【摘要】：目的:觀察烤瓷冠的排溢孔對粘接固位型種植義齒粘接劑殘留的影響,以期為臨床上口腔種植義齒上部修復(fù)提供一定的理論依據(jù)。方法:選取自2018年1月至2019年1月在江西省人民醫(yī)院口腔科做單顆后牙種植的15名患者。同一個(gè)患者修復(fù)2顆相同的修復(fù)基臺(tái)及合面排溢孔的鈷鉻烤瓷冠。實(shí)驗(yàn)組開放烤瓷冠的排溢孔,對照組封閉烤瓷冠的排溢孔,常規(guī)戴牙。然后去除排溢孔和螺絲孔的粘接材料,拆下上部結(jié)構(gòu)進(jìn)行評(píng)估。取下修復(fù)體基臺(tái)一體冠后,垂直拍攝種植體和周圍組織的照片,評(píng)估組織中的粘接劑殘留。烤瓷冠置于固定裝置,對冠的所有四個(gè)象限(近中、遠(yuǎn)中、唇面和舌面)進(jìn)行拍攝。將圖片導(dǎo)入Photoshop CS6進(jìn)行分析。計(jì)算烤瓷冠殘留粘接劑覆蓋像素面積與烤瓷冠的總像素面積的比值,口內(nèi)軟組織粘接劑殘留像素面積與種植體袖口軟組織總像素面積的比值。結(jié)果用SPSS22.0統(tǒng)計(jì)軟件進(jìn)行分析處理。結(jié)果:1實(shí)驗(yàn)組,烤瓷冠上殘留粘接劑像素面積/烤瓷冠像素面積=0.0632±0.0037,口內(nèi)軟組織上殘留粘接劑像素面積/軟組織像素面積=0.0319±0.0070。2對照組,烤瓷冠上殘留粘接劑像素面積/烤瓷冠像素面積=0.1080±0.0147,口內(nèi)軟組織上殘留粘接劑像素面積/軟組織像素面積=0.0562±0.0106。3經(jīng)SPSS 22.0軟件分析,實(shí)驗(yàn)組烤瓷冠粘接劑殘留率明顯少于對照組(P0.05),在統(tǒng)計(jì)學(xué)上具有顯著性差異;實(shí)驗(yàn)組口內(nèi)軟組織粘接劑殘留率明顯少于對照組(P0.05)在統(tǒng)計(jì)學(xué)上具有顯著性差異。結(jié)論:烤瓷冠的排溢孔可以有效的減少粘接劑殘留。
【學(xué)位授予單位】：南昌大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2019
【分類號(hào)】：R783.6
【圖文】：

拍攝裝置

拍攝裝置設(shè)計(jì)圖

實(shí)驗(yàn)組(頰面舌面近中面遠(yuǎn)中面)

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前1條

1 陳建榮;廖建興;潘可風(fēng);;粘結(jié)固位型種植體上部結(jié)構(gòu)中舌接劑排溢孔作用的探討[J];現(xiàn)代口腔醫(yī)學(xué)雜志;2008年01期

本文編號(hào)：2749351