齲病是人類的常見病、多發(fā)病之一，治療齲病的方法中以充填法最常用，以往強(qiáng)調(diào)在徹底去除齲壞組織的同時(shí)要求預(yù)防性擴(kuò)展，隨著對(duì)齲病過(guò)程認(rèn)識(shí)的不斷加深和粘接修復(fù)材料的發(fā)展，盡可能少破壞健康的牙體硬組織的新理念正在逐步實(shí)現(xiàn)。Carisolv化學(xué)機(jī)械去齲只去除齲壞的牙體組織，不破壞健康牙體組織，屬微創(chuàng)去齲方法。然而，用此方法去齲后對(duì)充填效果有何影響、可行性如何需要研究。本研究從Carisolv化學(xué)機(jī)械去齲后牙本質(zhì)的表面形態(tài)、對(duì)粘接強(qiáng)度和納米滲漏的影響以及臨床應(yīng)用等多方面與常規(guī)牙鉆機(jī)械去齲法進(jìn)行比較，以期對(duì)Carisolv化學(xué)機(jī)械去齲法有個(gè)全面的認(rèn)識(shí)。第一部分實(shí)驗(yàn)研究一、Carisolv化學(xué)機(jī)械去齲后牙本質(zhì)表面形態(tài)的掃描電鏡研究方法：收集近期拔除的中、深度齲壞恒磨牙10個(gè)，沿齲洞中心縱剖分為兩部分并隨機(jī)分為2組，Carisolv組用Carisolv去齲，機(jī)械組用慢速球鉆去齲，然后在掃描電鏡下放大500和1000倍，各取3個(gè)典型視野觀察，用3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)牙本質(zhì)表面的碎屑和玷污層進(jìn)行盲法評(píng)分并作比較。結(jié)果：與機(jī)械組相比，Carisolv組牙本質(zhì)表面凹凸不平，碎屑和玷污層較少，差異具有顯著性意義（P＜0.05）... 

【文章來(lái)源】：南京醫(yī)科大學(xué)江蘇省

【文章頁(yè)數(shù)】：68 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

微拉伸試件制作示意圖

①②③④圖1-2一粘接界面的4種破壞類型示意圖①界面破壞，即斷裂發(fā)生于粘接劑與牙本質(zhì)或復(fù)合樹脂界面，包括粘接劑內(nèi)②混合破壞，即部分為界面破壞，部分為牙本質(zhì)或樹脂破壞③牙本質(zhì)破壞，即破壞發(fā)生在牙本質(zhì)內(nèi)④復(fù)合樹脂破壞，即破壞發(fā)生在復(fù)合樹脂內(nèi)L4統(tǒng)計(jì)學(xué)分析1.4.1微拉伸粘接強(qiáng)度根據(jù)微拉伸粘接強(qiáng)度計(jì)算公式:微拉伸粘接強(qiáng)度(MPa)=粘接界面破壞時(shí)的拉力值(N)試件截面積(mmZ)

南京醫(yī)科大學(xué)碩士學(xué)位論文圖1一2一 3Carisolv組正常牙本質(zhì)的破壞斷面①(80x)可見斷面大部分在粘接劑表面(A)，少部分在復(fù)合樹脂內(nèi)(C)②(300‘)是①框選部分，可見粘接劑斷裂處(A)還有少部分牙本質(zhì)(D)斷裂圖1一 24Carisolv組齲壞內(nèi)層牙本質(zhì)的破壞斷面①(80x)可見斷面大部分在復(fù)合樹脂內(nèi)(C)，少部分在粘接劑表面(A)和牙本質(zhì)內(nèi)(D)②(300‘)是①框選部分3討論Sano等建立微拉伸法作為粘接強(qiáng)度測(cè)試的方法，其試件的橫截面積一般在 1.0~2以下，從而有效地克服了牙本質(zhì)、樹脂材料內(nèi)聚力對(duì)粘接強(qiáng)度測(cè)試的影響，使測(cè)試結(jié)果更加接近真正的牙本質(zhì)粘接強(qiáng)度[20]，這種方法可以從每個(gè)樣本中獲得多個(gè)測(cè)試試件

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[2]冷熱循環(huán)對(duì)齲壞內(nèi)層和正常牙本質(zhì)粘接強(qiáng)度的影響[J]. 閆晶,趙信義,施長(zhǎng)溪,趙穎煊.  臨床口腔醫(yī)學(xué)雜志. 2006(01)
[3]不同類型牙本質(zhì)與全酸蝕和自酸蝕粘接系統(tǒng)粘接強(qiáng)度的比較[J]. 王颯,黃翠,鄭鐵麗,張智星,程祥榮.  武漢大學(xué)學(xué)報(bào)(醫(yī)學(xué)版). 2005(05)
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