不同代數(shù)端羥基超支化聚酯及其二元共混物的流變行為
發(fā)布時(shí)間:2020-02-23 14:07
【摘要】:系統(tǒng)研究了消除熱歷史后的G1~G5端羥基超支化聚酯熔體及組分質(zhì)量比為1∶1的二元共混物的流變行為。結(jié)果表明,無(wú)論是穩(wěn)態(tài)剪切測(cè)試還是振蕩測(cè)試,消除熱歷史后的G2~G5端羥基超支化聚酯熔體均表現(xiàn)為牛頓流體的流變行為。G3~G5端羥基超支化聚酯的流變行為均遵循Cox-Merz方程。G2端羥基超支化聚酯在振蕩測(cè)試的高頻區(qū)出現(xiàn)了剪切增稠現(xiàn)象。對(duì)于組分質(zhì)量比為1∶1的低代/高代端羥基超支化聚酯二元共混物,無(wú)論是穩(wěn)態(tài)剪切還是振蕩剪切,只要一種組分是牛頓流體,那么二元共混體系也是牛頓流體。高代數(shù)組分決定了二元共混物的流變特性,而低代數(shù)組分主要影響二元共混物的黏度。
【圖文】:
線性黏彈區(qū)由應(yīng)變掃描測(cè)試確定。設(shè)定端羥基超支化聚酯的測(cè)試溫度分別為120、125、130、135、140℃,端羥基超支化聚酯二元共混物的測(cè)試溫度為140℃。1.3.2差示掃描量熱分析(DSC)采用美國(guó)PerkinElmer公司生產(chǎn)的Pyris-1型差示掃描量熱儀來(lái)測(cè)試端羥基超支化聚酯及其二元共混物的相轉(zhuǎn)變溫度。樣品質(zhì)量約為10.0mg,氮?dú)鈿夥,氮(dú)饬髁繛?0mL/min,先以10℃/min的升溫速率從-70℃升至200℃恒溫10min以消除熱歷史,然后以10℃/min的降溫速率降至-70℃。2結(jié)果與討論2.1端羥基超支化聚酯的流變行為2.1.1穩(wěn)態(tài)流變行為圖1為完全消除熱歷史后測(cè)得的G2~G5端羥基超支化聚酯的表觀黏度ηa隨剪切速率的變化曲線。圖1端羥基超支化聚酯的表觀黏度隨剪切速率的變化曲線Fig.1Apparentviscosityofhydroxyl-terminatedhyperbranchedpolyestersasafunctionofshearrate可以看出,在所測(cè)溫度范圍內(nèi),聚合物熔體均呈現(xiàn)出牛頓流體的流變行為,說(shuō)明消除熱歷史能破壞端羥基之間、羥基與酯基之間形成的氫鍵,加上超支化聚合物具有高度支化的分子結(jié)構(gòu),分子之間不易纏結(jié),,因而表觀黏度不隨剪切速率的變化而改變。表2列出了G2~G5端羥基超支化聚酯的零剪切黏度(η0)和黏流活化能(Ea)。可以看出,隨著溫度的升高,超支化聚酯的零剪切黏度下降;隨著代數(shù)的增加,分子間作用力增大,分子鏈運(yùn)動(dòng)所受到的阻力就越大,因而零剪切黏度和黏流活化能隨之增大。HBP-OH-G2的黏流活化能高于其他幾代聚酯,這可能是盡管在消除熱歷史的過(guò)程中氫鍵被完全破壞了,但是在降溫至測(cè)試溫度后,隨著剪切的進(jìn)行又促進(jìn)了氫鍵的形成,氫鍵起到了物理交聯(lián)點(diǎn)的作用,導(dǎo)致了黏流活化能的增大。對(duì)于HBP-OH-G1,由于其支化度相對(duì)較小及端羥基含量相對(duì)較多(如表
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本文編號(hào):2582198
【圖文】:
線性黏彈區(qū)由應(yīng)變掃描測(cè)試確定。設(shè)定端羥基超支化聚酯的測(cè)試溫度分別為120、125、130、135、140℃,端羥基超支化聚酯二元共混物的測(cè)試溫度為140℃。1.3.2差示掃描量熱分析(DSC)采用美國(guó)PerkinElmer公司生產(chǎn)的Pyris-1型差示掃描量熱儀來(lái)測(cè)試端羥基超支化聚酯及其二元共混物的相轉(zhuǎn)變溫度。樣品質(zhì)量約為10.0mg,氮?dú)鈿夥,氮(dú)饬髁繛?0mL/min,先以10℃/min的升溫速率從-70℃升至200℃恒溫10min以消除熱歷史,然后以10℃/min的降溫速率降至-70℃。2結(jié)果與討論2.1端羥基超支化聚酯的流變行為2.1.1穩(wěn)態(tài)流變行為圖1為完全消除熱歷史后測(cè)得的G2~G5端羥基超支化聚酯的表觀黏度ηa隨剪切速率的變化曲線。圖1端羥基超支化聚酯的表觀黏度隨剪切速率的變化曲線Fig.1Apparentviscosityofhydroxyl-terminatedhyperbranchedpolyestersasafunctionofshearrate可以看出,在所測(cè)溫度范圍內(nèi),聚合物熔體均呈現(xiàn)出牛頓流體的流變行為,說(shuō)明消除熱歷史能破壞端羥基之間、羥基與酯基之間形成的氫鍵,加上超支化聚合物具有高度支化的分子結(jié)構(gòu),分子之間不易纏結(jié),,因而表觀黏度不隨剪切速率的變化而改變。表2列出了G2~G5端羥基超支化聚酯的零剪切黏度(η0)和黏流活化能(Ea)。可以看出,隨著溫度的升高,超支化聚酯的零剪切黏度下降;隨著代數(shù)的增加,分子間作用力增大,分子鏈運(yùn)動(dòng)所受到的阻力就越大,因而零剪切黏度和黏流活化能隨之增大。HBP-OH-G2的黏流活化能高于其他幾代聚酯,這可能是盡管在消除熱歷史的過(guò)程中氫鍵被完全破壞了,但是在降溫至測(cè)試溫度后,隨著剪切的進(jìn)行又促進(jìn)了氫鍵的形成,氫鍵起到了物理交聯(lián)點(diǎn)的作用,導(dǎo)致了黏流活化能的增大。對(duì)于HBP-OH-G1,由于其支化度相對(duì)較小及端羥基含量相對(duì)較多(如表
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