發(fā)布時間：2023-03-23 21:38

　　本文是以EOS(Ethernet Over SDH)技術中的GFP(Generic Framing Procedure)協(xié)議的實現(xiàn)為研究背景。 如何利用現(xiàn)有的SDH(Synchronous Digital Hierarchy)網(wǎng)絡高效而經(jīng)濟地傳輸數(shù)據(jù)業(yè)務，目前正成為傳輸技術中重要的研究課題。本文首先分析了EOS產(chǎn)生的技術背景，引出了實現(xiàn)EOS的三種封裝技術。在深入分析LAPS(Link Access Procedure SDH)、PPP(Point to Point Protocol)、GFP(Generic Framing Procedure)三種封裝協(xié)議各自特點的基礎上，提出用GFP協(xié)議封裝以太網(wǎng)數(shù)據(jù)的優(yōu)勢。在此基礎上詳細設計了利用GFP協(xié)議封裝以太網(wǎng)數(shù)據(jù)以便實現(xiàn)以太網(wǎng)業(yè)務在SDH上傳送的方案。之后描述了基于Altera公司的EDA(Electronic Design Automatic)工具Quartus Ⅱ和FPGA(Cyclone)并使用Verilog HDL硬件描述語苦的具體設計。最后制定了所在單板的測試方案，并給出了測試結(jié)果和性能分析。該設計已經(jīng)成功應用在U...

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
第一章 緒論
    1.1 SDH原理簡介
        1.1.1 SDH主要特點
        1.1.2 SDH幀結(jié)構(gòu)
    1.2 EOS技術
        1.2.1 關于EOS
        1.2.2 EOS的關鍵技術
    1.3 硬件描述語言和設計思想
    1.4 本論文的研究背景和作者所做的工作
第二章 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)封裝協(xié)議分析與比較
    2.1 三種封裝協(xié)議簡介
        2.1.1 PPP／HDLC方式
        2.1.2 LAPS方式
        2.1.3 GFP方式
    2.2 三種封裝協(xié)議的分析與比較
        2.2.1 幀定界方式
        2.2.2 封裝效率
        2.2.3 標準化程度
        2.2.4 傳輸可靠性
        2.2.5 應用廣泛性
第三章 GFP協(xié)議在EOS應用中的實現(xiàn)方案
    3.1 EOS系統(tǒng)的模塊劃分
    3.2 TGFP＿TOP模塊設計方案
        3.2.1 TGFP(GFP封裝)模塊設計方案
        3.2.2 TGFP＿SDH＿LINK模塊設計方案
        3.2.3 TCPUCTR(CPU接口控制)模塊設計方案
    3.3 RGFP＿TOP模塊設計設計方案
        3.3.1 RGFP(GFP解封裝)模塊設計方案
        3.3.2 RGFP＿SDH＿LINK模塊設計方案
        3.3.3 RCPUCTR(CPU接口控制)模塊設計方案
第四章 GFP封裝的實現(xiàn)
    4.1 采用的EDA工具
    4.2 功能驗證
    4.3 板級調(diào)試
    4.4 設計中遇到的問題及解決方法
        4.4.1 時序設計問題
        4.4.2 接口信號采用何種時鐘沿觸發(fā)問題
        4.4.3 資源優(yōu)化問題
第五章 測試結(jié)果及分析
    5.1 被測系統(tǒng)組網(wǎng)
    5.2 GFP封裝測試
        5.2.1 最小幀長度
        5.2.2 最大幀長度
        5.2.3 異常包檢測
        5.2.4 以太網(wǎng)幀格式測試
        5.2.5 FE端口統(tǒng)計計數(shù)功能測試
        5.2.6 丟包率測試
結(jié)束語
附錄1 各模塊接口信號表
附錄2 參考文獻
致謝



本文編號：3768798