本文是以EOS(Ethernet Over SDH)技術(shù)中的GFP(Generic Framing Procedure)協(xié)議的實(shí)現(xiàn)為研究背景。 如何利用現(xiàn)有的SDH(Synchronous Digital Hierarchy)網(wǎng)絡(luò)高效而經(jīng)濟(jì)地傳輸數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，目前正成為傳輸技術(shù)中重要的研究課題。本文首先分析了EOS產(chǎn)生的技術(shù)背景，引出了實(shí)現(xiàn)EOS的三種封裝技術(shù)。在深入分析LAPS(Link Access Procedure SDH)、PPP(Point to Point Protocol)、GFP(Generic Framing Procedure)三種封裝協(xié)議各自特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，提出用GFP協(xié)議封裝以太網(wǎng)數(shù)據(jù)的優(yōu)勢(shì)。在此基礎(chǔ)上詳細(xì)設(shè)計(jì)了利用GFP協(xié)議封裝以太網(wǎng)數(shù)據(jù)以便實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)業(yè)務(wù)在SDH上傳送的方案。之后描述了基于Altera公司的EDA(Electronic Design Automatic)工具Quartus Ⅱ和FPGA(Cyclone)并使用Verilog HDL硬件描述語苦的具體設(shè)計(jì)。最后制定了所在單板的測(cè)試方案，并給出了測(cè)試結(jié)果和性能分析。該設(shè)計(jì)已經(jīng)成功應(yīng)用在U...

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
第一章 緒論
    1.1 SDH原理簡(jiǎn)介
        1.1.1 SDH主要特點(diǎn)
        1.1.2 SDH幀結(jié)構(gòu)
    1.2 EOS技術(shù)
        1.2.1 關(guān)于EOS
        1.2.2 EOS的關(guān)鍵技術(shù)
    1.3 硬件描述語言和設(shè)計(jì)思想
    1.4 本論文的研究背景和作者所做的工作
第二章 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)封裝協(xié)議分析與比較
    2.1 三種封裝協(xié)議簡(jiǎn)介
        2.1.1 PPP／HDLC方式
        2.1.2 LAPS方式
        2.1.3 GFP方式
    2.2 三種封裝協(xié)議的分析與比較
        2.2.1 幀定界方式
        2.2.2 封裝效率
        2.2.3 標(biāo)準(zhǔn)化程度
        2.2.4 傳輸可靠性
        2.2.5 應(yīng)用廣泛性
第三章 GFP協(xié)議在EOS應(yīng)用中的實(shí)現(xiàn)方案
    3.1 EOS系統(tǒng)的模塊劃分
    3.2 TGFP＿TOP模塊設(shè)計(jì)方案
        3.2.1 TGFP(GFP封裝)模塊設(shè)計(jì)方案
        3.2.2 TGFP＿SDH＿LINK模塊設(shè)計(jì)方案
        3.2.3 TCPUCTR(CPU接口控制)模塊設(shè)計(jì)方案
    3.3 RGFP＿TOP模塊設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)方案
        3.3.1 RGFP(GFP解封裝)模塊設(shè)計(jì)方案
        3.3.2 RGFP＿SDH＿LINK模塊設(shè)計(jì)方案
        3.3.3 RCPUCTR(CPU接口控制)模塊設(shè)計(jì)方案
第四章 GFP封裝的實(shí)現(xiàn)
    4.1 采用的EDA工具
    4.2 功能驗(yàn)證
    4.3 板級(jí)調(diào)試
    4.4 設(shè)計(jì)中遇到的問題及解決方法
        4.4.1 時(shí)序設(shè)計(jì)問題
        4.4.2 接口信號(hào)采用何種時(shí)鐘沿觸發(fā)問題
        4.4.3 資源優(yōu)化問題
第五章 測(cè)試結(jié)果及分析
    5.1 被測(cè)系統(tǒng)組網(wǎng)
    5.2 GFP封裝測(cè)試
        5.2.1 最小幀長(zhǎng)度
        5.2.2 最大幀長(zhǎng)度
        5.2.3 異常包檢測(cè)
        5.2.4 以太網(wǎng)幀格式測(cè)試
        5.2.5 FE端口統(tǒng)計(jì)計(jì)數(shù)功能測(cè)試
        5.2.6 丟包率測(cè)試
結(jié)束語
附錄1 各模塊接口信號(hào)表
附錄2 參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：3768798