Ni-Cr合金與陶瓷連接技術(shù)基礎(chǔ)研究
發(fā)布時(shí)間:2021-05-14 18:04
本文針對(duì)Ni-Cr合金烤瓷修復(fù)體存在夾雜、縮孔、氣孔和裂紋等缺陷,界面結(jié)合強(qiáng)度低及生物相容性等問題,通過對(duì)收集到的45個(gè)Ni-Cr合金烤瓷修復(fù)體臨床失敗病例進(jìn)行分析,研究了烤瓷工藝參數(shù)對(duì)Ni-Cr合金與陶瓷界面組織和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,當(dāng)烤瓷溫度T=990℃,烤瓷時(shí)間t=2.5min時(shí),Ni-Cr合金與陶瓷界面結(jié)合致密,無裂紋、孔隙等缺陷,形成一連續(xù)反應(yīng)層,此反應(yīng)層具有金屬與陶瓷的雙重性,在Ni-Cr合金和陶瓷之間起到了過渡層的作用,減少了界面缺陷,提高了Ni-Cr合金與陶瓷的界面結(jié)合強(qiáng)度。通過調(diào)整烤瓷工藝參數(shù)不能從根本上解決界面結(jié)合強(qiáng)度低及生物相容性差等技術(shù)難題。綜合考慮材料的熱膨脹系數(shù)以及生物相容性等,在獲得適當(dāng)?shù)目敬晒に噮?shù)烤瓷溫度T=990℃,烤瓷時(shí)間t=2.5min的研究基礎(chǔ)上,采用磁控濺射技術(shù),在Ni-Cr合金表面分別濺射生物性良好的Ti、Zr、Au和TiN中間層,對(duì)Ni-Cr合金與陶瓷連接進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。結(jié)果表明,采用Ti中間層時(shí),Ni-Cr/Ti/瓷界面結(jié)合致密,界面無裂紋、孔隙等缺陷。Ni-Cr/Ti/瓷界面反應(yīng)非常復(fù)雜,界面形成的新物相有SnCr0.14OX...
【文章來源】:吉林大學(xué)吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:129 頁
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【文章目錄】:
提要
第1章 緒論
1.1 研究目的與意義
1.2 金屬烤瓷修復(fù)體材料的研究現(xiàn)狀
1.2.1 烤瓷合金的研究現(xiàn)狀
1.2.2 烤瓷瓷粉的研究現(xiàn)狀
1.3 金/瓷界面結(jié)合機(jī)理
1.3.1 化學(xué)結(jié)合
1.3.2 機(jī)械結(jié)合
1.3.3 范德華力結(jié)合
1.3.4 壓縮力結(jié)合
1.4 金/瓷界面結(jié)合強(qiáng)度的影響因素
1.4.1 烤瓷材料
1.4.2 烤瓷工藝
1.4.3 金/瓷界面
1.5 金/瓷界面結(jié)合強(qiáng)度的研究方法
1.5.1 剪切強(qiáng)度測(cè)試
1.5.2 雙軸彎曲測(cè)試
1.5.3 三點(diǎn)彎曲測(cè)試
1.5.4 四點(diǎn)彎曲測(cè)試
1.6 金/瓷界面殘余應(yīng)力的研究現(xiàn)狀
1.6.1 殘余應(yīng)力產(chǎn)生原因及計(jì)算方法
1.6.2 殘余應(yīng)力的模擬
1.6.3 殘余應(yīng)力的緩解措施
1.7 本文研究?jī)?nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料與方法
2.1 試驗(yàn)材料
2.2 試驗(yàn)方法
2.2.1 樣品的制備
2.2.2 中間層的制備
2.2.3 微觀分析
2.2.4 性能測(cè)試
2.2.5 金屬離子檢測(cè)
2.2.6 有限元分析
第3章 Ni-Cr 合金烤瓷修復(fù)體缺陷研究
3.1 鑄造缺陷
3.1.1 夾雜和縮孔特征
3.1.2 鑄造缺陷形成原因及預(yù)防措施
3.2 氣孔
3.2.1 氣孔的微觀形貌
3.2.2 氣孔的斷口形貌
3.2.3 氣孔的形成原因及預(yù)防措施
3.3 裂紋
3.3.1 裂紋形貌
3.3.2 裂紋的形成原因及預(yù)防措施
3.4 本章小結(jié)
第4章 工藝參數(shù)對(duì)Ni-Cr 合金與陶瓷界面組織和力學(xué)性能的影響
4.1 工藝參數(shù)對(duì)Ni-Cr/瓷界面剪切強(qiáng)度的影響
4.1.1 烤瓷溫度的影響
4.1.2 烤瓷時(shí)間的影響
4.2 工藝參數(shù)對(duì)Ni-Cr/瓷界面三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度的影響
4.2.1 烤瓷溫度的影響
4.2.2 烤瓷時(shí)間的影響
4.3 工藝參數(shù)對(duì)Ni-Cr/瓷界面微觀組織的影響
4.3.1 烤瓷溫度的影響
4.3.2 烤瓷時(shí)間的影響
4.4 Ni-Cr/瓷界面反應(yīng)機(jī)制
4.4.1 界面反應(yīng)熱力學(xué)分析
4.4.2 界面反應(yīng)動(dòng)力學(xué)分析
4.5 本章小結(jié)
第5章 中間層對(duì)Ni-Cr 合金與陶瓷界面組織和性能的影響
5.1 Ti 中間層的影響
5.1.1 Ni-Cr 合金表面Ti 中間層形貌
5.1.2 Ni-Cr/Ti/瓷界面微觀組織
5.1.3 Ni-Cr/Ti/瓷界面力學(xué)性能
5.2 Zr 中間層的影響
5.2.1 Ni-Cr 合金表面Zr 中間層形貌
5.2.2 Ni-Cr/Zr/瓷界面微觀組織
5.2.3 Ni-Cr/Zr/瓷界面力學(xué)性能
5.3 Au 中間層的影響
5.3.1 Ni-Cr 合金表面Au 中間層形貌
5.3.2 Ni-Cr/Au/瓷界面微觀組織
5.3.3 Ni-Cr/Au/瓷界面力學(xué)性能
5.4 TiN 中間層的影響
5.4.1 Ni-Cr 合金表面TiN 中間層形貌
5.4.2 Ni-Cr/TiN/瓷界面微觀組織
5.4.3 Ni-Cr/TiN/瓷界面力學(xué)性能
5.5 中間層對(duì)Ni-Cr 合金耐腐蝕性能的影響
5.5.1 電化學(xué)腐蝕試驗(yàn)
5.5.2 金屬離子析出試驗(yàn)
5.6 Ni-Cr/Ti/瓷界面反應(yīng)機(jī)制
5.6.1 界面反應(yīng)熱力學(xué)分析
5.6.2 界面反應(yīng)動(dòng)力學(xué)分析
5.7 本章小結(jié)
第6章 Ni-Cr 合金與陶瓷界面連接殘余應(yīng)力有限元分析
6.1 理論基礎(chǔ)
6.2 有限元模型的建立
6.2.1 簡(jiǎn)化與假設(shè)
6.2.2 建立模型與劃分網(wǎng)格
6.3 Ni-Cr/瓷界面連接殘余應(yīng)力分析
6.3.1 Ni-Cr/瓷界面連接殘余應(yīng)力分析
6.3.2 殘余應(yīng)力分布對(duì)界面裂紋的影響
6.4 Ni-Cr/Ti/瓷界面連接殘余應(yīng)力分析
6.4.1 Ni-Cr/Ti/瓷界面連接殘余應(yīng)力分析
6.4.2 Ti 中間層厚度對(duì)殘余應(yīng)力的影響
6.5 本章小結(jié)
第7章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻博期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及其成果
致謝
摘要
Abstract
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]深冷處理對(duì)鈷鉻合金烤瓷冠金瓷結(jié)合力的影響[J]. 韓霖霏,李建,黃麗娟,王瑞霞,杜勁英. 口腔醫(yī)學(xué). 2008(03)
[2]TC4/QAl10-3-1.5擴(kuò)散接頭殘余應(yīng)力的有限元數(shù)值模擬[J]. 宋敏霞,趙熹華,趙渙凌,郭偉,馮吉才. 稀有金屬材料與工程. 2007(11)
[3]金沉積技術(shù)在種植固定修復(fù)中的臨床應(yīng)用效果觀察[J]. 崔宏燕,胡秀蓮,王濤,李健慧,邸萍,邱立新,林野. 口腔頜面修復(fù)學(xué)雜志. 2006(02)
[4]裂紋頂端塑性區(qū)內(nèi)方向應(yīng)變能的裂紋擴(kuò)展準(zhǔn)則[J]. 陳澤宇,呂文閣,杜健輝. 安徽工程科技學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2005(04)
[5]新型金屬烤瓷材料——遮色瓷粉體的研究[J]. 隋麗娜,于立巖,秦曉梅,崔作林. 機(jī)械工程材料. 2005(08)
[6]金瓷混合涂層燒結(jié)溫度對(duì)鎳鉻合金與瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響[J]. 劉夢(mèng)桃,賈安琦,張慶鴻. 實(shí)用口腔醫(yī)學(xué)雜志. 2005(03)
[7]金瓷修復(fù)體雙材料界面斷裂強(qiáng)度有限元分析[J]. 米紅林,方如華. 同濟(jì)大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2005(01)
[8]金-瓷修復(fù)體粘彈性殘余應(yīng)力的有限元分析[J]. 辛海濤,馬軒祥,李玉龍,徐緋,郭偉國. 華西口腔醫(yī)學(xué)雜志. 2004(06)
[9]納米等離子處理對(duì)提高牙科合金金瓷結(jié)合性的研究[J]. 宋君祥,冉均國,蘇葆輝,茍立. 四川大學(xué)學(xué)報(bào)(工程科學(xué)版). 2004(05)
[10]氮化鈦及其在口腔醫(yī)學(xué)中的研究和應(yīng)用[J]. 李愛霞. 國外醫(yī)學(xué).口腔醫(yī)學(xué)分冊(cè). 2004(03)
博士論文
[1]國產(chǎn)貴金屬烤瓷合金的研制[D]. 丁弘仁.第四軍醫(yī)大學(xué) 2002
本文編號(hào):3186087
【文章來源】:吉林大學(xué)吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:129 頁
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【文章目錄】:
提要
第1章 緒論
1.1 研究目的與意義
1.2 金屬烤瓷修復(fù)體材料的研究現(xiàn)狀
1.2.1 烤瓷合金的研究現(xiàn)狀
1.2.2 烤瓷瓷粉的研究現(xiàn)狀
1.3 金/瓷界面結(jié)合機(jī)理
1.3.1 化學(xué)結(jié)合
1.3.2 機(jī)械結(jié)合
1.3.3 范德華力結(jié)合
1.3.4 壓縮力結(jié)合
1.4 金/瓷界面結(jié)合強(qiáng)度的影響因素
1.4.1 烤瓷材料
1.4.2 烤瓷工藝
1.4.3 金/瓷界面
1.5 金/瓷界面結(jié)合強(qiáng)度的研究方法
1.5.1 剪切強(qiáng)度測(cè)試
1.5.2 雙軸彎曲測(cè)試
1.5.3 三點(diǎn)彎曲測(cè)試
1.5.4 四點(diǎn)彎曲測(cè)試
1.6 金/瓷界面殘余應(yīng)力的研究現(xiàn)狀
1.6.1 殘余應(yīng)力產(chǎn)生原因及計(jì)算方法
1.6.2 殘余應(yīng)力的模擬
1.6.3 殘余應(yīng)力的緩解措施
1.7 本文研究?jī)?nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料與方法
2.1 試驗(yàn)材料
2.2 試驗(yàn)方法
2.2.1 樣品的制備
2.2.2 中間層的制備
2.2.3 微觀分析
2.2.4 性能測(cè)試
2.2.5 金屬離子檢測(cè)
2.2.6 有限元分析
第3章 Ni-Cr 合金烤瓷修復(fù)體缺陷研究
3.1 鑄造缺陷
3.1.1 夾雜和縮孔特征
3.1.2 鑄造缺陷形成原因及預(yù)防措施
3.2 氣孔
3.2.1 氣孔的微觀形貌
3.2.2 氣孔的斷口形貌
3.2.3 氣孔的形成原因及預(yù)防措施
3.3 裂紋
3.3.1 裂紋形貌
3.3.2 裂紋的形成原因及預(yù)防措施
3.4 本章小結(jié)
第4章 工藝參數(shù)對(duì)Ni-Cr 合金與陶瓷界面組織和力學(xué)性能的影響
4.1 工藝參數(shù)對(duì)Ni-Cr/瓷界面剪切強(qiáng)度的影響
4.1.1 烤瓷溫度的影響
4.1.2 烤瓷時(shí)間的影響
4.2 工藝參數(shù)對(duì)Ni-Cr/瓷界面三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度的影響
4.2.1 烤瓷溫度的影響
4.2.2 烤瓷時(shí)間的影響
4.3 工藝參數(shù)對(duì)Ni-Cr/瓷界面微觀組織的影響
4.3.1 烤瓷溫度的影響
4.3.2 烤瓷時(shí)間的影響
4.4 Ni-Cr/瓷界面反應(yīng)機(jī)制
4.4.1 界面反應(yīng)熱力學(xué)分析
4.4.2 界面反應(yīng)動(dòng)力學(xué)分析
4.5 本章小結(jié)
第5章 中間層對(duì)Ni-Cr 合金與陶瓷界面組織和性能的影響
5.1 Ti 中間層的影響
5.1.1 Ni-Cr 合金表面Ti 中間層形貌
5.1.2 Ni-Cr/Ti/瓷界面微觀組織
5.1.3 Ni-Cr/Ti/瓷界面力學(xué)性能
5.2 Zr 中間層的影響
5.2.1 Ni-Cr 合金表面Zr 中間層形貌
5.2.2 Ni-Cr/Zr/瓷界面微觀組織
5.2.3 Ni-Cr/Zr/瓷界面力學(xué)性能
5.3 Au 中間層的影響
5.3.1 Ni-Cr 合金表面Au 中間層形貌
5.3.2 Ni-Cr/Au/瓷界面微觀組織
5.3.3 Ni-Cr/Au/瓷界面力學(xué)性能
5.4 TiN 中間層的影響
5.4.1 Ni-Cr 合金表面TiN 中間層形貌
5.4.2 Ni-Cr/TiN/瓷界面微觀組織
5.4.3 Ni-Cr/TiN/瓷界面力學(xué)性能
5.5 中間層對(duì)Ni-Cr 合金耐腐蝕性能的影響
5.5.1 電化學(xué)腐蝕試驗(yàn)
5.5.2 金屬離子析出試驗(yàn)
5.6 Ni-Cr/Ti/瓷界面反應(yīng)機(jī)制
5.6.1 界面反應(yīng)熱力學(xué)分析
5.6.2 界面反應(yīng)動(dòng)力學(xué)分析
5.7 本章小結(jié)
第6章 Ni-Cr 合金與陶瓷界面連接殘余應(yīng)力有限元分析
6.1 理論基礎(chǔ)
6.2 有限元模型的建立
6.2.1 簡(jiǎn)化與假設(shè)
6.2.2 建立模型與劃分網(wǎng)格
6.3 Ni-Cr/瓷界面連接殘余應(yīng)力分析
6.3.1 Ni-Cr/瓷界面連接殘余應(yīng)力分析
6.3.2 殘余應(yīng)力分布對(duì)界面裂紋的影響
6.4 Ni-Cr/Ti/瓷界面連接殘余應(yīng)力分析
6.4.1 Ni-Cr/Ti/瓷界面連接殘余應(yīng)力分析
6.4.2 Ti 中間層厚度對(duì)殘余應(yīng)力的影響
6.5 本章小結(jié)
第7章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻博期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及其成果
致謝
摘要
Abstract
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]深冷處理對(duì)鈷鉻合金烤瓷冠金瓷結(jié)合力的影響[J]. 韓霖霏,李建,黃麗娟,王瑞霞,杜勁英. 口腔醫(yī)學(xué). 2008(03)
[2]TC4/QAl10-3-1.5擴(kuò)散接頭殘余應(yīng)力的有限元數(shù)值模擬[J]. 宋敏霞,趙熹華,趙渙凌,郭偉,馮吉才. 稀有金屬材料與工程. 2007(11)
[3]金沉積技術(shù)在種植固定修復(fù)中的臨床應(yīng)用效果觀察[J]. 崔宏燕,胡秀蓮,王濤,李健慧,邸萍,邱立新,林野. 口腔頜面修復(fù)學(xué)雜志. 2006(02)
[4]裂紋頂端塑性區(qū)內(nèi)方向應(yīng)變能的裂紋擴(kuò)展準(zhǔn)則[J]. 陳澤宇,呂文閣,杜健輝. 安徽工程科技學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2005(04)
[5]新型金屬烤瓷材料——遮色瓷粉體的研究[J]. 隋麗娜,于立巖,秦曉梅,崔作林. 機(jī)械工程材料. 2005(08)
[6]金瓷混合涂層燒結(jié)溫度對(duì)鎳鉻合金與瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響[J]. 劉夢(mèng)桃,賈安琦,張慶鴻. 實(shí)用口腔醫(yī)學(xué)雜志. 2005(03)
[7]金瓷修復(fù)體雙材料界面斷裂強(qiáng)度有限元分析[J]. 米紅林,方如華. 同濟(jì)大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2005(01)
[8]金-瓷修復(fù)體粘彈性殘余應(yīng)力的有限元分析[J]. 辛海濤,馬軒祥,李玉龍,徐緋,郭偉國. 華西口腔醫(yī)學(xué)雜志. 2004(06)
[9]納米等離子處理對(duì)提高牙科合金金瓷結(jié)合性的研究[J]. 宋君祥,冉均國,蘇葆輝,茍立. 四川大學(xué)學(xué)報(bào)(工程科學(xué)版). 2004(05)
[10]氮化鈦及其在口腔醫(yī)學(xué)中的研究和應(yīng)用[J]. 李愛霞. 國外醫(yī)學(xué).口腔醫(yī)學(xué)分冊(cè). 2004(03)
博士論文
[1]國產(chǎn)貴金屬烤瓷合金的研制[D]. 丁弘仁.第四軍醫(yī)大學(xué) 2002
本文編號(hào):3186087
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