發(fā)布時間：2018-03-04 05:10

  本文選題：SAC305　切入點：SACBN　出處：《北方工業(yè)大學(xué)》2017年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：采用回流爐制備了不同回流焊次數(shù)的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)/Cu焊點,對各回流焊次數(shù)的焊點進行150℃下時間分別為48h、96h、144h、192h和240h的時效處理。通過對SAC305焊料進行改性,研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni(SACBN)與 Sn-3.0Ag-3.0Bi-3.0In(SABI)焊料的可靠性,得到了以下結(jié)論:1、Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點界面層厚度隨著時效處理時間變化的規(guī)律為:一次回流焊:dt-3.1119 = 0.2230t1/2,生長系數(shù)為 0.0497 μm/h1/2。二次回流焊:dt-0.8241 = 0.5119t1/2,生長系數(shù)為0.2620 μ m/h1/2。三次回流焊:dt-1.6925 = 0.5625t1/2,生長系數(shù)為 0.3164 μ m/h1/2。四次回流焊:dt-4.1414 = 0.8137t1/2,生長系數(shù)為0.6621 μ m/h1/2。隨著回流焊次數(shù)的增加,生長系數(shù)變大。擬合生長系數(shù)(y)與回流焊次數(shù)(x)的關(guān)系為:y =-0.1504 +0.1892x,兩者呈線性關(guān)系。2、Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的擴展率為76.75%,潤濕角為22.11°。SACBN焊料的擴展率為74.15%,潤濕角為25.87°。SABI焊料的擴展率為87.38%,潤濕角為8.89°。SACBN和SAC305焊料的潤濕性相近,均接近Sn-37Pb焊料。SABI的潤濕性明顯好于SAC305與Sn-37Pb焊料。3、SACBN與SABI焊點界面層厚度隨著時效處理時間變化的規(guī)律為:SACBN:dt-0.4374 = 0.1813t1/2,生長系數(shù)為 0.0329 μ m/h1/2。SABI:dt-2.5735 = 0.0611t1/2,生長系數(shù)為 0.0037 μ m/h1/2。三者中 SAC305 的金屬間化合物層的厚度在各時效時間均為最大。SABI的金屬間化合物層厚度在時效初期大于SACBN,隨時效延長逐漸趨于接近其后小于SACBN的金屬間化合物厚度,這是因為SABI的金屬間化合物的生長系數(shù)遠小于SACBN。4、通過對擴散動力學(xué)機制的研究,得出細小彌散分布的Ag3Sn相和在晶界處產(chǎn)生偏析的Bi的可以抑制金屬間化合物的生長,同時抑制裂紋的產(chǎn)生。Ni元素的添加可以得到細小彌散分布的金屬間化合物相,SACBN的IMC層厚度較SAC305薄,且生長系數(shù)也較低。節(jié)省成本的同時,在長時間時效作用下表現(xiàn)出更好的可靠性。In元素的添加可以改善釬料的潤濕性能。SABI的IMC層厚度較SAC305大幅減小,且生長系數(shù)也大幅降低,潤濕性大幅改善,在長時間時效作用下表現(xiàn)出更好的可靠性。
[Abstract]:The Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)/Cu solder joints with different reflow welding times were prepared by reflux furnace. The aging treatment of reflux soldering joints was carried out at 150 鈩，

本文編號：1564247