發(fā)布時間：2018-10-05 16:52

【摘要】：推導(dǎo)了恒定激光脈沖激勵作用下的焊點瞬態(tài)熱平衡方程,及基于極限溫差反問題識別的缺陷尺寸及熱阻解析求解方法;通過建立空洞缺陷焊點數(shù)字化模型,對恒定激光脈沖激勵過程進行了熱分析仿真,得到了焊點溫差、熱阻及缺陷尺寸之間的演化規(guī)律;通過制備虛焊缺陷焊點試驗樣本,實施了不同溫度參數(shù)組合下的熱試驗,并對熱試驗后的焊點缺陷演化情況進行紅外測溫分析.試驗結(jié)果表明,熱試驗過程中的焊點缺陷演化機理具有與金屬材料蠕變曲線相似的變化規(guī)律,缺陷尺寸呈現(xiàn)先增大、后減小及再增大的變化行為,有助于完善和補充焊點的熱試驗理論.
[Abstract]:The transient heat balance equation of solder joint under constant laser pulse excitation is derived, and the analytical solution of defect size and thermal resistance based on inverse problem of limit temperature difference is derived, and the digital model of cavity defect solder joint is established. The thermal analysis and simulation of the constant laser pulse excitation process are carried out, and the evolution rules of solder joint temperature difference, thermal resistance and defect size are obtained, and the thermal test under different temperature parameters is carried out by preparing the test sample of virtual welding defect solder joint. The evolution of solder joint defects after thermal test was analyzed by infrared temperature measurement. The results show that the evolution mechanism of solder joint defects is similar to the creep curve of metal materials, and the defect size increases first, then decreases and then increases. It is helpful to perfect and supplement the thermal test theory of solder joint.
【作者單位】： 航天機電產(chǎn)品環(huán)境可靠性試驗技術(shù)北京市重點試驗室;北京衛(wèi)星環(huán)境工程研究所;哈爾濱工業(yè)大學(xué)現(xiàn)代焊接生產(chǎn)技術(shù)國家重點試驗室;
【分類號】：V443

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本文編號：2254142