本文關(guān)鍵詞：QC公司不良芯片失效分析外包研究

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【摘要】：隨著經(jīng)濟(jì)全球化的進(jìn)一步發(fā)展，服務(wù)外包得到了越來越多企業(yè)的青睞。服務(wù)外包是指依據(jù)服務(wù)協(xié)議，將某項(xiàng)服務(wù)的持續(xù)管理或開發(fā)責(zé)任授權(quán)給第三者執(zhí)行。服務(wù)外包就是指企業(yè)為了將有限資源專注于其核心競爭力，以信息技術(shù)為依托，利用外部專業(yè)服務(wù)商的知識(shí)勞動(dòng)力，來完成原來由企業(yè)內(nèi)部完成的工作，從而達(dá)到降低成本、提高效率、提升企業(yè)對(duì)市場(chǎng)環(huán)境迅速變化的應(yīng)變能力，并優(yōu)化企業(yè)核心競爭力的一種服務(wù)模式。一些業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)開始了由第三方服務(wù)企業(yè)提供服務(wù)的努力，通過第三方服務(wù)企業(yè)的專業(yè)服務(wù)，更好地提升服務(wù)管理的績效水平。 QC公司是一家全球知名的無線電通信技術(shù)研發(fā)和移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)芯片公司，主要為3G/4G移動(dòng)設(shè)備制造商提供用于手機(jī)和平板電路等移動(dòng)電子設(shè)備的芯片。隨著公司出貨規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大而產(chǎn)生的不良芯片失效分析需求的增加，其客退不良芯片分析能力遇到了挑戰(zhàn)，為此，QC公司與第三方芯片失效分析服務(wù)商IST公司和全球領(lǐng)先的CRM(Customer Relationship Management)客戶關(guān)系管理軟件服務(wù)商Salesforce合作，開始了由IST公司負(fù)責(zé)提供本地化的芯片分析服務(wù)，Salesforce提供前段客戶不良信息的采集，，記錄后期分析結(jié)果及通知客戶。論文在分析QC公司客退不良芯片分析服務(wù)存在問題的基礎(chǔ)上，為QC公司設(shè)計(jì)了第三方服務(wù)外包方案，對(duì)該方案的實(shí)施做了較為詳細(xì)的描述，并對(duì)該方案的實(shí)施效果，即經(jīng)驗(yàn)和不足進(jìn)行了分析，為中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司提供了有益的經(jīng)驗(yàn)和借鑒。
【關(guān)鍵詞】：服務(wù)外包 客戶關(guān)系管理 芯片失效分析
【學(xué)位授予單位】：蘇州大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：F416.63;F274
【目錄】：

• 中文摘要4-5
• ABSTRACT5-8
• 第1章 緒論8-12
• 1.1 研究背景8-9
• 1.2 研究意義9-10
• 1.3 研究方法以及技術(shù)路線10-12
• 第2章 文獻(xiàn)綜述與理論概述12-24
• 2.1 服務(wù)外包文獻(xiàn)綜述12-15
• 2.1.1 服務(wù)外包的發(fā)展回顧12
• 2.1.2 國外學(xué)者對(duì)服務(wù)外包的研究12-14
• 2.1.3 國內(nèi)學(xué)者對(duì)服務(wù)外包的研究14-15
• 2.2 服務(wù)外包概述15-24
• 2.2.1 服務(wù)外包的類型15-17
• 2.2.2 服務(wù)外包的模型17-18
• 2.2.3 服務(wù)外包的布局決策18-19
• 2.2.4 服務(wù)外包的評(píng)價(jià)與選擇19-22
• 2.2.5 服務(wù)外包的契約安排22
• 2.2.6 服務(wù)外包的績效22-24
• 第3章 國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析24-30
• 3.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況24-26
• 3.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r26-27
• 3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)流程27-30
• 第4章 QC 公司不良芯片失效分析服務(wù)外包現(xiàn)狀分析30-38
• 4.1 QC 公司概況30-31
• 4.2 QC 公司不良芯片分析服務(wù)外包流程與內(nèi)容31-34
• 4.2.1 QC 公司不良芯片的分析服務(wù)外包流程31-32
• 4.2.2 不良芯片失效分析的分類和分析內(nèi)容32-34
• 4.2.3 不良芯片失效分析服務(wù)外包的意義34
• 4.3 QC 公司不良芯片失效分析服務(wù)外包現(xiàn)狀34-35
• 4.4 QC 公司不良芯片失效分析服務(wù)外包存在的問題分析35-38
• 4.4.1 從 QC 公司整體的戰(zhàn)略發(fā)展和長遠(yuǎn)規(guī)劃來看36-37
• 4.4.2 從 QC 公司目前的執(zhí)行能力來看37
• 4.4.3 從 QC 公司現(xiàn)有資源來看37-38
• 第5章 QC 公司不良芯片失效分析服務(wù)外包的改善38-47
• 5.1 CRM 服務(wù)外包38-40
• 5.1.1 CRM 外包功能的選擇38
• 5.1.2 CRM 外包的規(guī)劃38-40
• 5.2 不良芯片失效分析服務(wù)外包的選擇40-41
• 5.3 不良芯片失效分析服務(wù)外包流程的優(yōu)化41-43
• 5.4 設(shè)定失效分析服務(wù)外包的標(biāo)準(zhǔn)操作流程43-44
• 5.5 外包契約與外包商管理44-45
• 5.6 服務(wù)外包改善前后效果對(duì)比45-47
• 第6章 結(jié)論與展望47-49
• 6.1 結(jié)論47-48
• 6.2 進(jìn)一步研究方向48-49
• 參考文獻(xiàn)49-51
• 在讀期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文與研究成果51-52
• 致謝52-53

【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前9條

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本文編號(hào)：805932