【摘要】：半導體封裝產業(yè)鏈中的引線框架產品生產商不僅要面對行業(yè)激烈競爭所造成的價格下跌和成本上升的雙重壓力，更常常因為銅原材料LME(倫敦金屬交易所)的價格波動而使到成本大大的超出預算而蒙受虧損。特別是在2008年末及2009年初時,因為美國的兩房次貸危機和雷曼兄弟公司倒閉而引發(fā)的全球性金融大海嘯,銅原材料的需求和價格也跟著的出現劇烈波動。在經歷了巨額虧損和囤積過量的銅原材料庫存后，，許多引線框架生產商也因此意識到控制或減低因為銅原材料價格大幅度波動而帶來的成本不可控制的經營風險是當務之急。其中探討和研究如何通過金融衍生產品的套期保值工具來規(guī)避風險的可行性已是大多數的引線框架生產商視為不可或缺的風險管理手段。本論文將集中討論銅材料套期保值執(zhí)行的可行性和公司企業(yè)的內部監(jiān)管機制。
[Abstract]:The lead frame product manufacturer in the semiconductor packaging industry chain not only faces the double pressure of price drop and cost rise caused by the intense competition in the industry, but also is often caused by the price fluctuation of the copper raw material LME (London Metal Exchange), which makes the cost greatly exceed the budget, especially at the end of 2008 and 2009. At the beginning, the demand and price of copper raw materials fluctuated sharply with the global financial tsunami caused by the two - house subprime mortgage crisis in the United States and the collapse of Lehman brothers. After a huge loss and stock of excessive copper raw materials, many lead frame producers also realized that the copper was controlled or reduced because of copper. It is urgent to discuss and study the feasibility of how to avoid risk through the hedging tool of financial derivatives, which is an indispensable means of wind insurance management. This paper will focus on copper material. The feasibility of hedging and the internal supervision mechanism of the company.
【學位授予單位】：上海交通大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2014
【分類號】：F426.6;F406.7;F832.5

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本文編號：2139866