發(fā)布時間：2017-09-01 18:00

  本文關鍵詞：兩種燒結方式牙科用氧化鋯不同表面處理摩擦磨損性能的研究

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【摘要】：目的:本實驗研究的是微波燒結與常規(guī)燒結牙科用氧化鋯經過打磨和拋光兩種不同表面處理與滑石瓷進行摩擦磨損實驗,探討其摩擦磨損性能及對磨物的磨耗程度。材料和方法:從Lava廠家的氧化鋯坯體切割20個長方體試件,常規(guī)燒結組和微波燒結組各10個試件。常規(guī)燒結根據(jù)廠家推薦的燒結程序進行燒結,最高燒結溫度為1500℃,保溫時間2 h,微波燒結平均升溫速率15℃/min,最高燒結溫度1420℃,保溫時間30 min。阿基米德排水法測量微波燒結和常規(guī)燒結氧化鋯及滑石瓷密度。燒結后氧化鋯常規(guī)燒結組和微波燒結組內隨機進行拋光及打磨處理,每種處理方式試件各5個,粗糙度輪廓儀測量其粗糙度。氧化鋯和滑石瓷球在CFT-1型材料表面性能綜合測試儀進行磨損試驗,加載力為5N,旋轉直徑為8mm,旋轉速度為200r/min,磨損時間為3600s,實驗完成后均更換氧化鋯及滑石瓷球。磨損時自動記錄摩擦系數(shù)曲線。磨損前后對氧化鋯及滑石瓷進行稱重,對測量后所得的數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析。最后光學顯微鏡觀察各組氧化鋯及對應滑石瓷磨損后表面形貌,場發(fā)射掃描電鏡(SEM)觀察兩種燒結方式氧化鋯的顯微結構。結果:打磨組氧化鋯摩擦系數(shù)較拋光組氧化鋯摩擦系數(shù)大。氧化鋯及滑石瓷磨損體積從小到大依次為:微波燒結拋光組、常規(guī)燒結拋光組、微波燒結打磨組、常規(guī)燒結打磨組。不同表面處理方式對氧化鋯及滑石瓷的磨損量有影響,而燒結方式對氧化鋯及滑石瓷的磨損量沒有影響。光學電鏡顯示:氧化鋯磨損面可見明顯的犁溝,拋光組對應滑石瓷磨損面有裂紋,同時伴有犁溝,打磨組對應滑石瓷犁溝明顯。掃描電鏡顯示:常規(guī)燒結和微波燒結氧化鋯均已致密燒結,微波燒結氧化鋯晶粒更加細小均勻。結論:常規(guī)燒結和微波燒結氧化鋯摩擦系數(shù)、自身耐磨性及對磨滑石瓷的磨損量接近。拋光組氧化鋯較打磨組氧化鋯摩擦系數(shù)小,具有更好的耐磨性,造成滑石瓷磨損量較少。氧化鋯磨損機制以磨粒磨損為主,滑石瓷磨損機制主要為磨粒磨損和疲勞磨損。
【關鍵詞】：氧化鋯 磨損 微波燒結 常規(guī)燒結 表面處理 顯微結構
【學位授予單位】：南昌大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：R783.1
【目錄】：

• 摘要3-4
• ABSTRACT4-9
• 第1章 引言9-12
• 第2章 材料和方法12-16
• 2.1 實驗材料和儀器12
• 2.2 實驗方法12-16
• 2.2.1 實驗試件的制作12-14
• 2.2.2 氧化鋯及滑石瓷密度測試14
• 2.2.3 氧化鋯表面處理14
• 2.2.4 氧化鋯粗糙度測量14
• 2.2.5 磨損試驗14-15
• 2.2.6 計算磨損量15
• 2.2.7 光學顯微鏡觀察及掃描電鏡觀察15
• 2.2.8 統(tǒng)計學處理15-16
• 第3章 結果16-23
• 3.1 兩種燒結方式氧化鋯及滑石瓷密度16
• 3.2 不同表面處理氧化鋯粗糙度16
• 3.3 氧化鋯及滑石瓷磨損體積16-18
• 3.4 氧化鋯滑動摩擦系數(shù)18-19
• 3.5 氧化鋯及滑石瓷磨損后表面形貌19-22
• 3.5.1 氧化鋯表面磨損形貌觀察19-20
• 3.5.2 滑石瓷表面磨損形貌觀察20-22
• 3.6 氧化鋯顯微結構22-23
• 第4章 討論23-30
• 4.1 氧化鋯的燒結方式23-24
• 4.2 氧化鋯表面處理方法的選擇24
• 4.3 磨損實驗方法的選擇24-26
• 4.3.1 磨耗機的選擇24-25
• 4.3.2 對磨物的選擇25
• 4.3.3 磨損實驗參數(shù)的設定25-26
• 4.3.4 觀察指標及測量方法的選擇26
• 4.4 實驗結果的討論26-30
• 4.4.1 各組氧化鋯及滑石瓷磨損體積26-28
• 4.4.2 磨損機理分析28-30
• 第5章 結論與展望30-31
• 5.1 結論30
• 5.2 進一步工作的方向30-31
• 致謝31-32
• 參考文獻32-36
• 附圖36-38
• 攻讀學位期間的研究成果38-39
• 綜述39-45
• 參考文獻43-45

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本文編號：773559