作為新一代開(kāi)放式儀器與測(cè)試擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn),AXIe極大促進(jìn)了高性能模塊化儀器設(shè)備的產(chǎn)生和模塊化擴(kuò)展平臺(tái)的發(fā)展。針對(duì)測(cè)試系統(tǒng)中的功率匹配、機(jī)箱散熱和數(shù)據(jù)鏈路兼容性等問(wèn)題,AXIe規(guī)范規(guī)定采用機(jī)箱管理控制器對(duì)機(jī)箱設(shè)備運(yùn)行狀況進(jìn)行統(tǒng)一管理。因此,設(shè)計(jì)研制符合AXIe標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)箱管理控制器與特定的AXIe系統(tǒng)模塊相配合,組建智能平臺(tái)管理系統(tǒng),對(duì)充分發(fā)揮AXIe系統(tǒng)性能,具有實(shí)際的應(yīng)用價(jià)值和重要的應(yīng)用意義。在對(duì)AXIe智能平臺(tái)管理系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)和相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)分析的基礎(chǔ)上,結(jié)合相應(yīng)AXIe系統(tǒng)模塊的外形接口要求,確定機(jī)箱管理控制器的功能需求,提出本設(shè)計(jì)的總體方案。機(jī)箱管理控制器硬件按功能結(jié)構(gòu)劃分為核心主控模塊和功能接口模塊。軟件基于Vivado開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行功能開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)機(jī)箱運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)控和管理功能。在硬件設(shè)計(jì)方面,核心主控模塊選用ZYNQ-7000系列芯片作為主控單元,采用ARM+FPGA的系統(tǒng)模式,實(shí)現(xiàn)具體的機(jī)箱監(jiān)控管理功能。功能接口模塊將核心主控模塊的片上I/O資源引出,為機(jī)箱管理控制器提供以太網(wǎng)、UART、SD卡和JTAG等外設(shè)和功能接口。軟件設(shè)計(jì)上,采用Vivado環(huán)境下SDK軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)機(jī)箱管理控制器的模式轉(zhuǎn)換處理功能和IPMB總線通信功能,并實(shí)現(xiàn)對(duì)儀器模塊的工作狀態(tài)監(jiān)測(cè)和狀態(tài)轉(zhuǎn)換控制功能。在應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)方面,采用Lab Windows/CVI完成遠(yuǎn)程機(jī)箱管理軟件設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)解碼和狀態(tài)監(jiān)測(cè)結(jié)果顯示功能。最后構(gòu)建測(cè)試平臺(tái),對(duì)機(jī)箱管理控制器的IPMB接口通信功能、儀器模塊狀態(tài)控制功能和遠(yuǎn)程機(jī)箱管理功能進(jìn)行功能測(cè)試及驗(yàn)證。對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析,驗(yàn)證了機(jī)箱管理控制器能夠滿足智能平臺(tái)管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和功能要求。
【學(xué)位單位】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位年份】：2018
【中圖分類(lèi)】：TH702
【部分圖文】：

圖 3-1 核心主控板卡與自研功能接口板卡結(jié)構(gòu)示意圖哈工大測(cè)控所 AXIe 系統(tǒng)模塊的特定要求，選用 MXM 3.0 Type AXIe 機(jī)箱管理控制器夾層板卡外形尺寸及連接器接口，尺寸大82mm。同時(shí)，根據(jù)系統(tǒng)模塊板卡的安裝定位孔位置，通過(guò)螺栓對(duì) S固定以保證板卡間連接的機(jī)械可靠性。

圖 3-7 升壓轉(zhuǎn)換電路原理圖為核心板內(nèi)部供電部分，核心板 XC7Z010 芯片按功能劃分，兩部分需進(jìn)行獨(dú)立供電。其中 PS 部分供電包含：輔助電壓 1.8V、I/O 電壓 1.8V 或 3.3V[37]。核心板上具有生上述的核心電壓、輔助電壓，另外，電壓轉(zhuǎn)換電路還

遠(yuǎn)程機(jī)箱管理應(yīng)用程序面板機(jī)箱管理應(yīng)用程序面板主要由機(jī)箱管理控制器設(shè)置窗口、槽位信息顯示

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2808444