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無機粘合劑對耐高溫低發(fā)射率涂層附著力的影響因素研究

發(fā)布時間:2017-11-24 23:03

  本文關(guān)鍵詞:無機粘合劑對耐高溫低發(fā)射率涂層附著力的影響因素研究


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【摘要】:在3~5μm波段飛機熱零部件的紅外發(fā)射率普遍偏高,而解決該問題的重要手段就是在其表面涂覆一層耐高溫低發(fā)射率涂層,課題組前期對耐高溫低發(fā)射率涂層中的填料做了大量的研究,并且制備出了在3~5μm波段600℃下發(fā)射率低至0.277的耐高溫低發(fā)射率涂層,但是制備的耐涂層的附著力都很差,為此本文以解決耐高溫低發(fā)射率涂層與基板附著力差的問題為主要目標,對耐高溫低發(fā)射率涂層中粘合劑的選擇進行理論和實驗的篩選,改變填料含量,固化溫度,模數(shù),最終選擇出與基板附著力最佳的無機硅酸鹽粘合劑,本文的具體研究成果如下:(1)理論上對耐高溫低發(fā)射率涂層中的粘合劑進行選擇,根據(jù)阿累尼烏斯公式的分析,選擇鍵能大的無機硅酸鹽粘合劑。(2)通過對市場上五種成分不同即模數(shù)不同的無機硅酸鹽粘合劑與自制的耐高溫低發(fā)射率無機Ce O2填料制備涂層,比較涂層的附著力,最終結(jié)果表明,與基板附著力較佳的無機硅酸鹽粘合劑的模數(shù)在1.6~3.7范圍內(nèi)。(3)選擇模數(shù)為3.24的無機硅酸鹽粘合劑與Ce O2制備涂層,改變填料的含量,觀察涂層表面的狀況,其無機硅酸鹽粘合劑的固化過程是水分的蒸發(fā)過程,當填料含量過少時,涂層會出現(xiàn)起泡缺陷,只有當涂層中填料含量為70%時,起泡現(xiàn)象得以解決,并且涂層的硬度,附著力最佳,填料的加入不僅解決了無機粘合劑固化過程中的起泡現(xiàn)象,還賦予了涂層低發(fā)射率的性能。(4)選擇四種模數(shù)在1.6~3.7范圍內(nèi)的無機硅酸鹽粘合劑,固定填料含量為70%,改變模數(shù)和固化溫度,發(fā)現(xiàn)當無機硅酸鹽粘合劑的模數(shù)為3.24,涂層填料含量為70%,固化溫度為200℃,在此優(yōu)化條件下,涂層與高溫合金板的附著力最佳,在經(jīng)過800℃、4h的耐溫性能測試后,涂層的附著力還保持1級,解決了涂層與基板附著力差的性能。(5)對無機硅酸鹽粘合劑與基板的的粘接機理有吸附理論、機械結(jié)合理論、靜電理論、擴散理論和化學(xué)鍵理論,本論文在上述基礎(chǔ)上,提出了一個新的解釋機理,更好的解釋了耐高溫低發(fā)射率涂層與基板的附著力的實驗現(xiàn)象。
【學(xué)位授予單位】:南京航空航天大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TQ433.5

【相似文獻】

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本文編號:1223884

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