發(fā)布時間：2020-12-31 23:42

　　"新基建"為光電子產業(yè)的進一步發(fā)展提供了難得的機遇,光電子產業(yè)自身的發(fā)展應首先加強基礎研發(fā)能力建設。文章描述了化合物半導體光電子器件的外延生長、薄膜淀積、光刻、鍵合等主要工藝制程的特點;分析了光電子產業(yè)中智能制造、數(shù)字化制造、分散化制造、綠色制造等能力建設趨勢。 

【文章來源】：半導體光電. 2020年03期 北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 光電子器件主要制程特點
    1.1 外延
    1.2 絕緣鈍化薄膜
    1.3 光學薄膜
    1.4 金屬薄膜
    1.5 光刻
    1.6 晶圓鍵合與解鍵合
2 基于“新基建”的光電子器件制程能力建設
    2.1 基于智能制造的能力建設
    2.2 基于數(shù)字化的制造能力建設
    2.3 基于5G網(wǎng)絡的分散化制造能力建設
    2.4 基于綠色制造的能力建設
3 趨勢與展望



本文編號：2950522