兩種偶聯(lián)劑在金屬—復(fù)合樹脂間剪切粘接強度影響的研究
發(fā)布時間:2020-05-12 00:27
【摘要】: 目的:通過體外力學(xué)實驗對鎳鉻合金、純鈦、SP-2.0合金三種金屬-樹脂粘接面的樹脂抗剪切性能進行對比研究,根據(jù)研究結(jié)果找到能滿足相應(yīng)金屬烤瓷牙崩瓷后符合粘接修復(fù)要求的合金表面處理材料,為臨床崩瓷修復(fù)選擇有效、方便、經(jīng)濟的偶聯(lián)劑提供理論和實驗依據(jù),以期減少部分患者的治療周期和費用。 方法:失蠟法鑄造Ni-Cr、純鈦、sp-2.0三組金屬基底圓盤(規(guī)格:Φ8mmⅹ2mm),每組去除包埋料后,選取表面無氣孔、無鑄造缺陷的試件每種金屬各18個,共3×18個試件。所有試件粘結(jié)面用碳化硅耐水砂紙由粗到細打磨至600目。用50μm氧化鋁進行噴砂,噴砂條件:壓力0.2MPa,持續(xù)0.5min,噴嘴離試件表面約5mm,角度為90度,無水酒精超聲清洗5min,無油壓縮空氣吹干。每種金屬根據(jù)隨機分配原則均分為3組,共9組,每組6個。A組:鎳鉻合金,無偶聯(lián)劑組;B組:鎳鉻合金,γ-MPS偶聯(lián)劑組;C組:鎳鉻合金,VTD偶聯(lián)劑組;D組:純鈦,無偶聯(lián)劑組;E組:純鈦,γ-MPS偶聯(lián)劑組;F組:純鈦,VTD偶聯(lián)劑組;G組:SP-2.0合金,無偶聯(lián)劑組; H組:SP-2.0合金,γ-MPS偶聯(lián)劑組; I組:SP-2.0合金,VTD偶聯(lián)劑組。所有樣本按廠商要求于金屬粘結(jié)面均勻涂布偶聯(lián)劑(γ-MPS、VTD以及對照組),自然干燥60秒后,然后均勻涂布singlebond2粘結(jié)劑,吹薄后根據(jù)產(chǎn)品使用說明光固化10秒,用帶有Φ5mm大小圓孔的雙面膠覆蓋試件表面,限定粘結(jié)面積為直徑5.0mm的圓形,并小心不接觸待粘結(jié)表面;將高2mm,內(nèi)徑為6mm,外徑為7mm的銅環(huán)放置在雙面膠的圓孔上。表面涂布兩薄層遮色樹脂并逐層光固化,銅環(huán)內(nèi)加壓充填體部樹脂、固化。所有處理均在2h內(nèi)完成。然后將試件在37℃恒溫水浴箱保存24h。將粘結(jié)試件固定在萬能測力機(Instron)的自制夾具上,進行剪切強度測試。加載點位于樹脂塊上距合金樹脂粘接面1mm處,方向與粘接面平行,加載頭速度為0.5mm/min,最大載荷定為1000N。記錄其最大破壞載荷(牛頓,N),根據(jù)公式σ=N/πr2計算其剪切粘結(jié)強度σ(MPa)。載荷數(shù)據(jù)輸入SPSS16.0軟件包進行統(tǒng)計學(xué)的處理。 結(jié)果:E組的抗剪切強度最高(14.95±0.38MPa),G組的抗剪切強度最低(6.75±0.41MPa),各組的抗剪切強度差異有統(tǒng)計學(xué)意義(P0.05)。對A、B、C、D、E、F、G、H、I 9組之間的抗剪切強度進行析因分析,結(jié)果顯示:基底金屬材料因素P0.05,即基底金屬材料對抗剪切強度有顯著影響;偶聯(lián)劑因素P0.05,即偶聯(lián)劑對抗剪切強度有顯著影響;兩因素交互作用P0.05,可認為基底金屬材料和偶聯(lián)劑兩個因素之間存在交互效應(yīng)。剪切強度在不同的基底金屬材料之間、不同的偶聯(lián)劑之間皆有顯著性差異,鎳鉻合金使用γ-MPS表面處理表現(xiàn)出最高的剪切強度,其次是sp-2.0合金使用VTD表面處理,作為對照的sp-2.0合金無偶聯(lián)劑表面處理組的剪切強度最低,所有試件組均表現(xiàn)為粘結(jié)面斷裂模式,不同的基底金屬表面選用針對性強的偶聯(lián)劑更有利于金屬-樹脂間的粘結(jié)修復(fù)。 結(jié)論:不同的偶聯(lián)劑對不同的合金與樹脂間的粘結(jié)強度有影響,在臨床應(yīng)用過程中,應(yīng)當(dāng)根據(jù)所用的合金或樹脂材料選擇合適的偶聯(lián)劑,獲得理想的粘接強度。本實驗觀察到金屬與樹脂的剪切斷面均位于金屬-復(fù)合樹脂粘接界面,未發(fā)現(xiàn)樹脂內(nèi)聚斷裂,說明金屬-復(fù)合樹脂間剪切粘接強度值弱于樹脂的內(nèi)聚強度,需要進一步研究如何使用物理或化學(xué)的方法來提高金屬-復(fù)合樹脂間粘接強度。
【圖文】:
金屬 偶聯(lián)劑 粘結(jié)劑 (Ni-Cr alloy) singlebond2 (Ni-Cr alloy) γ-MPS singlebond2 (Ni-Cr alloy) VTD singlebond2 純鈦(Ti) singlebond2 純鈦(Ti) γ-MPS singlebond2 純鈦(Ti) VTD singlebond2 (SP-2.0 alloy) singlebond2 (SP-2.0 alloy) γ-MPS singlebond2 (SP-2.0 alloy) VTD singlebond2 ℃恒溫水。ㄈ斯ね僖海┲斜3 24 h 后測表 2.1 實驗分組情況表2.2.3 測試底座的預(yù)備底座,測試底座內(nèi)有一圓柱體缺口彈簧徑 8.1mm。將合金-樹脂塊金屬部放入
各組試樣抗剪切強度數(shù)據(jù)圖
【學(xué)位授予單位】:南昌大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2009
【分類號】:R783.1
本文編號:2659317
【圖文】:
金屬 偶聯(lián)劑 粘結(jié)劑 (Ni-Cr alloy) singlebond2 (Ni-Cr alloy) γ-MPS singlebond2 (Ni-Cr alloy) VTD singlebond2 純鈦(Ti) singlebond2 純鈦(Ti) γ-MPS singlebond2 純鈦(Ti) VTD singlebond2 (SP-2.0 alloy) singlebond2 (SP-2.0 alloy) γ-MPS singlebond2 (SP-2.0 alloy) VTD singlebond2 ℃恒溫水。ㄈ斯ね僖海┲斜3 24 h 后測表 2.1 實驗分組情況表2.2.3 測試底座的預(yù)備底座,測試底座內(nèi)有一圓柱體缺口彈簧徑 8.1mm。將合金-樹脂塊金屬部放入
各組試樣抗剪切強度數(shù)據(jù)圖
【學(xué)位授予單位】:南昌大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2009
【分類號】:R783.1
【參考文獻】
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1 張懷勤,巢永烈;復(fù)合樹脂的研究進展[J];國外醫(yī)學(xué).口腔醫(yī)學(xué)分冊;2005年01期
2 伊元夫;偶聯(lián)劑在金屬-樹脂粘接中的應(yīng)用[J];國外醫(yī)學(xué).口腔醫(yī)學(xué)分冊;2000年06期
3 馬軒祥,徐君伍;金屬—樹脂界面結(jié)合強度的研究[J];國外醫(yī)學(xué).口腔醫(yī)學(xué)分冊;1991年04期
4 劉志功,錢法湯,鐘申;光固化復(fù)合樹脂與金屬基底的瓷剝脫面間的粘結(jié)強度[J];口腔頜面修復(fù)學(xué)雜志;2001年01期
5 牛光良,王同,徐恒昌,沈德言;硅烷偶聯(lián)劑γ-MPS在鋇玻璃表面吸附機制的研究[J];中華老年口腔醫(yī)學(xué)雜志;2003年01期
,本文編號:2659317
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