發(fā)布時間：2023-10-30 17:40

　　選取2014—2017年作為上市公司股票回購時間段,基于迎合效應與企業(yè)融資能力,研究股票回購對企業(yè)研發(fā)強度的影響及途徑。研究發(fā)現(xiàn),企業(yè)回購行為會對企業(yè)研發(fā)投資強度產(chǎn)生正向影響,融資約束并非回購行為影響研發(fā)投資的主要途徑,迎合機制下回購行為會通過投資者情緒提升帶動迎合性研發(fā)投資增加,迎合性研發(fā)投資多通過管理費用重新劃分實現(xiàn),同時又伴隨著研發(fā)效率低下特征。

【文章頁數(shù)】：18 頁

【文章目錄】：
引 言
一、文獻回顧與研究假設
    (一)股票回購動機及作用
    (二)融資約束下股票回購與研發(fā)投資
    (三)迎合機制下股票回購與研發(fā)投資
二、研究設計
    (一)樣本選取與數(shù)據(jù)來源
    (二)樣本核心變量
        1.研發(fā)投資強度
        2.股票回購行為
    (三)其他重要變量
        1.融資成本指標(DC)
        2.財務靈活性指標
        3.投資者情緒指標(sentiment)
        4.股市泡沫度指標
        5.TFP-OP
        6.股票誤定價指標(daccr)
    (四)回歸方程
        1.主回歸方程
        2.中介效應方程
    (五)主要變量名稱及意義
    (六)樣本描述性統(tǒng)計
三、實證分析結果
    (一)主回歸結果
    (二)融資約束中介途徑與調節(jié)途徑
    (三)迎合機制中介效應檢驗
四、穩(wěn)健性分析
    (一)經(jīng)營中介機制檢驗
    (二)迎合性研發(fā)投資的經(jīng)驗證據(jù)
    (三)融資融券自然實驗與“回購—研發(fā)”迎合途徑
    (四)內生性解決——工具變量法
五、結論與政策建議



本文編號：3858895