我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈:國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、制約因素和發(fā)展路徑
發(fā)布時(shí)間:2023-04-04 00:38
集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),其全球化程度高,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)激烈。以我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為研究對(duì)象,考察其國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、制約因素和發(fā)展路徑。研究發(fā)現(xiàn):我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)均取得快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,產(chǎn)業(yè)鏈條初步形成。但是,由于起步晚和底子薄,產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失嚴(yán)重,核心技術(shù)匱乏,產(chǎn)能不足。制約因素既有外部因素,也有內(nèi)部因素,使得產(chǎn)業(yè)鏈的完備性和安全性面臨巨大的挑戰(zhàn)。因此,需要從政府和企業(yè)兩個(gè)方面給出完善我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的路徑。。
【文章頁(yè)數(shù)】:19 頁(yè)
【文章目錄】:
一、引言
二、集成電路產(chǎn)業(yè)概述
(一) 集成電路、半導(dǎo)體和芯片
(二) 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的演變
(三) 集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移
(四) 集成電路產(chǎn)業(yè)的特征
三、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
(一) 產(chǎn)業(yè)鏈
1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
2. 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。
3. 進(jìn)出口。
(二) 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
1. 集成電路設(shè)計(jì)。
2. 集成電路制造。
3. 集成電路封裝測(cè)試。
4. 集成電路專用設(shè)備。
5. 集成電路專用材料。
四、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的制約因素
(一) 外部因素
1. 美國(guó)等國(guó)家的封鎖和打壓。
2. 核心技術(shù)依然受制于人。
(二) 內(nèi)部因素
1. 主導(dǎo)理念存在偏差。
2. 資本投入的力度不足。
3. 自主研發(fā)能力仍待加強(qiáng)。
4. 稅收優(yōu)惠力度不夠。
5. 人才短缺。
6. 產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)聯(lián)度低, 且協(xié)同不足。
五、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展路徑
(一) 政府方面
1. 強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計(jì)。
2. 完善產(chǎn)業(yè)稅收優(yōu)惠政策。
3. 持續(xù)推進(jìn)重大專項(xiàng)。
4. 利用“大基金”支持有實(shí)力的企業(yè)做大做強(qiáng)。
5. 重視微電子方面的人才培養(yǎng)。
(二) 企業(yè)方面
1. 不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新。
2. 積極開(kāi)展跨境并購(gòu)。
3. 重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。
4. 深入開(kāi)展國(guó)際與國(guó)內(nèi)合作。
5. 加大高端人才的引進(jìn)力度。
本文編號(hào):3781454
【文章頁(yè)數(shù)】:19 頁(yè)
【文章目錄】:
一、引言
二、集成電路產(chǎn)業(yè)概述
(一) 集成電路、半導(dǎo)體和芯片
(二) 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的演變
(三) 集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移
(四) 集成電路產(chǎn)業(yè)的特征
三、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
(一) 產(chǎn)業(yè)鏈
1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
2. 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。
3. 進(jìn)出口。
(二) 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
1. 集成電路設(shè)計(jì)。
2. 集成電路制造。
3. 集成電路封裝測(cè)試。
4. 集成電路專用設(shè)備。
5. 集成電路專用材料。
四、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的制約因素
(一) 外部因素
1. 美國(guó)等國(guó)家的封鎖和打壓。
2. 核心技術(shù)依然受制于人。
(二) 內(nèi)部因素
1. 主導(dǎo)理念存在偏差。
2. 資本投入的力度不足。
3. 自主研發(fā)能力仍待加強(qiáng)。
4. 稅收優(yōu)惠力度不夠。
5. 人才短缺。
6. 產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)聯(lián)度低, 且協(xié)同不足。
五、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展路徑
(一) 政府方面
1. 強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計(jì)。
2. 完善產(chǎn)業(yè)稅收優(yōu)惠政策。
3. 持續(xù)推進(jìn)重大專項(xiàng)。
4. 利用“大基金”支持有實(shí)力的企業(yè)做大做強(qiáng)。
5. 重視微電子方面的人才培養(yǎng)。
(二) 企業(yè)方面
1. 不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新。
2. 積極開(kāi)展跨境并購(gòu)。
3. 重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。
4. 深入開(kāi)展國(guó)際與國(guó)內(nèi)合作。
5. 加大高端人才的引進(jìn)力度。
本文編號(hào):3781454
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