Ta-N化合物的電輸運性質(zhì)研究
【學(xué)位單位】:天津大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:O614.513
【部分圖文】:
圖 1-1 (a) Ta2N;(b) -TaN;(c) Ta5N6的結(jié)構(gòu)示意圖;(d) Ta5N6的結(jié)構(gòu)示意圖[22]TaN 材料的性質(zhì) TaN 的高溫?zé)岱(wěn)定性TaN 材料具有很好的高溫?zé)岱(wěn)定性,它可以作為器件關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的保護(hù)層被于磁電阻隨機(jī)存儲器,金屬-氧化物-半導(dǎo)體器件的柵電極,薄膜晶體管等。例如在硅基集成電路中,將 Cu 線的表面鍍一層 TaN,當(dāng)溫度達(dá)到 700TaN 的物相結(jié)構(gòu)和微觀形貌并沒有明顯的變化[24,25];Kwon 等人[13]制備/HfO2/SiO2/Si 的高介電常數(shù)柵堆疊,并在沉積 TaNx薄膜之后對器件進(jìn)行理,實驗發(fā)現(xiàn)當(dāng)退火溫度升高到 700-800 ℃時才開始出現(xiàn) Ta-O 化學(xué)鍵
圖 1-2 不同退火溫度下 HfO2/TaN 的吸收光譜[13]ayeli等人[12]對50-100 nm厚的TaN薄膜的熱導(dǎo)率 (TaN ) 進(jìn)ann-Franz-Lorenz 定律和最小熱導(dǎo)率理論,TaN 可表示為: 1'TaN ,min1 1 13p e fed C vd 子比熱容,fv 是費米波矢,e 是電子的平均自由程。計算熱導(dǎo)率1 1~ 4.0 4.3 Wm K 。之后對薄膜進(jìn)行皮秒熱反應(yīng) 700 K 的條件下退火之后,薄膜的熱導(dǎo)率基本保持不變,具有熱穩(wěn)定性。的高硬度
天津大學(xué)碩士學(xué)位論文Pa[27]。因此,TaN 材料具有高硬度,是制備耐磨涂層的良好材料過第一性原理計算得到六角結(jié)構(gòu)的 Ta2N (P63/mmc-TaN) 具有 T構(gòu),這種結(jié)構(gòu)使得 Ta-N 之間產(chǎn)生極強(qiáng)的化合鍵,從而使 P63/mm量達(dá)到 336 GPa,剪切模量達(dá)到 214 GPa,成為硬度最高的 TaN 材于輪船、航空航天、石油開采等領(lǐng)域。
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