隨著電子產(chǎn)品日益更新、高速飛快地發(fā)展,傳統(tǒng)的涂覆工藝已遠(yuǎn)不能滿足現(xiàn)代工藝的技術(shù)要求。選擇性涂覆工藝相較于其他工藝具有明顯的涂覆優(yōu)勢:涂覆粘度范圍廣,可按需選擇性涂覆,噴涂寬度和厚度可控等特點(diǎn);因此全球知名點(diǎn)膠公司相繼推出了可選擇性涂覆設(shè)備。然而現(xiàn)有的選擇性涂覆設(shè)備都只能實(shí)現(xiàn)窄幅的涂覆,而對于更寬范圍的涂覆目前還鮮有研究。更寬范圍的涂覆作業(yè)可大大提升生產(chǎn)效率,原本需多次來回涂覆才可完成的涂覆作業(yè),現(xiàn)僅需一次即可完成;并且更寬范圍的涂覆作業(yè)還可應(yīng)用于紙業(yè)、手機(jī)盒包裝行業(yè)等等,可解決現(xiàn)有傳統(tǒng)染色噴涂設(shè)備所帶來的環(huán)境污染問題。為了能在不同應(yīng)用場合下完成不同地選擇性涂覆作業(yè)（窄幅涂覆和寬幅涂覆）,本文提出了一種基于氣液兩相混合原理的霧化噴涂方案。根據(jù)內(nèi)、外霧化原理的不同,分別研制了單噴頭內(nèi)霧化、外霧化寬幅和內(nèi)霧化寬幅三種噴涂閥,并對這三種閥進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。通過試驗(yàn)方式研究了不同工作參數(shù)對霧化效果的影響規(guī)律,并對內(nèi)、外霧化進(jìn)行了粒徑測量分析對比。本文的主要研究內(nèi)容有:1、液體霧化原理的研究通過對液體霧化原理的研究,了解氣液兩相混合過程中液柱破碎分裂成較小液滴時(shí)需經(jīng)歷一級霧化和二級霧化過程。當(dāng)液體受... 

【文章來源】：吉林大學(xué)吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：163 頁

【學(xué)位級別】：博士

【部分圖文】：

刷涂法電路板涂覆其主要優(yōu)點(diǎn)有：在整個(gè)涂覆工藝過程中不需要復(fù)雜設(shè)備的投入，完全由人工

圖 1.1 刷涂法電路板涂覆：在整個(gè)涂覆工藝過程中不需要復(fù)雜設(shè)備設(shè)備投入的成本；由于人工操作對涂覆液材料上的浪費(fèi)；同時(shí)在整個(gè)涂覆工藝過程中程中遇到不允許刷涂的元器件，也不需要。但其缺點(diǎn)也比較突顯，主要表現(xiàn)有：由于員的不同而造成電路板上涂敷效果的參差厚度不均勻現(xiàn)象；生產(chǎn)效率低下，不易用要大量的人工，勢必造成人工成本增加，從不符合現(xiàn)代化生產(chǎn)的需求。來也是比較常用的一種涂覆工藝而且使用品�？墒拐麎K PCB 電路板與涂覆材料浸泡保了每個(gè)面都會形成一層均勻的涂覆層，如圖 1.2 所示。

間斷的浸泡、抽出，因易造成涂覆液的不清潔，會有積累雜質(zhì)滲透其中，因此為了保證高品質(zhì)的浸泡就需要對其進(jìn)行定期地更換，而且這樣開放式的使用易造成溶劑的揮發(fā)，不利于工作環(huán)境的改善同時(shí)還會造成材料上的浪費(fèi)；②.與其他涂覆工藝相比浸涂法工藝易造成涂覆層比較厚，而且在電路板抽離容器時(shí)會造成涂覆液的滴流而浪費(fèi)；③.對于一些不允許涂覆的電子元器件需要進(jìn)行遮蓋處理，這樣反而造成了需要大量的人工去完成遮蓋（和去遮蓋）工作，造成人力財(cái)力上浪費(fèi)；④.若是人工操作該工藝則有可能會對 PCB 上電子器件造成物理性的損傷。元器件的涂覆效果會受浸涂時(shí)間、涂覆液溫度、環(huán)境濕度等因素影響，比較難以獲得精準(zhǔn)的涂覆效果。浸涂法關(guān)鍵點(diǎn)在于需要以密度計(jì)隨時(shí)監(jiān)控溶劑的揮發(fā)，以及時(shí)進(jìn)行合理的配比處理；浸入和抽出時(shí)的速度要嚴(yán)格控制好，獲得滿意涂覆效果；應(yīng)在一定要求環(huán)境下進(jìn)行操作，譬如空氣的溫度與濕度；倘若要進(jìn)行遮蓋處理則還需使用防靜電且無殘膠的遮蓋膠帶來進(jìn)行操作。3、噴涂法噴涂法是目前涂覆工藝中最為常見的處理工藝。它有手工噴涂和自動噴涂兩種方式，其中手工噴涂又有手持式噴槍和噴霧罐噴涂兩種方式，如圖 1.3 所示。

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3218073