發(fā)布時(shí)間：2017-11-14 06:36

  本文關(guān)鍵詞：基于DFC裝配建模方法的RB211發(fā)動(dòng)機(jī)裝配工藝優(yōu)化研究

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【摘要】：本文以國(guó)內(nèi)某發(fā)動(dòng)機(jī)維修企業(yè)對(duì)RB211航空發(fā)動(dòng)機(jī)N3振動(dòng)故障維修為背景,依據(jù)實(shí)際裝配過(guò)程建立了N3振動(dòng)所在區(qū)域高壓轉(zhuǎn)子(HPC)組件關(guān)鍵特征的基準(zhǔn)傳遞信息鏈,分析了HPC轉(zhuǎn)子系統(tǒng)裝配時(shí)關(guān)鍵特征的傳遞路徑,利用“狀態(tài)傳遞”矩陣建立了HPC盤(pán)組件連接裝配模型,實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同級(jí)轉(zhuǎn)子的同心度誤差的計(jì)算。分析結(jié)果表明多級(jí)轉(zhuǎn)子的裝配配合誤差累積與傳遞所引發(fā)的同心度誤差是形成N3振動(dòng)的主要原因。為了減小HPC盤(pán)組件裝配過(guò)程中同心度誤差,本文提出了以減小裝配配合誤差為優(yōu)化目標(biāo)的“直線裝配”工藝。利用Monte Carlo方法從轉(zhuǎn)子級(jí)數(shù)和可用裝配角度數(shù)目?jī)蓚�(gè)方面驗(yàn)證了“直線裝配”工藝對(duì)同心度的優(yōu)化效果的影響,對(duì)RB211航空發(fā)動(dòng)機(jī)HPC轉(zhuǎn)子進(jìn)行了仿真,在最后的裝配工藝實(shí)驗(yàn)中,依據(jù)轉(zhuǎn)子裝配優(yōu)化方案與N3振動(dòng)試車(chē)曲線之間的關(guān)系,以發(fā)動(dòng)機(jī)的試車(chē)振動(dòng)結(jié)果作為裝配優(yōu)化方案的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),將“直線裝配”工藝應(yīng)用于實(shí)際的RB211發(fā)動(dòng)機(jī)N3轉(zhuǎn)子系統(tǒng)的裝配過(guò)程中。由Monte Carlo仿真和裝配工藝試驗(yàn)結(jié)果表明,發(fā)動(dòng)機(jī)HPC轉(zhuǎn)子系統(tǒng)“直線裝配”工藝能夠控制轉(zhuǎn)子裝配過(guò)程中配合誤差的累積與傳遞,減小對(duì)同心度的影響,達(dá)到了改善轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量的目的,降低N3振動(dòng)發(fā)生的可能性。
【學(xué)位授予單位】：中國(guó)民航大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類(lèi)號(hào)】：V263.2

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本文編號(hào)：1184290