本文基于世界產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大潮流,在我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)中電子信息產(chǎn)業(yè)的大背景下,通過(guò)對(duì)宏觀層面的產(chǎn)業(yè)狀況進(jìn)行回顧之后重點(diǎn)立足于微觀層面的企業(yè)之上,構(gòu)建相應(yīng)的理論模型和測(cè)算指標(biāo)對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)行分析研究,對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)布局和發(fā)展路徑都有相當(dāng)?shù)膶?shí)踐意義�；谝陨峡蚣�,本文運(yùn)用投入產(chǎn)出模型構(gòu)建起衡量集成電路產(chǎn)業(yè)的指標(biāo)體系,其中相應(yīng)指標(biāo)涉及到企業(yè)的營(yíng)業(yè)總收入、固定資產(chǎn)、研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入、政府補(bǔ)助、凈利潤(rùn)和專(zhuān)利數(shù);并進(jìn)一步借助DEA-Malmquist指數(shù)對(duì)所選取的30家集成電路上市公司進(jìn)行具體的全要素生產(chǎn)率測(cè)算,通過(guò)測(cè)算結(jié)果得出具體結(jié)論是設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力弱,制造類(lèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力中等,封測(cè)類(lèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng),整體產(chǎn)業(yè)鏈的布局逐步趨于合理,部分企業(yè)發(fā)展模式存在不合理,進(jìn)出口呈現(xiàn)貿(mào)易逆差狀態(tài),差額不斷拉大,整體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。針對(duì)以上情況應(yīng)當(dāng)采取合理布局產(chǎn)業(yè),發(fā)展重點(diǎn)企業(yè),做好整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的培育。本文的創(chuàng)新點(diǎn)在于把握時(shí)下熱點(diǎn)事件,在之前的研究基礎(chǔ)上突破傳統(tǒng)研究方法,不僅注重產(chǎn)業(yè)的整體研究,還將研究對(duì)象具體化,并在構(gòu)建研究所需相關(guān)指標(biāo)和指數(shù)上大膽摒棄傳統(tǒng)指數(shù),借用更為直接的測(cè)算指數(shù)進(jìn)行研究。而...

【文章頁(yè)數(shù)】：72 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
1.緒論
    1.1 研究背景
    1.2 研究意義
        1.2.1 理論意義
        1.2.2 實(shí)踐意義
    1.3 研究?jī)?nèi)容
    1.4 研究方法
    1.5 創(chuàng)新點(diǎn)及不足
        1.5.1 創(chuàng)新點(diǎn)
        1.5.2 不足
2.文獻(xiàn)綜述
    2.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究綜述
        2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究綜述
        2.1.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的綜述
    2.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力研究綜述
        2.2.1 關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力測(cè)度方法研究
        2.2.2 關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力影響因素研究
        2.2.3 關(guān)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的研究
    2.3 文獻(xiàn)述評(píng)
3.中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
    3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)的特征與分類(lèi)
        3.1.1 上游產(chǎn)業(yè):IC設(shè)計(jì)業(yè)
        3.1.2 中游產(chǎn)業(yè):IC制造業(yè)
        3.1.3 下游產(chǎn)業(yè):IC封測(cè)業(yè)
    3.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模
    3.3 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口情況
        3.3.1 集成電路進(jìn)口大于出口,呈現(xiàn)持續(xù)貿(mào)易逆差
        3.3.2 中國(guó)臺(tái)灣為進(jìn)口主要來(lái)源地
        3.3.3 中國(guó)香港為主要出口市場(chǎng)
    3.4 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力現(xiàn)狀
        3.4.1 上游:IC設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力現(xiàn)狀
        3.4.2 中游:IC制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力現(xiàn)狀
        3.4.3 下游:IC封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力現(xiàn)狀
4.中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力影響因素的理論分析
    4.1 影響中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的主要因素
        4.1.1 企業(yè)創(chuàng)新能力
        4.1.2 專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)
        4.1.3 研發(fā)資金投入力度
        4.1.4 國(guó)家相關(guān)政策的支持
    4.2 指標(biāo)設(shè)定及數(shù)理模型的構(gòu)建
    4.3 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司分類(lèi)
5.中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的定量分析
    5.1 模型與方法確定
        5.1.1 實(shí)證方法的確立
        5.1.2 DEA-Malmquist指數(shù)的構(gòu)建
    5.2 指標(biāo)選取
    5.3 數(shù)據(jù)來(lái)源
    5.4 實(shí)證研究與結(jié)果
        5.4.1 國(guó)內(nèi)上市公司與國(guó)外公司整體生產(chǎn)率橫向?qū)Ρ确治?br>        5.4.2 集成電路上中下游上市公司全要素生產(chǎn)率分析
        5.4.3 集成電路上游設(shè)計(jì)類(lèi)上市公司分析
        5.4.4 集成電路中游制造類(lèi)上市公司分析
        5.4.5 集成電路下游封測(cè)類(lèi)上市公司分析
        5.4.6 中美貿(mào)易摩擦后國(guó)內(nèi)集成電路上市公司全要素生產(chǎn)率分析
    5.5 實(shí)證小結(jié)
6.結(jié)論及相應(yīng)政策建議
    6.1 結(jié)論
    6.2 政策建議
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：3812697