發(fā)布時(shí)間：2025-01-18 13:41

　　隨著電子設(shè)備小型化和輕薄化的發(fā)展趨勢,對(duì)有限空間內(nèi)的大熱流密度散熱提出了越來越高的要求。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),厚度為0.1～1 mm的亞毫米級(jí)薄型材料是現(xiàn)代電子設(shè)備(如手機(jī)、筆記本電腦、安防攝像頭等)的重要組成部分,包括金屬/合金、高分子塑料、玻璃以及復(fù)合材料等種類繁多的材料,并主要以導(dǎo)熱界面材料、散熱模組和產(chǎn)品外殼等形式出現(xiàn)。這些薄型材料是電子設(shè)備向外界空間散熱的主要途徑,其導(dǎo)熱能力直接影響設(shè)備的散熱效果、運(yùn)行性能和使用壽命。因此,薄型材料的導(dǎo)熱系數(shù)是對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行熱設(shè)計(jì)所不可或缺的關(guān)鍵熱物性參數(shù),其值的準(zhǔn)確性對(duì)熱設(shè)計(jì)的可靠性具有至關(guān)重要的影響。從熱傳導(dǎo)原理來看,亞毫米厚度的材料所呈現(xiàn)的仍然是塊體材料的導(dǎo)熱系數(shù),尚未涉及亞微米/納米尺度下的導(dǎo)熱尺寸效應(yīng);但由于其厚度較薄、不同類型材料導(dǎo)熱能力差異較大并可能具有各向異性的特點(diǎn),為實(shí)際應(yīng)用中采用商業(yè)化儀器進(jìn)行薄型材料導(dǎo)熱系數(shù)的準(zhǔn)確測試帶來了一定的挑戰(zhàn),目前尚沒有形成統(tǒng)一可行的解決方案。本文在對(duì)材料導(dǎo)熱性能測試方法的原理、適用范圍和測試條件等進(jìn)行全面梳理與比較的基礎(chǔ)上,選擇基于瞬態(tài)平面熱源(Transient Plane Source,以下簡稱TPS...

【文章頁數(shù)】：86 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖1-1芯片失效率與結(jié)點(diǎn)溫度關(guān)系曲線[3]

浙江大學(xué)碩士學(xué)位論文緒論2對(duì)于各向同性材料來說，各個(gè)方向的導(dǎo)熱系數(shù)是相同的。圖1-1芯片失效率與結(jié)點(diǎn)溫度關(guān)系曲線[3]圖1-2手機(jī)散熱途徑示意圖可以看出，導(dǎo)熱系數(shù)是單位溫度梯度下的熱流密度大小，其可用來衡量材料的散熱性和保溫性。導(dǎo)熱系數(shù)越大，材料越容易傳導(dǎo)熱量，散熱性能越好；反之....

圖1-2 手機(jī)散熱途徑示意圖

浙江大學(xué)碩士學(xué)位論文緒論2對(duì)于各向同性材料來說，各個(gè)方向的導(dǎo)熱系數(shù)是相同的。圖1-1芯片失效率與結(jié)點(diǎn)溫度關(guān)系曲線[3]圖1-2手機(jī)散熱途徑示意圖可以看出，導(dǎo)熱系數(shù)是單位溫度梯度下的熱流密度大小，其可用來衡量材料的散熱性和保溫性。導(dǎo)熱系數(shù)越大，材料越容易傳導(dǎo)熱量，散熱性能越好；反之....

圖1-3穩(wěn)態(tài)法測薄膜法向?qū)嵯禂?shù)

浙江大學(xué)碩士學(xué)位論文緒論5圖1-3穩(wěn)態(tài)法測薄膜法向?qū)嵯禂?shù)防護(hù)熱板法是用于測量絕熱材料導(dǎo)熱系數(shù)的常用方法，其測試熱流控制準(zhǔn)確，測量結(jié)果精確�；诜雷o(hù)熱板法的導(dǎo)熱系數(shù)測試儀有單試件和雙試件兩種，其中單試件方法測試原理如圖1-4所示。其溫度場由熱板、護(hù)板、背板和冷板四部分組成，各部分....

圖1-4單試件防護(hù)熱板法原理示意圖

浙江大學(xué)碩士學(xué)位論文緒論5圖1-3穩(wěn)態(tài)法測薄膜法向?qū)嵯禂?shù)防護(hù)熱板法是用于測量絕熱材料導(dǎo)熱系數(shù)的常用方法，其測試熱流控制準(zhǔn)確，測量結(jié)果精確。基于防護(hù)熱板法的導(dǎo)熱系數(shù)測試儀有單試件和雙試件兩種，其中單試件方法測試原理如圖1-4所示。其溫度場由熱板、護(hù)板、背板和冷板四部分組成，各部分....

本文編號(hào)：4028687