本文關(guān)鍵詞： 時變最小二乘估計 指數(shù)加權(quán)平滑時變估計 衰減因子 聯(lián)動關(guān)系　出處：《華中師范大學(xué)》2017年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：本文基于風(fēng)險的時變性,給出了β系數(shù)的時變最小二乘估計。在此基礎(chǔ)上,基于數(shù)據(jù)的時序性提出了 β系數(shù)的一種新的估計方法——指數(shù)加權(quán)平滑時變估計。給出了基于股票定價功能選擇衰減因子λ*和基于估計層面選擇衰減因子λ*、λ*的兩種衰減因子優(yōu)化方法,得到兩種指數(shù)加權(quán)平滑時變估計EWMA-I和EWMA-II。基于中國股市2014年8月至2017年3月ST板塊指數(shù)數(shù)據(jù),進行了實證分析。首先,對ST板塊證券結(jié)構(gòu)進行統(tǒng)計分析。其次,分三個時間段檢驗ST板塊的弱式有效性。最后,討論了 CAPM定價理論的實證分析:檢驗了單指數(shù)CAPM模型的適用性;給出了β系數(shù)的三種估計方法;基于CAPM定價理論一步預(yù)測結(jié)果的統(tǒng)計分析,得到了有理論和實用價值的良好結(jié)果�；�2016年6月至2017年3月滬深300指數(shù)和ST板塊指數(shù),將ST板塊作為產(chǎn)品,滬深300作為市場,進行了Granger因果檢驗分析,估計了 ST板塊對滬深300(主板市場)的β系數(shù),從而分析了 ST板塊和主板市場的關(guān)聯(lián)性。
[Abstract]:In this paper, based on the time-varying risk, the time-varying least square estimation of 尾 coefficients is given. In this paper, a new estimation method of 尾 -coefficient based on the time-series property of data is proposed, which is exponential weighted smooth time-varying estimation. Two methods are given for selecting attenuation factor 位 * based on stock pricing function and for selecting attenuation factor 位 n, 位 * based on estimation level. Attenuation factor optimization method, Two kinds of exponential weighted smoothing time-varying estimators (EWMA-I and EWMA-II) are obtained. Based on the St plate index data of Chinese stock market from August 2014 to March 2017, the empirical analysis is carried out. Firstly, the structure of St plate is statistically analyzed. Finally, the paper discusses the empirical analysis of CAPM pricing theory, tests the applicability of single index CAPM model, and gives three estimation methods of 尾 coefficient. Based on the statistical analysis of one-step prediction results based on CAPM pricing theory, a good result with theoretical and practical value is obtained. Based on the Shanghai and Shenzhen 300 index and St plate index from June 2016 to March 2017, the St sector is regarded as the product and the CSI 300 as the market. The Granger causality test is carried out, and the 尾 coefficient of St plate to Shanghai and Shenzhen 300 (main board market) is estimated, and the correlation between St plate and main board market is analyzed.
【學(xué)位授予單位】：華中師范大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2017
【分類號】：F224;F832.51

【參考文獻】

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本文編號：1499448