本文關(guān)鍵詞：張保龍，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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文獻名稱：取代脲促進環(huán)氧樹脂/雙氰胺固化體系反應機理

    前言：雙氰胺作為環(huán)氧樹脂的固化劑，由于固化產(chǎn)物具有優(yōu)良的機械和電性能，廣泛應用在汽車、航天及電子等領(lǐng)域中．但由于其固化溫度高達180C以上，使應用范圍受到很大限制．專利文獻曾報道晚衍生物作為環(huán)氧樹脂／雙氰胺固化體系的促進劑，可以使體系的固化溫度降低到130～140oC，并且在室溫下仍保持一定的潛伏性［‘，’］．在以往的研究中，認為取代脈的促進作用在于其與環(huán)氧發(fā)生反應生成環(huán)狀化合物2一心竣烷酮和仲胺，仲胺與環(huán)氧基進一步反應生成的叔胺可以催化環(huán)氧發(fā)生陰離子聚合［’～’］．實驗表明，，環(huán)氧樹脂／雙氰胺／取代脈體系的固化溫度，較環(huán)氧樹脂／雙氰肢體系以及環(huán)氧樹脂／取代脈體系均有較大降低，說明雙氰胺和取代豚之間也應該存在某種反應，其反應產(chǎn)物同樣對環(huán)氧樹脂的固化具有促進作用．基于上述觀點，考察了取代豚對環(huán)氧樹脂／雙氰肢的作用，探討了取代脈促進環(huán)氧樹脂／雙氰胺體系固化反應的機制．環(huán)氧樹脂E－sl（環(huán)氧值0．sl），工業(yè)級，岳陽化工廠；雙氰胺（di。y），化學純，蒸餾水重結(jié)晶，真空干燥，Tin：211～213C；4，4’一二苯甲烷二異氰酸酯（MDI），工業(yè)級，天津聚氨酯廠，熔化后減壓蒸餾，收集165～166C／30Pa...
    The reaction mechanism, reactivities, and apparent activation energies of epoxy/dicyanamide curing system accelerated by C6H5NHCONR2 (R=CH3, n-C4H9, i-C3H7,) werestudied by DSC and GC techniques. The results showed that in reaction of C6H5,NHCONR2with either dicyanamide or epoxy resin there was a dimethylamine released reacting with epoxy resin, giving a tertiary amine, which accelerated the anionic homopolymerization of epoxy resin.

文獻名稱 取代脲促進環(huán)氧樹脂/雙氰胺固化體系反應機理

Article Name
英文(英語)翻譯 Study on the Reaction Mechanism of Epoxy Resin/Dicyanamide System;

作者 張保龍; 石可瑜; 由英才; 周德亮; 杜宗杰; 黃吉甫;

Author Zhang Baolong;Shi Keyu;You Yingcai;Zhou Deliang;Du Zongjie;Huang Jifu（Department of Chemistry;The State Key Laboratory of Functional Polymer Materials for Adsorption and Separation;Nankai University;Tianjin 300071）;

作者單位
Author Agencies 南開大學化學系; 吸附分離功能高分子材料國家重點實驗室; 300071;

文獻出處
Article From 中國科學院上海冶金研究所; 材料物理與化學(專業(yè)) 博士論文 2000年度

關(guān)鍵詞 取代脲; 環(huán)氧樹脂; 雙氰胺; 固化反應;

Keywords substituted urea;epoxy resin;dicyandiamide;curing reaction;

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取代脲促進劑的選用對碳纖維/環(huán)氧-雙氰胺復合材料濕熱性能的影響
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