能源短缺和環(huán)境污染問題一直是人們關(guān)注的熱點。全球工業(yè)的快速發(fā)展,導致化石燃料被大肆消耗,工業(yè)生產(chǎn)、化石燃料燃燒和化學物質(zhì)大量使用所產(chǎn)生的有害物質(zhì)排放到空氣、水體及土壤中,嚴重污染環(huán)境和危害人們的身體健康。鹽酸四環(huán)素（TCH）是一種常見的抗生素,TCH殘留在環(huán)境中時可誘導抗微生物藥物耐病原體的產(chǎn)生,而且TCH很難被消除,長期存在身體中時嚴重危害人類健康。一些傳統(tǒng)的處理TCH的方法,如:物理吸附和生物降解等過于繁瑣,且加工成本高,抗菌性能差。光催化技術(shù)由于其綠色無污染,操作和設(shè)備相對簡單等優(yōu)點而被視為是可降解TCH的新型技術(shù)。鹵氧化鉍BiOX（X=F,Cl,Br,I）是一類有特殊層狀結(jié)構(gòu)的半導體光催化劑,且具有大的比表面積和內(nèi)建電場,因而被廣泛運用到了光催化反應中。但BiOX單獨作為催化劑時,電子-空穴對分離弱、載流子傳輸慢。為提高材料的電荷傳輸速率,減少光生電子與空穴復合,本文以BiOX為研究對象,主要通過利用具有大比表面積和良好導電性的二維材料對BiOX進行了一系列的改性,研究其對TCH的降解。二維助催化劑可以和層狀BiOX結(jié)合后使復合物比表面積增大,促進光生電子的傳輸,提高光生載流子... 

【文章來源】：西北師范大學甘肅省

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 半導體光催化技術(shù)
        1.2.1 半導體光催化過程
        1.2.2 光催化技術(shù)的應用及光催化降解
    1.3 BiOX半導體的研究進展
        1.3.1 BiOX簡介
        1.3.2 常見制備BiOX的方法
        1.3.3 改性BiOX性能的策略
    1.4 選題意義,依據(jù)及內(nèi)容
        1.4.1 選題意義
        1.4.2 選題依據(jù)
        1.4.3 選題內(nèi)容
第二章 BiOCl/β–Bi_2O_3 的制備及其降解鹽酸四環(huán)素的性能
    2.1 引言
    2.2 實驗部分
        2.2.1 主要試劑與儀器
        2.2.2 光催化劑的制備
        2.2.3 光催化活性測試
        2.2.4 電化學測試
    2.3 表征與分析
        2.3.1 X射線衍射分析(XRD)
        2.3.2 掃描和透射電子顯微鏡分析(SEM和 TEM)
        2.3.3 紫外可見吸收漫反射光譜分析(UV-vis DRS和 FTIR)
        2.3.4 電化學阻抗分析(EIS)
    2.4 測試結(jié)果與分析
        2.4.1 光催化劑活性測試分析
    2.5 光催化降解反應機理分析
    2.6 本章小結(jié)
第三章 BiOCl_(0.9)I_(0.1)/β–Bi_2O_3 的制備及其降解鹽酸四環(huán)素的性能
    3.1 引言
    3.2 實驗部分
        3.2.1 主要試劑與儀器
        3.2.2 光催化劑的制備
        3.2.3 光催化活性測試
        3.2.4 電化學測試
    3.3 表征與分析
        3.3.1 X射線衍射分析(XRD)
        3.3.2 掃描和透射電子顯微鏡分析(SEM和 TEM)
        3.3.3 X射線光電子能譜分析圖(XPS)
        3.3.4 紫外可見吸收漫反射光譜分析(UV-vis DRS)
        3.3.5 電化學阻抗分析(EIS)
        3.3.6 比表面積和熒光光譜分析(BET/PL)
    3.4 測試結(jié)果與分析
        3.4.1 光催化劑活性測試分析
    3.5 光催化降解反應機理分析
    3.6 本章小結(jié)
第四章 BiOCl_(0.9)I_(0.1)/SnS_2 的制備及其降解鹽酸四環(huán)素的性能
    4.1 引言
    4.2 實驗部分
        4.2.1 主要試劑與儀器
        4.2.2 光催化劑的制備
        4.2.3 光催化活性測試
        4.2.4 電化學測試
    4.3 表征與分析
        4.3.1 X射線衍射分析(XRD)
        4.3.2 掃描和透射電子顯微鏡分析(SEM和 TEM)
        4.3.4 紫外可見吸收漫反射光譜分析(UV-vis DRS)
        4.3.5 電化學阻抗分析(EIS)
    4.4 測試結(jié)果與分析
        4.4.1 光催化劑活性測試分析
    4.5 光催化降解反應機理分析
    4.6 本章小結(jié)
參考文獻
第五章 結(jié)論與展望
    5.1 結(jié)論
    5.2 展望
碩士研究生期間獲得成果及參加科研項目
致謝



本文編號：3185550