T7噬菌體穿孔素的克隆表達(dá)及對宿主損傷研究
發(fā)布時(shí)間:2023-04-18 23:58
為研究T7噬菌體穿孔素(Holin)蛋白對宿主細(xì)菌的增殖性能的影響,根據(jù)T7噬菌體gene 17.5設(shè)計(jì)引物,PCR擴(kuò)增Holin基因和序列分析,將該基因插入原核表達(dá)載體構(gòu)建重組表達(dá)菌BL-Holin。IPTG誘導(dǎo)Holin蛋白表達(dá),SDS-PAGE和Western-blot檢測目標(biāo)蛋白。分光光度法測定Holin蛋白對宿主細(xì)菌增殖性能的影響,掃描電鏡觀察重組菌誘導(dǎo)后表面結(jié)構(gòu)的損傷情況。結(jié)果表明,成功擴(kuò)增Holin基因,構(gòu)建的重組菌能高效表達(dá)Holin蛋白。T7噬菌體Holin蛋白含有1個(gè)跨膜區(qū),氨基端位于胞外、羧基端位于胞內(nèi)。Holin蛋白的表達(dá)量隨誘導(dǎo)時(shí)間延長而逐漸增加,細(xì)菌濃度從誘導(dǎo)0 h至2 h逐漸升高,2 h后細(xì)菌濃度開始下降,直至6 h,電鏡觀察發(fā)現(xiàn)誘導(dǎo)細(xì)菌表面塌陷、皺縮進(jìn)而死亡。研究結(jié)果顯示,Holin蛋白具有抑菌活性,這為進(jìn)一步開發(fā)噬菌體抗菌制劑提供應(yīng)用基礎(chǔ)和技術(shù)支持。
【文章頁數(shù)】:5 頁
【文章目錄】:
1 材料與方法
1.1 試驗(yàn)材料
1.2 Holin基因分析
1.3 重組菌構(gòu)建
1.4 Holin蛋白誘導(dǎo)表達(dá)與鑒定
1.5 Holin蛋白表達(dá)對宿主菌增殖的影響
1.6 Holin蛋白表達(dá)對宿主菌表面結(jié)構(gòu)的影響
2 結(jié)果
2.1 Holin蛋白序列分析
2.2 Holin基因的克隆及重組質(zhì)粒構(gòu)建
2.3 Holin蛋白誘導(dǎo)表達(dá)及鑒定
2.4 Holin蛋白的表達(dá)對宿主細(xì)菌增殖的影響
2.5 Holin蛋白對宿主細(xì)菌表面結(jié)構(gòu)的損傷
3 討論
本文編號:3793300
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1 材料與方法
1.1 試驗(yàn)材料
1.2 Holin基因分析
1.3 重組菌構(gòu)建
1.4 Holin蛋白誘導(dǎo)表達(dá)與鑒定
1.5 Holin蛋白表達(dá)對宿主菌增殖的影響
1.6 Holin蛋白表達(dá)對宿主菌表面結(jié)構(gòu)的影響
2 結(jié)果
2.1 Holin蛋白序列分析
2.2 Holin基因的克隆及重組質(zhì)粒構(gòu)建
2.3 Holin蛋白誘導(dǎo)表達(dá)及鑒定
2.4 Holin蛋白的表達(dá)對宿主細(xì)菌增殖的影響
2.5 Holin蛋白對宿主細(xì)菌表面結(jié)構(gòu)的損傷
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