高溫環(huán)境下電阻應(yīng)變測(cè)試技術(shù)研究
發(fā)布時(shí)間:2024-05-11 02:53
針對(duì)改性C/C非金屬材料表面高溫應(yīng)變測(cè)試技術(shù)的難點(diǎn),本文開展了高溫下電阻應(yīng)變計(jì)的粘接、測(cè)試工藝研究。通過(guò)工藝摸索、試驗(yàn)驗(yàn)證,總結(jié)出了一套適合改性C/C材料的電阻應(yīng)變計(jì)粘接工藝方法。試驗(yàn)表明:高溫條件下,粘接層應(yīng)變傳遞正常,熱輸出重復(fù)性優(yōu)于9%。相同載荷下獲取的應(yīng)變值,高溫與常溫相差不大。新的粘接工藝能夠滿足改性C/C材料表面500o C條件下的高溫應(yīng)變測(cè)試需求,可以為結(jié)構(gòu)熱試驗(yàn)高溫應(yīng)變測(cè)試提供技術(shù)支撐。
【文章頁(yè)數(shù)】:6 頁(yè)
本文編號(hào):3969414
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