈀的機(jī)理進(jìn)行了詳細(xì)分析,并根據(jù)機(jī)理分析,對(duì)該過程的管控提出了一些建議。 

【文章來源】:印制電路信息. 2020,28(11)

【文章頁數(shù)】:3 頁

【部分圖文】:

PCB孔金屬化中離子鈀還原過程機(jī)理分析


基本流程圖

硼烷,原子,電子對(duì),吸附態(tài)


Pd[L]2+層上正電荷所吸引的是B:H的共用電子對(duì),造成硼烷的三個(gè)電子對(duì)和三個(gè)H,均偏移向Pd[L]2+層上,使硼烷中心的硼原子裸露并顯示出明顯正電性,此時(shí)的硼原子在水的作用下,極易與水發(fā)生還原,而徹底失掉三個(gè),轉(zhuǎn)移于Pd[L]2+層上,形成Pd[L]2+…3H-,硼原子自身還原成硼酸,這個(gè)過程所產(chǎn)生的吸附態(tài)H-是整個(gè)反應(yīng)的關(guān)鍵中間產(chǎn)物,具體反應(yīng)原理如圖5所示。(4)電子轉(zhuǎn)移。

反應(yīng)式,硼烷,甲胺,游離態(tài)


反應(yīng)式圖


本文編號(hào):3276924

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