研究目的本實驗研究冠修復時高頻電刀排齦對牙周組織健康的影響,評估牙周組織位置的改變,特別是生物學寬度的改變。材料和方法選擇牙周健康但因修復需要在鄰間區(qū)行高頻電刀排齦或切齦的11顆患牙。以患牙鄰間區(qū)切齦的位點A和鄰牙緊鄰切齦部位的鄰間區(qū)位點B為實驗位點,采用自身對照,分別在切齦術(shù)前,手術(shù)后即刻及術(shù)后3個月,這3個時間點進行檢查測量,測量指標包括：菌斑指數(shù),牙齦指數(shù),游離齦邊緣位置,齦溝底的位置和探診深度,骨水平。結(jié)果1、菌斑、牙齦指數(shù)、探診深度、骨水平：A、B位點在切齦手術(shù)當日與切齦術(shù)后3個月菌斑指數(shù)無顯著性差異。2、游離齦邊緣的位置：B位點切齦術(shù)后位置比切齦前及手術(shù)三個月后有所下降,有高度顯著性差異（P<0.01）。3、齦溝底的位置：A位點手術(shù)前的齦溝底位置高于手術(shù)后即刻及手術(shù)后3個月,均有顯著性差異（P<0.05）；手術(shù)后即刻齦溝底位置低于手術(shù)后3個月,有高度顯著性差異（P<0.01）。B位點齦溝底在三個時間點均無顯著性差異。4、生物學寬度：齦溝底的位置及骨水平提示A位點生物學寬度略有減小,B位點生物學寬度保持恒定。結(jié)論行高頻電刀切齦術(shù)后3個月后：1、當切齦僅限于游... 

【文章來源】：浙江大學浙江省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：59 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

示測量位點

江大學碩士學位論文結(jié)結(jié)果本實驗共研究n顆排釀或切銀的基牙，所有的牙齒在高頻電刀排跟兩周后上最終修復體。高頻電刀排跟或切跟后3個月，沒有檢查出與手術(shù)或是之后治療有關(guān)的并發(fā)癥。.菌斑指數(shù)和牙缸指數(shù)研究表明A，B位點，菌斑和牙跟指數(shù)在切跟術(shù)前，術(shù)后3個月沒有顯著性。切跟術(shù)前平均PI和Gl分別在0.63士0.50及0.53士0.65，切釀術(shù)后3個月平l和Gl分別在0.55士0.52及0.46士0.50。見圖2，圖3

隨訪:一月后隨訪，基牙無疼痛不適，無松動.修復體無松動、脫落、破損、牙跟略紅腫，無染色、Pl=O，G卜1。討論:本例采用平齊故緣的金一瓷混合頸環(huán)設(shè)計，牙周自身的保護性的防御反應(yīng)，有助于保持害、牙牙周的穩(wěn)定患、者來就診時·過里自凝塑料冠嵌八式修復，對口腔粼膜刺激性大，且表面未做處理易沉積牙石。該不良修復體不但不能恢復咀嚼功能，而且還給牙周組織和口腔內(nèi)軟組織造成不良刺激，形成醫(yī)源性疾患。不良修復體還可能導致多種并發(fā)


本文編號：3350940