長期以來,半導體制造行業(yè)的發(fā)展一直受到產(chǎn)能規(guī)劃難題的制約,而產(chǎn)能規(guī)劃存在問題復雜、制約因素多、目標多樣化等難題,在系統(tǒng)設計和應用中需要妥善考慮這些因素。擴散區(qū)作為Y半導體公司生產(chǎn)晶圓的重要環(huán)節(jié),是保證晶圓生產(chǎn)數(shù)量和生產(chǎn)質(zhì)量的重要區(qū)域。而擴散區(qū)機臺價格昂貴,整體運行需要精確的調(diào)試,才能保證設備穩(wěn)定運行。而如何對機臺進行適當調(diào)試,實現(xiàn)設備產(chǎn)能的最大化,是Y半導體公司未來運營發(fā)展中的重要工作,也是半導體行業(yè)保證生產(chǎn)效率和生產(chǎn)周期的重要研究方向。本文以六西格瑪管理理論為基礎,結合DMAIC和OEE方法對Y半導體公司擴散區(qū)產(chǎn)能進行提升研究。首先,對半導體擴散區(qū)晶圓和硅片的生產(chǎn)過程進行介紹,明確晶圓的生產(chǎn)流程以及NITRIDE在晶圓生產(chǎn)過程中的作用。同時,從設備利用率角度對當前Y半導體公司擴散區(qū)的產(chǎn)能問題進行了界定,結合OEE方法,從時間開動率、性能開動率以及產(chǎn)品合格率三個方面對半導體擴散區(qū)產(chǎn)能問題進行測量。在這個階段,重點指出了影響時間開動率的因素在于反應舟腔的表面微粒沉積問題,性能開動率的影響因素在于原有的性能開動率算法不夠完善,而產(chǎn)品合格率的影響因素也是由于表面微粒沉積引起的連鎖反應。其次,... 

【文章來源】：大連理工大學遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：58 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 研究背景和意義
        1.1.1 研究背景
        1.1.2 研究意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 國外研究現(xiàn)狀
        1.2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀
    1.3 研究內(nèi)容和方法
        1.3.1 研究內(nèi)容
        1.3.2 研究方法
        1.3.3 研究思路
    1.4 本章小結
2 基于六西格瑪?shù)陌雽w擴散區(qū)設備產(chǎn)能定義與測量
    2.1 六西格瑪管理流程
        2.1.1 六西格瑪?shù)膽迷瓌t
        2.1.2 六西格瑪?shù)膽霉ぞ?br>    2.2 擴散區(qū)簡介
    2.3 定義問題階段(D)
        2.3.1 半導體擴散區(qū)產(chǎn)品生成過程
        2.3.2 半導體擴散區(qū)產(chǎn)能問題界定
    2.4 測量階段(M)
        2.4.1 時間開動率
        2.4.2 性能開動率
        2.4.3 產(chǎn)品合格率
    2.5 本章小結
3 基于六西格瑪?shù)陌雽w擴散區(qū)設備產(chǎn)能分析提升與控制
    3.1 分析(A)與提升(I)階段
        3.1.1 時間開動率分析與提升
        3.1.2 性能開動率分析與提升
        3.1.3 產(chǎn)品合格率分析與提升
    3.2 控制階段(C)
        3.2.1 提高單位時間最大產(chǎn)出量
        3.2.2 派工和到站預測控制
        3.2.3 提高設備利用率
    3.3 本章小結
4 基于六西格瑪?shù)陌雽w擴散區(qū)產(chǎn)能應用實踐與提升效果
    4.1 應用實踐分析
        4.1.1 時間開動率環(huán)節(jié)的應用
        4.1.2 性能開動率環(huán)節(jié)的應用
        4.1.3 產(chǎn)品合格率環(huán)節(jié)的應用
    4.2 提升效果分析
        4.2.1 時間開動率有效提升
        4.2.2 性能開動率有效提升
        4.2.3 產(chǎn)品合格率有效提升
        4.2.4 整體產(chǎn)能提升
    4.3 本章小結
結論
參考文獻
致謝


【參考文獻】：
期刊論文
[1]精益六西格瑪在半導體材料生產(chǎn)線中的應用[J]. 蔡麗艷,郝玉清,安瑞陽,趙偉,劉佐星,劉云霞,鄭捷,趙而敬,徐繼平.  價值工程. 2018(31)
[2]半導體涂膠顯影機產(chǎn)能分析[J]. 祁峰.  中國新技術新產(chǎn)品. 2018(05)
[3]半導體制造企業(yè)應急響應管理中的優(yōu)劣勢分析[J]. 楊向云.  企業(yè)改革與管理. 2018(02)
[4]車間設計與生產(chǎn)能力、未來拓展的關系及實踐[J]. 陳光輝,雷波.  科學技術創(chuàng)新. 2017(32)
[5]半導體設備預防性維護建模與優(yōu)化方法研究[J]. 敖銀輝,常鵬.  系統(tǒng)工程理論與實踐. 2017(03)
[6]基于工業(yè)大數(shù)據(jù)的晶圓制造系統(tǒng)加工周期預測方法[J]. 朱雪初,喬非.  計算機集成制造系統(tǒng). 2017(10)
[7]面向訂單生產(chǎn)和市場預測型的工廠產(chǎn)能評估與改進策略研究[J]. 梁冬青,董良遇,劉進.  成組技術與生產(chǎn)現(xiàn)代化. 2016(03)
[8]加工多類型晶圓的集束型裝備調(diào)度模型[J]. 李林瑛,盧睿,臧潔.  數(shù)學的實踐與認識. 2016(16)
[9]基于增長修剪型神經(jīng)網(wǎng)絡的半導體生產(chǎn)線動態(tài)瓶頸分析方法[J]. 曹政才,邱明輝,劉民.  電子學報. 2016(07)
[10]仿真技術在發(fā)動機生產(chǎn)線產(chǎn)能提升中的應用[J]. 黃鵬鵬,洪光亮,楊夢婷.  機械設計與制造. 2016(06)

碩士論文
[1]六西格瑪質(zhì)量管理在K企業(yè)的應用研究[D]. 曹景淼.北京化工大學 2017
[2]數(shù)據(jù)驅動半導體生產(chǎn)線多性能指標預測方法[D]. 趙婷婷.北京化工大學 2017
[3]Job Shop類柔性制造系統(tǒng)生產(chǎn)能力配置方法研究及系統(tǒng)研制[D]. 馬屹寰.西南交通大學 2017
[4]半導體封裝測試企業(yè)生產(chǎn)計劃建模及優(yōu)化研究[D]. 吳佳良.蘇州大學 2017
[5]半導體晶圓制造系統(tǒng)的瓶頸管理及調(diào)度優(yōu)化研究[D]. 賈林林.天津理工大學 2017
[6]F半導體公司應用六西格瑪理論對測試良品率的改進[D]. 賀康.天津大學 2016
[7]中芯國際成都封裝測試廠設備綜合效率系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)[D]. 隆海.電子科技大學 2016
[8]MES環(huán)境下A半導體公司設備管理優(yōu)化研究[D]. 蔡衛(wèi)東.華東理工大學 2016
[9]基于連續(xù)生產(chǎn)的S公司測試工序產(chǎn)能提升研究[D]. 吳廣.華東理工大學 2016
[10]六西格瑪管理在半導體制造業(yè)中的應用[D]. 陳泉.天津大學 2013



本文編號：3459453