聚合物由于其具有的優(yōu)良性能,比如質(zhì)量輕,低成本,高化學(xué)穩(wěn)定性等,在生活以及工程中得到了廣泛的應(yīng)用。然而聚合物較低的本征熱導(dǎo)率限制了其在需要良好散熱性能比如電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。氫鍵,作為一種介于共價(jià)鍵以及純范德瓦爾斯力(vdW)之間的相互作用,其強(qiáng)度是純范德瓦爾斯力的10-100倍。H鍵的引入對(duì)于聚合物及其復(fù)合物的熱傳輸性質(zhì)的改善具有重大潛力。本論文采用分子動(dòng)力學(xué)方法,研究了氫鍵的引入對(duì)聚合物基底以及填料間熱傳輸性質(zhì)的影響。本論文的主要研究?jī)?nèi)容如下:(1)H鍵對(duì)精準(zhǔn)控制支鏈聚乙烯中熱傳導(dǎo)的影響氫鍵被認(rèn)為是聚合物及其復(fù)合物體系中形成良好導(dǎo)熱通路的橋梁。然而,很多具有大量氫鍵的聚合物體系的熱導(dǎo)率(TC)仍然處于較低的水平。氫鍵在調(diào)節(jié)聚合物體系熱傳導(dǎo)中所扮演的角色以及機(jī)理還遠(yuǎn)未完全了解。在本章中,我們?cè)诰珳?zhǔn)控制支鏈聚乙烯體系臨近折返結(jié)構(gòu)(沿聚乙烯主鏈每隔21個(gè)C原子枝接一個(gè)-COOH官能團(tuán),簡(jiǎn)稱ar-P21AA)的基礎(chǔ)上,系統(tǒng)地研究了氫鍵的引入對(duì)于聚合物本征熱導(dǎo)率的影響。該臨近折返體系中,整齊排列的聚合物鏈層以及H鍵連接的官能團(tuán)層堆疊交替排列,為研究氫鍵在界面?zhèn)鳠岬淖饔锰峁┝死硐氲哪Ｐ�。我們�?..

【文章頁(yè)數(shù)】：71 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖2.1臨近折返（ar-）結(jié)構(gòu)的示意圖

聚合物材料微觀形態(tài)與界面熱阻的分子模擬研究12圖2.1臨近折返（ar-）結(jié)構(gòu)的示意圖Figure2.1Schematicofadjacentreentry(ar-)structure圖注：淺藍(lán)色區(qū)域代表由堆疊的官能團(tuán)組成的官能團(tuán)層。淺紅色區(qū)域代表排列的聚合物鏈層。2.2模型方法與....

圖2.2單體、晶胞（,,是三個(gè)晶格向量）和超晶胞（484）的初始結(jié)構(gòu)關(guān)系

第二章H鍵對(duì)精準(zhǔn)控制支鏈聚乙烯中熱傳導(dǎo)的影響

圖2.3無(wú)定形P21AA體系的快照

圖2.2單體、晶胞（,,是三個(gè)晶格向量）和超晶胞（484）的初始結(jié)構(gòu)關(guān)系Figure2.2Theinitialstructureofthemonomer,unit-cell(....

圖2.4非平衡態(tài)分子動(dòng)力學(xué)（NEMD）模擬設(shè)置簡(jiǎn)圖

聚合物材料微觀形態(tài)與界面熱阻的分子模擬研究18圖2.4非平衡態(tài)分子動(dòng)力學(xué)（NEMD）模擬設(shè)置簡(jiǎn)圖Figure2.4Schematicofthesettingsinnon-equilibriummoleculardynamics(NEMD)simulations圖注：系統(tǒng)兩端的黑色....

本文編號(hào)：3915723