發(fā)布時間：2020-08-29 10:39

　　 作為新一代開放式儀器與測試擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn),AXIe極大促進(jìn)了高性能模塊化儀器設(shè)備的產(chǎn)生和模塊化擴(kuò)展平臺的發(fā)展。針對測試系統(tǒng)中的功率匹配、機(jī)箱散熱和數(shù)據(jù)鏈路兼容性等問題,AXIe規(guī)范規(guī)定采用機(jī)箱管理控制器對機(jī)箱設(shè)備運(yùn)行狀況進(jìn)行統(tǒng)一管理。因此,設(shè)計研制符合AXIe標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)箱管理控制器與特定的AXIe系統(tǒng)模塊相配合,組建智能平臺管理系統(tǒng),對充分發(fā)揮AXIe系統(tǒng)性能,具有實際的應(yīng)用價值和重要的應(yīng)用意義。在對AXIe智能平臺管理系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)和相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)分析的基礎(chǔ)上,結(jié)合相應(yīng)AXIe系統(tǒng)模塊的外形接口要求,確定機(jī)箱管理控制器的功能需求,提出本設(shè)計的總體方案。機(jī)箱管理控制器硬件按功能結(jié)構(gòu)劃分為核心主控模塊和功能接口模塊。軟件基于Vivado開發(fā)環(huán)境進(jìn)行功能開發(fā),實現(xiàn)機(jī)箱運(yùn)行狀態(tài)的實時監(jiān)控和管理功能。在硬件設(shè)計方面,核心主控模塊選用ZYNQ-7000系列芯片作為主控單元,采用ARM+FPGA的系統(tǒng)模式,實現(xiàn)具體的機(jī)箱監(jiān)控管理功能。功能接口模塊將核心主控模塊的片上I/O資源引出,為機(jī)箱管理控制器提供以太網(wǎng)、UART、SD卡和JTAG等外設(shè)和功能接口。軟件設(shè)計上,采用Vivado環(huán)境下SDK軟件開發(fā)平臺,實現(xiàn)機(jī)箱管理控制器的模式轉(zhuǎn)換處理功能和IPMB總線通信功能,并實現(xiàn)對儀器模塊的工作狀態(tài)監(jiān)測和狀態(tài)轉(zhuǎn)換控制功能。在應(yīng)用軟件設(shè)計方面,采用Lab Windows/CVI完成遠(yuǎn)程機(jī)箱管理軟件設(shè)計,實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)解碼和狀態(tài)監(jiān)測結(jié)果顯示功能。最后構(gòu)建測試平臺,對機(jī)箱管理控制器的IPMB接口通信功能、儀器模塊狀態(tài)控制功能和遠(yuǎn)程機(jī)箱管理功能進(jìn)行功能測試及驗證。對測試結(jié)果進(jìn)行分析,驗證了機(jī)箱管理控制器能夠滿足智能平臺管理系統(tǒng)的設(shè)計和功能要求。
【學(xué)位單位】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位年份】：2018
【中圖分類】：TH702
【部分圖文】：

圖 3-1 核心主控板卡與自研功能接口板卡結(jié)構(gòu)示意圖哈工大測控所 AXIe 系統(tǒng)模塊的特定要求，選用 MXM 3.0 Type AXIe 機(jī)箱管理控制器夾層板卡外形尺寸及連接器接口，尺寸大82mm。同時，根據(jù)系統(tǒng)模塊板卡的安裝定位孔位置，通過螺栓對 S固定以保證板卡間連接的機(jī)械可靠性。

圖 3-7 升壓轉(zhuǎn)換電路原理圖為核心板內(nèi)部供電部分，核心板 XC7Z010 芯片按功能劃分，兩部分需進(jìn)行獨(dú)立供電。其中 PS 部分供電包含：輔助電壓 1.8V、I/O 電壓 1.8V 或 3.3V[37]。核心板上具有生上述的核心電壓、輔助電壓，另外，電壓轉(zhuǎn)換電路還

遠(yuǎn)程機(jī)箱管理應(yīng)用程序面板機(jī)箱管理應(yīng)用程序面板主要由機(jī)箱管理控制器設(shè)置窗口、槽位信息顯示

【參考文獻(xiàn)】

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1 李宗正;梁永林;;對以太網(wǎng)供電中高頻脈沖網(wǎng)絡(luò)變壓器選用不當(dāng)?shù)膿?dān)憂[J];科技創(chuàng)新導(dǎo)報;2015年21期

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本文編號：2808444