低熔點(diǎn)金屬指熔點(diǎn)在300℃以下的金屬單質(zhì)或合金,常見(jiàn)的低熔點(diǎn)金屬有錫、鎵、銦、低共熔錫基合金。由于低熔點(diǎn)金屬的高導(dǎo)電性、高流動(dòng)性和低毒性等特點(diǎn),近些年來(lái)一直是眾多學(xué)者研究的熱點(diǎn),常溫下處于液態(tài)的低熔點(diǎn)金屬已成功應(yīng)用于微流體芯片、軟體機(jī)器人和柔性電子等產(chǎn)品。雖然對(duì)于低熔點(diǎn)金屬的研究一直不斷,但是其應(yīng)用確受到了很大的限制,最主要原因就是金屬液體和非金屬材料的不相容性,很難制備得到分散均勻的液態(tài)金屬?gòu)?fù)合材料,或者說(shuō)想要制備具有納米級(jí)尺度的液態(tài)金屬?gòu)?fù)合材料是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)�，F(xiàn)在運(yùn)用最多的是將液態(tài)金屬和聚合物復(fù)合到一起制備功能復(fù)合材料,在通常的液態(tài)金屬/聚合物復(fù)合材料中金屬液體的分散尺寸大多在20μm以上,此時(shí)制備得到的復(fù)合材料為介電材料而不具備導(dǎo)電性能。目前為止,金屬液體與聚合物的難復(fù)合一直是困擾研究人員的難題,所以對(duì)于金屬液體/聚合物體系的增容變得十分必要。納米粒子對(duì)于不相容聚合物共混體系的增容已有報(bào)道,受此啟發(fā),我們想到了用納米粒子作為增容劑增容低熔點(diǎn)金屬液體/聚合物熔體共混物。在本論文中,我們以錫（Sn）為低熔點(diǎn)金屬組分,以尼龍6（PA6）為聚合物組分,研究了無(wú)機(jī)納米粒子對(duì)低熔點(diǎn)金屬液體/...

【文章頁(yè)數(shù)】：60 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖1-1Sn/HDPE體系中Sn的析出[23]

須增加填料填充量，這同樣會(huì)導(dǎo)致體系的加工性能和力學(xué)性能進(jìn)一步惡化。所以，在導(dǎo)電聚合物復(fù)合材料領(lǐng)域中，由于填料增加而引起復(fù)合材料導(dǎo)電性能提高和加工性能、力學(xué)性能降低的矛盾是存在的。為了解決這一矛盾，研究人員將加工溫度下可由固態(tài)顆粒轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)可變型液滴的低熔點(diǎn)金屬引進(jìn)該體系[20-2....

圖1-3銅/焊料/聚苯乙烯復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)大量焊接的過(guò)程[41]

1緒論5圖1-3銅/焊料/聚苯乙烯復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)大量焊接的過(guò)程[41]Fig.1-3Processofcopper/solder/polystyrenecompositetoachievelargeamountofwelding[41]合材料微觀結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電性能的影響，如圖1-4所示....

圖1-4不同含量銅和焊料的銅/焊料/聚苯乙烯復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)圖[41]

1緒論5圖1-3銅/焊料/聚苯乙烯復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)大量焊接的過(guò)程[41]Fig.1-3Processofcopper/solder/polystyrenecompositetoachievelargeamountofwelding[41]合材料微觀結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電性能的影響，如圖1-4所示....

圖1-6溶液混合（S-1）和熔融混合（M-1）的PS/PMMA/CNTs復(fù)合材料的TEM圖[59]

1緒論7劑可以減弱變形區(qū)域縮回到球形的固有傾向[55,56]；如果不相容共混物形成了雙連續(xù)結(jié)構(gòu)，則復(fù)合體系的導(dǎo)電率或者導(dǎo)熱系數(shù)顯著提高[57]。(a)形態(tài)細(xì)化形態(tài)細(xì)化可能是納米粒子添加到不相容共混體系中最常見(jiàn)的結(jié)果。近年來(lái)，關(guān)于該主題的報(bào)道有很多，但是大多數(shù)時(shí)候得到的結(jié)論都是模糊....

本文編號(hào)：4028757