用于成形電極制備的金屬熔絲沉積3D打印技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)
本文選題:3D打印 + 增材制造; 參考:《上海交通大學(xué)》2014年碩士論文
【摘要】:本研究根據(jù)增材制造和熔融沉積成型的概念,進(jìn)行3D打印的研究;诮┠暄芯繖C(jī)構(gòu)對(duì)3D打印技術(shù)應(yīng)用研究的顯著發(fā)展和影響,作為一種創(chuàng)新方式本研究集中探索新的方法。該方法是為了找到一種方法來(lái)打印與塑料不同的材料,特別是金屬材料,而且下文也介紹了FDM概念。采用金屬材料作為3D打印材料將是一個(gè)全新領(lǐng)域。與當(dāng)前使用的塑料材料相比是一種完全不同的選擇,它的不同在于熱和電傳導(dǎo)以及機(jī)械強(qiáng)度等方面。本研究的目標(biāo)是設(shè)計(jì)一個(gè)適用于三軸機(jī)器人的3D打印機(jī)噴嘴系統(tǒng),并用它來(lái)證明金屬的FDM 3D打印的可行性。一旦證明其方法可行,它將可以用于打印電火花加工用的電極,并為這方面的研究增加更多的選擇。本研究的主要內(nèi)容包括3D打印的簡(jiǎn)介、金屬FDM 3D打印的一些觀(guān)點(diǎn)和可行性的綜述,進(jìn)而引出假設(shè)和解決方案。本文最重要的部分是,結(jié)合簡(jiǎn)單性、低成本、用戶(hù)方便使用等多方面因素,設(shè)計(jì)和制造了一個(gè)模型,并用它來(lái)證明金屬FDM 3D打印的可行性。
[Abstract]:In this study, 3D printing was carried out according to the concepts of material augmentation and melt deposition molding. Based on the remarkable development and influence of 3D printing technology application research in recent years, as an innovative way, this research focuses on exploring new methods. The purpose of this method is to find a way to print materials different from plastics, especially metal materials, and the FDM concept is also described below. The use of metallic materials as 3D printing materials will be a new field. Compared with the plastic materials currently used, it is a completely different choice in the aspects of thermal and electrical conduction and mechanical strength. The aim of this study is to design a 3D printer nozzle system for three-axis robot and use it to prove the feasibility of FDM 3D printing of metal. Once the method is proved feasible, it can be used to print electrodes for EDM and provide more options for this research. The main content of this study includes a brief introduction of 3D printing, a summary of some viewpoints and feasibility of FDM 3D printing, and then leads to hypotheses and solutions. The most important part of this paper is to design and manufacture a model which can prove the feasibility of FDM 3D printing by combining many factors, such as simplicity, low cost and convenience for users.
【學(xué)位授予單位】:上海交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2014
【分類(lèi)號(hào)】:TP391.73
【相似文獻(xiàn)】
相關(guān)期刊論文 前10條
1 屈玉峰;郭亮;馮根寶;;搭建基于E語(yǔ)言參考模型的驗(yàn)證平臺(tái)[J];中國(guó)集成電路;2005年09期
2 詹文法,馬俊,張溯,許修兵;一種可重用的驗(yàn)證平臺(tái)結(jié)構(gòu)[J];微機(jī)發(fā)展;2005年03期
3 詹文法;李麗;程作仁;張溯;;一種基于總線(xiàn)的可重用驗(yàn)證平臺(tái)研究[J];電子技術(shù)應(yīng)用;2006年05期
4 期彤;;新思科技設(shè)計(jì)系統(tǒng)、驗(yàn)證平臺(tái)雙線(xiàn)出擊[J];電子設(shè)計(jì)應(yīng)用;2009年05期
5 張健;黃蓓;王玉艷;;交換控制電路功能驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)[J];計(jì)算機(jī)工程;2006年16期
6 萬(wàn)超;申敏;張亞楠;;通道在層次化驗(yàn)證平臺(tái)中的應(yīng)用[J];電子測(cè)試;2007年05期
7 袁艷;申敏;;覆蓋率技術(shù)的提高在RVM層次化驗(yàn)證方法中的應(yīng)用[J];電子測(cè)試;2008年01期
8 宋秀蘭;吳曉波;;高性能驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)與搭建[J];電子器件;2008年06期
9 劉芳;謝崢;連志斌;王新安;;一種可重構(gòu)的通用總線(xiàn)接口驗(yàn)證平臺(tái)的研究及實(shí)現(xiàn)[J];電子器件;2011年03期
10 王紅衛(wèi);占楊林;梁利平;;以覆蓋率為導(dǎo)向的自動(dòng)化驗(yàn)證平臺(tái)[J];電子測(cè)試;2013年05期
相關(guān)會(huì)議論文 前6條
1 王立勝;王秉臣;朱波;朱智超;賴(lài)安學(xué);;基于大型飛行器的信息系統(tǒng)仿真驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)[A];中國(guó)宇航學(xué)會(huì)深空探測(cè)技術(shù)專(zhuān)業(yè)委員會(huì)第十屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2013年
2 華靜;;虛擬化技術(shù)構(gòu)建金融云業(yè)務(wù)驗(yàn)證平臺(tái)[A];2013年中國(guó)通信學(xué)會(huì)信息通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)委員會(huì)年會(huì)論文集[C];2013年
3 徐文進(jìn);田澤;;基于AFDX-ES SOC驗(yàn)證平臺(tái)的向量中斷控制器驗(yàn)證研究[A];第十六屆計(jì)算機(jī)工程與工藝年會(huì)暨第二屆微處理器技術(shù)論壇論文集[C];2012年
4 淮治華;田澤;趙強(qiáng);韓煒;;基于DSP的SoC FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與應(yīng)用[A];第十五屆計(jì)算機(jī)工程與工藝年會(huì)暨第一屆微處理器技術(shù)論壇論文集(A輯)[C];2011年
5 陳小龍;荊濤;;如何在FPGA或ASIC設(shè)計(jì)中用TCL為HDL模型搭建自動(dòng)驗(yàn)證平臺(tái)[A];全國(guó)第一屆嵌入式技術(shù)聯(lián)合學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2006年
6 iJ淑媚;灻斐章;周佩廷;R壭憔,
本文編號(hào):2014805
本文鏈接:http://sikaile.net/shekelunwen/shishidongtai/2014805.html