綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)的研制是整個(gè)無(wú)人機(jī)研發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵步驟之一,通過(guò)試驗(yàn)來(lái)檢測(cè)此無(wú)人機(jī)是否具有試飛資格。結(jié)合目前主要測(cè)試對(duì)象飛行控制系統(tǒng)需要測(cè)試的單元數(shù)量大且種類繁多,而現(xiàn)有的仿真測(cè)試系統(tǒng)在實(shí)時(shí)性和可維護(hù)性上表現(xiàn)欠佳。在對(duì)常規(guī)仿真測(cè)試系統(tǒng)的研究分析基礎(chǔ)上,提出了基于MVC設(shè)計(jì)框架的綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)并結(jié)合當(dāng)前主流的模型驅(qū)動(dòng)技術(shù)和虛擬儀器技術(shù),并引入了RTX實(shí)時(shí)擴(kuò)展模塊在提升數(shù)據(jù)處理和采集過(guò)程中實(shí)時(shí)性的同時(shí)還降低了軟件間的耦合性,有利于后期系統(tǒng)維護(hù)。通過(guò)對(duì)仿真測(cè)試系統(tǒng)的功能,性能需求進(jìn)行了分析,在已有的硬件平臺(tái)下搭建了系統(tǒng)初步的軟件框架;然后具體研究并論述了綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)的軟件實(shí)現(xiàn)中的關(guān)鍵技術(shù)及具體實(shí)現(xiàn)方法。將整個(gè)仿真測(cè)試系統(tǒng)分為以下三個(gè)模塊:模型驅(qū)動(dòng)模塊采用了當(dāng)前主流的模型驅(qū)動(dòng)技術(shù),通過(guò)MATLAB/simulink搭建飛行控制系統(tǒng)的傳感器、作動(dòng)器及各類開(kāi)關(guān)控制等模型,并采用S函數(shù)進(jìn)行接口封裝設(shè)計(jì),最終利用RTW(自動(dòng)代碼生成)技術(shù)轉(zhuǎn)化為所需動(dòng)態(tài)庫(kù)DLL文件,提供給底層實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理模塊調(diào)用,達(dá)到通過(guò)模型驅(qū)動(dòng)的方式為無(wú)人機(jī)飛行控制系統(tǒng)測(cè)試試驗(yàn)提供實(shí)時(shí)仿真數(shù)據(jù)源;底層實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理模塊主要需要解...

【文章頁(yè)數(shù)】：91 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 研究目標(biāo)及內(nèi)容
        1.3.1 總體研究目標(biāo)
        1.3.2 研究?jī)?nèi)容
    1.4 論文章節(jié)安排
第二章 綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)需求分析及總體方案設(shè)計(jì)
    2.1 無(wú)人機(jī)綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)概述
        2.1.1 系統(tǒng)硬件平臺(tái)總體設(shè)計(jì)
    2.2 系統(tǒng)軟件需求分析
        2.2.1 系統(tǒng)功能需求分析
        2.2.2 系統(tǒng)性能需求分析
    2.3 系統(tǒng)軟件總體設(shè)計(jì)方案
    2.4 本章小結(jié)
第三章 綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究
    3.1 綜合測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性控制
        3.1.1 實(shí)時(shí)性系統(tǒng)選型
        3.1.2 操作系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性控制
    3.2 模型驅(qū)動(dòng)技術(shù)
        3.2.1 基于s函數(shù)的接口封裝技術(shù)
        3.2.2 模型驅(qū)動(dòng)的實(shí)時(shí)性控制
    3.3 綜合測(cè)試系統(tǒng)間的通信
        3.3.1 進(jìn)程間通訊技術(shù)
        3.3.2 上下層軟件的數(shù)據(jù)交互
        3.3.3 Win32工程和RTSS工程的互斥與同步
    3.4 本章小結(jié)
第四章 基于MVC框架的綜合仿真測(cè)試軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    4.1 綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)模型驅(qū)動(dòng)模塊的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
        4.1.1 模塊接口封裝的實(shí)現(xiàn)
        4.1.2 故障注入模塊的實(shí)現(xiàn)
        4.1.3 協(xié)議的封裝和解析
        4.1.4 開(kāi)關(guān)模塊的實(shí)現(xiàn)
    4.2 綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)底層實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.2.1 底層實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理軟件的總體設(shè)計(jì)
        4.2.2 數(shù)據(jù)處理功能的實(shí)現(xiàn)
    4.3 綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)上層監(jiān)測(cè)軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.3.1 上層監(jiān)測(cè)軟件總體設(shè)計(jì)
        4.3.2 上層監(jiān)測(cè)軟件組態(tài)界面網(wǎng)絡(luò)化通信功能的實(shí)現(xiàn)
        4.3.3 上層監(jiān)測(cè)軟件多線程的實(shí)現(xiàn)
    4.4 本章小結(jié)
第五章 綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試與驗(yàn)證
    5.1 模型編譯測(cè)試
    5.2 綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)的功能測(cè)試與驗(yàn)證
        5.2.1 數(shù)據(jù)仿真測(cè)試
        5.2.2 動(dòng)靜態(tài)切換功能測(cè)試
        5.2.3 故障注入功能測(cè)試
        5.2.4 網(wǎng)絡(luò)化通信功能測(cè)試
        5.2.5 用戶管理功能測(cè)試
    5.3 綜合仿真測(cè)試系統(tǒng)的性能測(cè)試與驗(yàn)證
        5.3.1 實(shí)時(shí)性性能測(cè)試
        5.3.2 穩(wěn)定性及可靠性測(cè)試
        5.3.3 適應(yīng)性及靈活性測(cè)試
        5.3.4 多線程性測(cè)試
    5.4 全數(shù)字閉環(huán)測(cè)試
    5.5 半物理閉環(huán)測(cè)試
    5.6 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)和展望
    6.1 工作總結(jié)
    6.2 工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號(hào)：3912795