選區(qū)激光熔化AlSi10Mg溫度場(chǎng)及應(yīng)力場(chǎng)數(shù)值模擬研究
本文關(guān)鍵詞:選區(qū)激光熔化AlSi10Mg溫度場(chǎng)及應(yīng)力場(chǎng)數(shù)值模擬研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:本文基于ANSYS平臺(tái)利用有限元分析的方法對(duì)選區(qū)激光熔化(Selective Laser Melting,SLM)Al Si10Mg過程中的溫度場(chǎng)進(jìn)行了模擬,研究了激光功率和掃描速度對(duì)SLM過程熱行為的影響。研究發(fā)現(xiàn):當(dāng)激光功率增加時(shí),熔池的冷卻速度和溫度梯度均呈增加趨勢(shì),而且激光功率對(duì)溫度梯度的影響更加顯著;當(dāng)掃描速度增加時(shí),熔池的冷卻速度明顯升高,溫度梯度卻略有降低。此外,隨著激光功率增加或掃描速度的降低,熔池中液相存在時(shí)間及熔池的尺寸逐漸增大。當(dāng)激光功率為250 W且掃描速度為200 mm/s時(shí),熔池的寬度(111.4μm)和深度(67.5μm)較為合適,能夠保證掃相鄰層之間結(jié)合良好,利于SLM過程的順利進(jìn)行。在溫度場(chǎng)的計(jì)算基礎(chǔ)上,利用熱-結(jié)構(gòu)間接耦合的方法建立SLM增材制造Al Si10Mg過程中的應(yīng)力場(chǎng)模型,進(jìn)一步研究激光功率和掃描速度對(duì)SLM過程中熱應(yīng)力的演變規(guī)律及制件的殘余應(yīng)力分布情況的影響。研究發(fā)現(xiàn):SLM過程中熱應(yīng)力隨激光的移動(dòng)呈波動(dòng)性變化,激光輻照區(qū)域的材料發(fā)生膨脹變形,熔池附近極小范圍區(qū)域內(nèi)的σx和σy出現(xiàn)負(fù)值,即處于壓應(yīng)力狀態(tài)。激光已掃描區(qū)域主要表現(xiàn)為拉應(yīng)力,而且沿掃描方向的應(yīng)力σx大于垂直于掃描方向的應(yīng)力σy。制件的表面殘余應(yīng)力主要為拉應(yīng)力,且制件表面中部位置的殘余應(yīng)力高于邊緣位置的殘余應(yīng)力。最大殘余應(yīng)力出現(xiàn)在熔化層和基板的界面結(jié)合處,此處最易發(fā)生翹曲變形甚至開裂。當(dāng)激光功率由200 W增至300 W時(shí),最大殘余拉應(yīng)力由257 MPa增至340 MPa;當(dāng)掃描速度由200 mm/s增至400 mm/s時(shí),最大殘余拉應(yīng)力由257 MPa增至270 MPa,即激光功率對(duì)制件最終的殘余應(yīng)力的影響比掃描速度大。通過實(shí)驗(yàn)的方法觀察分析不同工藝參數(shù)下的顯微組織以驗(yàn)證模型的可靠性,在一組優(yōu)化的工藝參數(shù)下:激光功率P=250 W、掃描速度v=200 mm/s,成功制備出無(wú)孔洞、無(wú)裂紋及表面相對(duì)光滑的SLM制件。最后利用顯微硬度壓痕法測(cè)量SLM制件的表面殘余應(yīng)力,并與模擬結(jié)果相比較,發(fā)現(xiàn)兩者得到的殘余應(yīng)力結(jié)果偏差不大,模擬結(jié)果能夠大致呈現(xiàn)出SLM制件的殘余應(yīng)力隨激光工藝參數(shù)而變化的趨勢(shì)。
【關(guān)鍵詞】:選區(qū)激光熔化 數(shù)值模擬 AlSi10Mg 溫度場(chǎng) 應(yīng)力場(chǎng)
【學(xué)位授予單位】:南京航空航天大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號(hào)】:TG665
【目錄】:
- 摘要4-5
- ABSTRACT5-11
- 注釋表11-12
- 縮略詞12-13
- 第一章 緒論13-27
- 1.1 增材制造技術(shù)13-14
- 1.2 鋁合金材料SLM研究14-15
- 1.3 SLM技術(shù)概述15-20
- 1.3.1 SLM成形原理及特點(diǎn)15-17
- 1.3.2 SLM成形工藝問題17-20
- 1.4 數(shù)值模擬方法介紹20-22
- 1.5 SLM技術(shù)溫度場(chǎng)數(shù)值模擬現(xiàn)狀22-23
- 1.6 SLM技術(shù)應(yīng)力場(chǎng)數(shù)值模擬現(xiàn)狀23-24
- 1.7 本課題主要研究?jī)?nèi)容及方法24-25
- 1.8 本文結(jié)構(gòu)安排25-27
- 第二章 SLM過程有限元分析方法27-37
- 2.1 SLM溫度場(chǎng)數(shù)值模擬基本理論27-31
- 2.1.1 溫度控制方程27-29
- 2.1.2 激光熱源模型的建立29-30
- 2.1.3 初始條件與邊界條件30-31
- 2.1.4 潛熱的處理31
- 2.2 SLM應(yīng)力場(chǎng)數(shù)值模擬基本理論31-35
- 2.2.1 屈服準(zhǔn)則32
- 2.2.2 流動(dòng)準(zhǔn)則32-33
- 2.2.3 強(qiáng)化準(zhǔn)則33
- 2.2.4 熱彈塑性方程33-35
- 2.3 材料屬性35-36
- 2.4 本章小結(jié)36-37
- 第三章 SLM過程溫度場(chǎng)數(shù)值模擬研究37-50
- 3.1 溫度場(chǎng)求解設(shè)置37-40
- 3.2 結(jié)果與討論40-49
- 3.2.1 溫度場(chǎng)基本特征40-41
- 3.2.2 不同工藝參數(shù)對(duì)熱行為的影響41-45
- 3.2.3 不同工藝參數(shù)對(duì)熔池結(jié)構(gòu)的影響45-49
- 3.3 本章小結(jié)49-50
- 第四章 SLM過程應(yīng)力場(chǎng)數(shù)值模擬研究50-63
- 4.1 熱-結(jié)構(gòu)模型的基本設(shè)置50-52
- 4.2 設(shè)定模型邊界條件及求解應(yīng)力場(chǎng)52-53
- 4.3 應(yīng)力場(chǎng)模擬結(jié)果與討論53-62
- 4.3.1 SLM過程應(yīng)力分布特征53-54
- 4.3.2 激光功率對(duì)應(yīng)力場(chǎng)的影響54-58
- 4.3.3 掃描速度對(duì)應(yīng)力場(chǎng)的影響58-62
- 4.4 本章小結(jié)62-63
- 第五章 SLM實(shí)驗(yàn)及殘余應(yīng)力測(cè)試63-73
- 5.1 SLM實(shí)驗(yàn)所用粉末材料63
- 5.2 SLM實(shí)驗(yàn)方法63-64
- 5.3 殘余應(yīng)力測(cè)試方法64-67
- 5.3.1 測(cè)量原理64-66
- 5.3.2 測(cè)量方法66-67
- 5.4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析67-71
- 5.4.1 不同激光功率下制件的顯微組織67-68
- 5.4.2 不同掃描速度下制件的顯微組織68-70
- 5.4.3 顯微硬度測(cè)試值與模擬值的比較70-71
- 5.5 本章小結(jié)71-73
- 第六章 結(jié)論73-75
- 參考文獻(xiàn)75-85
- 致謝85-86
- 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文86
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本文編號(hào):322807
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