發(fā)布時(shí)間：2020-06-15 23:41

【摘要】：近年來,隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展,電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)在世界經(jīng)濟(jì)所占的比重越來越大,電子信息產(chǎn)業(yè)逐漸成為國民經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)中的支柱。從而使得電子行業(yè)的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)也越來越重要,進(jìn)而使得半導(dǎo)體晶圓、玻璃基板等部件的加工精度要求越來越嚴(yán)格。但是半導(dǎo)體材料本身易碎易裂,所以對其安全無損的輸送成為了生產(chǎn)制造的重要環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的搬運(yùn)技術(shù)會觸碰半導(dǎo)體晶圓表面,很容易對產(chǎn)品造成損傷,制約了產(chǎn)品的高精度要求。因此非接觸式輸運(yùn)慢慢成為了當(dāng)前的替代方式,而氣浮式輸運(yùn)技術(shù)憑借本身具有的清潔無污染、不發(fā)熱、不生磁、對物體表面影響非常小等優(yōu)點(diǎn),慢慢的成為了非接觸式輸運(yùn)領(lǐng)域的主流。就現(xiàn)下來看,當(dāng)前的非接觸運(yùn)輸方式還有一些局限性,輸送過程中會出現(xiàn)應(yīng)力集中、輸送不穩(wěn),產(chǎn)生很大的浪費(fèi)。為深入基于氣體粘性力的無接觸輸運(yùn)平臺關(guān)鍵參數(shù)分析和結(jié)構(gòu)優(yōu)化,本文采用原理介紹、仿真分析對比、數(shù)學(xué)建模、算法優(yōu)化和試驗(yàn)驗(yàn)證相結(jié)合的方法,對氣浮平臺的輸運(yùn)特性進(jìn)行了系統(tǒng)、深入的研究。本課題的研究內(nèi)容主要有以下幾個(gè)部分:1.設(shè)計(jì)氣浮輸運(yùn)平臺,介紹了氣浮輸送平臺水平驅(qū)動物體的工作原理。利用網(wǎng)格劃分軟件對氣浮平臺內(nèi)部流場進(jìn)行了網(wǎng)格劃分,用Fluent仿真計(jì)算分析影響氣模壓力的各個(gè)相關(guān)因素,驗(yàn)證了所建立的氣浮平臺模型的準(zhǔn)確性。2.對氣浮輸送平臺進(jìn)行了數(shù)學(xué)建模,并通過得到的數(shù)學(xué)建模與仿真分析得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析對比,驗(yàn)證數(shù)學(xué)建模替代仿真是否可行。并為下一階段實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證提供一個(gè)理論依據(jù)。3.對所加工的導(dǎo)軌平臺進(jìn)行了氣膜壓力分布測量與粘性力測量試驗(yàn)。通過對實(shí)驗(yàn)結(jié)果與Fluent仿真結(jié)果進(jìn)行對比分析,驗(yàn)證氣浮平臺設(shè)計(jì)的合理性。4.通過對數(shù)學(xué)建模和仿真分析,提取影響氣浮平臺水平驅(qū)動力大小的關(guān)鍵參數(shù)。通過遺傳算法將涉及到的各種影響因素多目標(biāo)優(yōu)化。根據(jù)最終優(yōu)化結(jié)果,結(jié)合實(shí)際情況,重新設(shè)計(jì)了氣浮輸運(yùn)平臺,搭建試驗(yàn),與之前設(shè)計(jì)的平臺對比分析,通過對比驗(yàn)證,分析設(shè)計(jì)結(jié)果是否可行。
【學(xué)位授予單位】：江蘇科技大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2019
【分類號】：F407.6;TN30

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本文編號：2715166