二維材料ZrGeTe 4 電子結構和載流子遷移率的第一性原理研究
發(fā)布時間:2022-01-13 21:06
新型三元層狀過渡金屬硫族化合物逐漸成為二維材料研究的熱點。近年來,二維材料ZrGeTe4因具有強各向異性而引起了人們的關注。本論文采用第一性原理計算,深入研究層狀ZrGeTe4的電子結構、聲子特性及載流子遷移率。研究成果如下:首先,通過采用Heyd-Scuseria-Ernzerhof(HSE)06泛函的第一性原理計算,并考慮自旋軌道耦合作用,研究了層狀ZrGeTe4電子結構與層數的依賴關系。計算結果表明,塊體和單層ZrGeTe4的帶隙值分別為0.55 eV和1.08 eV,帶隙值覆蓋在近紅外光區(qū)域,并且單層ZrGeTe4具有直接帶隙,表明其在光伏器件、太陽能電池等領域具有潛在的應用。此外,采用逐步增大層間距的方法,探究了ZrGeTe4帶隙轉變的潛在物理機制。研究結果表明,當層間距增大到2.8?臨界值時,間接帶隙轉變?yōu)橹苯訋?其中范德瓦爾斯相互作用是導致帶隙轉變的主要原因。其次,基于密度泛函微擾理論,通過計算ZrGeTe4的聲子譜,...
【文章來源】:湖南師范大學湖南省 211工程院校
【文章頁數】:65 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
二維材料家族[11]
二維材料ZrGeTe4電子結構和載流子遷移率的第一性原理研究圖1-2:(a)石墨烯(Graphene)、黑磷(BlackP)以及過渡金屬硫族化合物(TMDs)的電磁波譜和帶隙范圍;(b)石墨烯、黑磷以及過渡金屬硫族化合物的開關比和載流子遷移率[30]。高的載流子遷移率,再加上鍺烯具有優(yōu)秀的拓撲性質,使得鍺烯在自旋電子學、量子計算等研究領域極具競爭力[32,33]。雖然石墨烯、硅烯和鍺烯都表現出超高的載流子遷移率,但都存在缺乏帶隙的缺陷[34,35]。良好的光電子器件不僅需要高載流子遷移率,同時還需要合適的帶隙值,因此需要探索新型二維材料來彌補石墨烯的不足[34,35]。在帶隙方面,具有寬帶隙的h-BN引起了人們的關注[22]。單層h-BN的晶體結構類似于石墨烯,層內是由sp2鍵合的二維材料,并且平面內具有高度對稱性。然而,與石墨烯不同,h-BN是絕緣體,塊體到單層的帶隙值在5–6eV之間,且單層到多層會發(fā)生直接帶隙到間接帶隙的轉變,這在設計優(yōu)良器件中具有巨大的優(yōu)勢[23]。最重要的是,h-BN能抵抗化學腐蝕和高溫等惡劣條件,因而廣泛應用于深紫外探測等領域[36–38]。與h-BN相比,TMDs具有適中的帶隙值(~1.5–2.5eV),其帶隙值覆蓋在可見光區(qū)域,如圖1-2。TMDs是除石墨烯外研究最多的層狀二維材料,其化學式可表達為MX2(M=過渡金屬原子,X=S、Se、Te),從它們的化學式可以看出,二元化合物二維材料的種類比單元素二維材料要多得多,其蘊藏的優(yōu)異性質也會更加豐富[8–10]。目前,通過實驗成功制備出一種新型二維材料仍是非常困難,在一定程度上,TMDs被-3-
湖南師范大學碩士學位論文廣泛研究是得益于它的晶體結構。TMDs是層狀二維材料,原子層內通過強的離子鍵、共價鍵緊密結合,而層與層堆垛方向為弱的vdW相互作用,因此通過采用機械剝離的方法,便可以較容易制備出二維材料[8,9]。TMDs代表性材料之一為MoS2,其晶體結構屬于六方晶系,平面內表現為各向同性的性質。單層MoS2可以分成三個子層,上下兩個子層為S原子組成,而中間子層為金屬Mo原子組成,因此單層MoS2的晶體結構看起來像三明治,圖1-3(a)為TMDs常見兩種相的晶體結構,分別為H相和T相[39]。對于MoS2來說,H相是它最穩(wěn)定的晶體結構,但對于貴重TMDs來說,最穩(wěn)定的晶體結構為T相,例如PtS2、PtSe2等[40–42]。圖1-3:(a)TMDs晶體結構的H相和T相結構示意圖;(b)采用電聲耦合方法計算得到TMDs載流子遷移與帶隙值的關系圖[43]。層狀MoS2的帶隙隨層數增加而顯著變化。單層MoS2為直接帶隙半導體,即價帶頂中的電子只需要吸收一定的能量便可激發(fā)到導帶底,其電子躍遷過程不需要聲子的參與,因而具有強光致發(fā)光能力,并且開光比可高達108,使其在低功耗光電器件的應用上極具吸引力[8,44,45]。此外,單層以上轉變?yōu)殚g接帶隙半導體,這種帶隙的轉變是非常有趣的,可應用于光電器件、傳感器等方面[8,9,44,46]。然而,MoS2的空穴遷移率約為152cm2V1s1,電子遷移率大約只有60cm2V1s1,相比于傳統(tǒng)硅半導體材料(電子遷移率為1350cm2V1s1),其載流子遷移率偏低[45]。并且,載流子在平面內表現為各向同性的特點。除此之外,其余大部分TMDs也都存在載流子遷移率低、各向異性比小等缺點[43],這極大地限制了其在場效應晶體管、光電子器件上的應用[47,48]。因此需要探索性能更加優(yōu)良的二維材料,以滿足未來開發(fā)高性能半導體器件的需要。-4-
【參考文獻】:
期刊論文
[1]Defect engineering on the electronic and transport properties of one-dimensional armchair phosphorene nanoribbons[J]. 許華慨,歐陽鋼. Chinese Physics B. 2020(03)
本文編號:3587144
【文章來源】:湖南師范大學湖南省 211工程院校
【文章頁數】:65 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
二維材料家族[11]
二維材料ZrGeTe4電子結構和載流子遷移率的第一性原理研究圖1-2:(a)石墨烯(Graphene)、黑磷(BlackP)以及過渡金屬硫族化合物(TMDs)的電磁波譜和帶隙范圍;(b)石墨烯、黑磷以及過渡金屬硫族化合物的開關比和載流子遷移率[30]。高的載流子遷移率,再加上鍺烯具有優(yōu)秀的拓撲性質,使得鍺烯在自旋電子學、量子計算等研究領域極具競爭力[32,33]。雖然石墨烯、硅烯和鍺烯都表現出超高的載流子遷移率,但都存在缺乏帶隙的缺陷[34,35]。良好的光電子器件不僅需要高載流子遷移率,同時還需要合適的帶隙值,因此需要探索新型二維材料來彌補石墨烯的不足[34,35]。在帶隙方面,具有寬帶隙的h-BN引起了人們的關注[22]。單層h-BN的晶體結構類似于石墨烯,層內是由sp2鍵合的二維材料,并且平面內具有高度對稱性。然而,與石墨烯不同,h-BN是絕緣體,塊體到單層的帶隙值在5–6eV之間,且單層到多層會發(fā)生直接帶隙到間接帶隙的轉變,這在設計優(yōu)良器件中具有巨大的優(yōu)勢[23]。最重要的是,h-BN能抵抗化學腐蝕和高溫等惡劣條件,因而廣泛應用于深紫外探測等領域[36–38]。與h-BN相比,TMDs具有適中的帶隙值(~1.5–2.5eV),其帶隙值覆蓋在可見光區(qū)域,如圖1-2。TMDs是除石墨烯外研究最多的層狀二維材料,其化學式可表達為MX2(M=過渡金屬原子,X=S、Se、Te),從它們的化學式可以看出,二元化合物二維材料的種類比單元素二維材料要多得多,其蘊藏的優(yōu)異性質也會更加豐富[8–10]。目前,通過實驗成功制備出一種新型二維材料仍是非常困難,在一定程度上,TMDs被-3-
湖南師范大學碩士學位論文廣泛研究是得益于它的晶體結構。TMDs是層狀二維材料,原子層內通過強的離子鍵、共價鍵緊密結合,而層與層堆垛方向為弱的vdW相互作用,因此通過采用機械剝離的方法,便可以較容易制備出二維材料[8,9]。TMDs代表性材料之一為MoS2,其晶體結構屬于六方晶系,平面內表現為各向同性的性質。單層MoS2可以分成三個子層,上下兩個子層為S原子組成,而中間子層為金屬Mo原子組成,因此單層MoS2的晶體結構看起來像三明治,圖1-3(a)為TMDs常見兩種相的晶體結構,分別為H相和T相[39]。對于MoS2來說,H相是它最穩(wěn)定的晶體結構,但對于貴重TMDs來說,最穩(wěn)定的晶體結構為T相,例如PtS2、PtSe2等[40–42]。圖1-3:(a)TMDs晶體結構的H相和T相結構示意圖;(b)采用電聲耦合方法計算得到TMDs載流子遷移與帶隙值的關系圖[43]。層狀MoS2的帶隙隨層數增加而顯著變化。單層MoS2為直接帶隙半導體,即價帶頂中的電子只需要吸收一定的能量便可激發(fā)到導帶底,其電子躍遷過程不需要聲子的參與,因而具有強光致發(fā)光能力,并且開光比可高達108,使其在低功耗光電器件的應用上極具吸引力[8,44,45]。此外,單層以上轉變?yōu)殚g接帶隙半導體,這種帶隙的轉變是非常有趣的,可應用于光電器件、傳感器等方面[8,9,44,46]。然而,MoS2的空穴遷移率約為152cm2V1s1,電子遷移率大約只有60cm2V1s1,相比于傳統(tǒng)硅半導體材料(電子遷移率為1350cm2V1s1),其載流子遷移率偏低[45]。并且,載流子在平面內表現為各向同性的特點。除此之外,其余大部分TMDs也都存在載流子遷移率低、各向異性比小等缺點[43],這極大地限制了其在場效應晶體管、光電子器件上的應用[47,48]。因此需要探索性能更加優(yōu)良的二維材料,以滿足未來開發(fā)高性能半導體器件的需要。-4-
【參考文獻】:
期刊論文
[1]Defect engineering on the electronic and transport properties of one-dimensional armchair phosphorene nanoribbons[J]. 許華慨,歐陽鋼. Chinese Physics B. 2020(03)
本文編號:3587144
本文鏈接:http://sikaile.net/shoufeilunwen/benkebiyelunwen/3587144.html